uPD720112 и uPD720113: USB 2.0 чипы второго поколения от NEC Electronics

ПредыдущаяСледующая

Компания NEC Electronics и ее подразделение NEC Electronics America объявили о выпуске чипов хаб-контроллеров USB 2.0 второго поколения - uPD720112 и uPD720113. Оба чипа полностью совместимы со стандартом USB 2.0 и представляют собой экономичные решения для работы в составе устройств класса док-станций и отдельных USB 2.0 концентраторов. Новые чипы uPD720112 и uPD720113 впервые продемонстрированы на выставке WinHEC 2003, которая началась сегодня в Нью-Орлеане и продлится до 8 мая.

Чип uPD720112 поддерживает до четырех настраиваемых портов, чип uPD720113 - до семи портов. Оба чипа поддерживают стандартную для USB 2.0 устройств скорость обмена данными до 480 Мбит/с, а также разделенную схему передачи, когда возможно одновременное использование высоко- и низкоскоростных USB устройств.

Новые чипы производятся на фабриках NEC Electronics с использованием 0,25 мкм техпроцесса, согласно заявлению компании, обладают сниженным на 60% энергопотреблением по сравнению с первым поколением чипов.

Оба чипа выпускаются в 80-контактных TQFP (Thin Quad Flat Pack) корпусах. Поставки образцов новых USB 2.0 чипов уже начались, оптовая цена в обоих случаях - $32 за штуку. Начало массового производства чипов uPD720112 и uPD720113 намечено на май.

5 мая 2003 Г.

10:35

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Смартфон Samsung Galaxy On7 Prime (2018) не получил экрана AMOLED, но может предложить неплохие параметры: Смартфон Samsung Galaxy On7 Prime (2018) оценили в 200 долларов

В текущем году на рынке моноблоков из лидеров лишь Lenovo и MSI смогут нарастить продажи: Lenovo останется лидером рынка моноблоков6

Samsung провела демонстрацию своего модема Exynos 5G, но в серийных смартфонах он появится лишь в следующем году: У Samsung уже есть прототип модема 5G10

Производительность SoC Exynos 7872 оказалась существенно выше, чем у Snapdragon 625: SoC Exynos 7872 набирает в AnTuTu почти 90 000 баллов23

Внешние хранилища WD G-Technology G-Speed Shuttle with Thunderbolt 3 доступны в вариантах объёмом до 48 ТБ: WD представила хранилища G-Technology G-Speed Shuttle with Thunderbolt 31

Samsung совместно с учёными работает над нейроморфным процессором нового поколения: Samsung хочет стать лидером на рынке нейроморфных процессоров34

BMW сделает поддержку Apple CarPlay доступной по подписке: Использование Apple CarPlay в машинах BMW будет обходиться в 80 долларов в год19

Mitsubishi разработала лучшую, по её мнению, автомобильную камеру, которая позволит избавиться от боковых зеркал: У Mitsubishi уже готова камера для замены боковых зеркал в машинах19

Xiaomi расширила список смартфонов и планшетов, которые получат MIUI 9, доведя его до 40 устройств: Оболочку MIUI 9 получат более 40 моделей смартфонов и планшетов Xiaomi 20

194
-

iXBT TV

  • Обзор складной гладильной системы MIE Maxima: утюг, отпариватель для одежды и гладильная доска

  • Обзор недорогого Full HD DLP-проектора BenQ W1050 для домашнего кинотеатра

  • Процессор Intel с графикой AMD, экраны любой формы и размера

  • Критическая уязвимость Intel, разбор Apple iMac Pro, Dell XPS 13 стал тоньше

  • Обзор компактной беспроводной колонки JBL Playlist с поддержкой Chromecast

  • Обзор игрового IPS-монитора LG 34UM69G с соотношением сторон 21:9

  • Обзор блока питания Aerocool P7-750W Platinum с гибридной системой охлаждения

  • Apple специально замедляет старые iPhone, VR-революция, крошечный телефон

  • Обзор широкоугольного объектива Canon EF 35 mm F1.4L II USM

  • Обзор робота-пылесоса Kitfort KT-516 со сменными уборочными блоками

  • iMac Pro за $13 000, космический туризм, клавиатурные шпионы от HP

  • Обзор продвинутых сетевых накопителей QNAP D2 Pro и D4 Pro

Календарь

май
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

-