Завершив разработку своего первого baseband-чипа для WiMAX, компания Intel смогла продемонстрировать в работе чипсет Intel WiMAX Connection 2300, в который, помимо новинки, вошел представленный ранее многодиапазонный радиочастотный блок WiMAX/Wi-Fi.
Чипсет Intel WiMAX Connection 2300 был показан участникам мероприятия 3G World Congress and Mobility Marketplace, проходящего в Гонконге. Он был включен в конфигурацию ноутбука на базе Intel Centrino Duo, обеспечивая последнему возможности связи по WiMAX (IEEE 802.16e-2005), Wi-Fi (IEEE 802.11n) и HSDPA (high-speed downlink packet access) 3G. В ходе демонстрации, ноутбук успешно получил доступ к сети Интернет по мобильной сети WiMAX.
Завершение разработки Intel WiMAX Connection 2300 пододвигает Intel еще на один шаг ближе к выпуску интегрированной однокристальной системы для беспроводной связи, которая поможет ускорить внедрение WiMAX в мобильные устройства, такие, как UMPC, карманные компьютеры и портативные «гаджеты».
Работая в стандартных диапазонах частот Wi-Fi и WiMAX, чипсет Intel WiMAX Connection 2300 позволит обеспечить доступ к сети в разных точках мира.
Появление продуктов на базе Intel WiMAX Connection 2300 в виде модулей и карт расширения ожидается в конце 2007 года.
Напомним, в октябре была представлена однокристальная система с поддержкой мобильных сетей Intel Intel WiMAX Connection 2250, которая может использоваться в паре с дискретным трехдиапазонным радиочастотным модулем Intel WiMAX.
Источник: Intel