Обзор материнской платы Gigabyte X870E Aorus Pro X3D Ice на чипсете AMD X870E

Платформа ПК

Общая информация, комплектация

Что мы не обсуждаем в разделе материнских плат

В этом разделе мы изучаем устройство той или иной материнской платы, системы питания, наборы периферийных устройств (портов, слотов, разъемов, перемычек, кнопок и т.п.).

Общее по платформе

Таблица основных отличий старших чипсетов AM5.

ОсобенностиB650/B650EX870X670/X670EX870E
Совместимость с процессорами AMDRyzen 7xxx/8xxx/9xxx
Версия PCIe (процессор)4.0 & 5.0/5.05.04.0 & 5.0/5.05.0
Количество линий PCIe (процессор)28
Количество линий PCIe от процессора на связь с чипсетомx4 PCIe 4.0
Версия PCIe (чипсет)3.0 & 4.0
Количество линий PCIe (чипсет)12 (8 x 4.0 & 4 x 3.0)12 (8 x 4.0 & 4 x 3.0)*20 (12 x 4.0 & 8 x 3.0)20 (12 x 4.0 & 8 x 3.0)*
Поколение ОЗУDDR5
Количество каналов ОЗУ2
Максимальное количество слотов ОЗУ4
Максимальный объем ОЗУ192 ГБ
Количество портов SATA 6.0 Gb/s до4488
Порты USB4 (40Gbps) донеобязательно, по желанию производителя через сторонний контроллер2 (обязательно) через сторонний контроллер с выделением для него 4х линий PCIeнеобязательно, по желанию производителя через сторонний контроллер2 (обязательно) через сторонний контроллер с выделением для него 4х линий PCIe
Порты USB 3.2 Gen 2x2 (20Gbps) до1122
Порты USB 3.2 Gen 2x1 (10Gbps) / Gen 1x1 (5Gbps) до6688
Порты USB 2.0 до661212
Конфигурация слота PCIe x16 (от процессора)только x16/x16 или x8+x8 или x8+x4+x4x16 или x8+x8 или x8+x4+x4только x16/x16 или x8+x8 или x8+x4+x4x16 или x8+x8 или x8+x4+x4
Возможность разгона по частоте шиныДа

Примечание: * – 4 линии PCIe 4.0 могут быть зарезервированы для контроллера USB4 как у чипсета, так и у CPU. В данном случае контроллер USB4 получает 4 линии от центрального процессора.

Напомню, что чипсет X870E представляет собой дуэт из двух микросхем Promontory21, каждая из которых может представлять собой чипсет B850 или X870 (по желанию маркетинговых отделов).

Комплектация

Объект сегодняшнего исследования: материнская плата Gigabyte X870E Aorus Pro X3D Ice.

Сегодня у нас на рассмотрении продукт из серии Aorus от компании Gigabyte. Эта серия производителем позиционируется как флагманская, но при этом в ней могут материнские платы и на среднебюджетных чипсетах, просто исполнение более премиального уровня.

Gigabyte X870E Aorus Pro X3D Ice поставляется в несколько необычной коробке дизайна серии Aorus (с отдельной крышкой). Комплект размещен под платой в отдельных отсеках.

В комплект поставки входят:

  • краткое руководство пользователя (детальное можно скачать с сайта производителя),
  • бонусные фирменные стикеры,
  • 2 кабеля SATA,
  • запасные стойки и запоры для слотов M.2,
  • фирменный адаптер G-connector для передней панели корпуса,
  • дополнительный вентилятор для охлаждения модулей памяти с набором крепления,
  • датчик шума,
  • антенна встроенного Wi-Fi-модуля.

ПО не поставляется, однако по-любому последние версии надо скачивать с вебсайта производителя.

Комплект поставки относительно скромен, ибо, как я уже говорил ранее, внутри серии Aorus имеются продукты разных уровней (например, Aorus Xtreme, Aorus Master – это флагманы, Aorus Pro – уровнем ниже, Aorus Elite – еще ниже), и наша материнка относится к как бы к среднему уровню топовой серии.

«Заглушка» на заднюю панель с разъемами уже смонтирована на самой плате.

Форм-фактор

Форм-фактор ATX имеет размеры до 305×244 мм, а E-ATX — до 305×330 мм. Материнская плата Gigabyte X870E Aorus Pro X3D Ice имеет размеры 305×244 мм, поэтому выполнена в форм-факторе ATX, и на ней имеются 9 монтажных отверстий для установки в корпус.

На оборотной стороне расположена традиционная некоторая логика. Текстолит обработан хорошо: во всех точках пайки острые концы срезаны,а также отшлифовано. У платы имеется защитная пластина (бэкплейт) c антиэлектропроводным покрытием (занятно, что рисунок на бэкплейте повторяет сюжет на самом текстолите, но в обратном цветовом исполнении – вот же, заморочились, а ведь эта сторона матплаты видна крайне короткое время – пока сборщик не установил материнку в ПК).

Удивителен стал факт отсутствия оснащения слота для видеокарты PCIe x16 очень внушительной пластиной жесткости с оборотной стороны PCB, что мы наблюдали ранее у матплат серии Aorus Pro на чипсетах AMD.

Технические характеристики

Таблица с перечнем функциональных особенностей.

Поддерживаемые процессорыAMD Ryzen 7xxx/8xxx/9xxx под AM5
Процессорный разъемAM5
ЧипсетAMD X870E
Память4 × DDR5, до 256 ГБ (поддержка 64 ГБ модулей), до DDR5-9000 (XMP/Expo), два канала
Аудиоподсистема1 × Realtek ALC1220 (7.1)
Сетевые контроллеры1 × Realtek RTL8126 Ethernet 5 Гбит/с
1 × Qualcomm Dual Band Wireless QCNCM865 (Wi-Fi 7 802.11a/b/g/n/ac/ax/be (2,4/5/6 ГГц) + Bluetooth 5.3)
Слоты расширения1 × PCIe 5.0 x16 (CPU, режимы x16, x8+x8, x4+x4+x4+x4)
1 × PCIe 4.0 x16 (X870E, режим x4)
1 × PCIe 3.0 x16 (X870E, режим x2)
Разъемы для накопителей4 × SATA 6 Гбит/с (X870E)
1 × M.2 (M2A_CPU, CPU, PCIe 5.0 x4 для устройств формата 2280/2580/22110/25110)
1 × M.2 (M2B_CPU, CPU, PCIe 5.0 x4 для устройств формата 2280/22110)*
1 × M.2 (M2C_SB, X870E, PCIe 4.0 x4 для устройств формата 2280/22110)
1 × M.2 (M2D_SB, X870E, PCIe 4.0 x4 для устройств формата 2280/22110)
USB-порты4 × USB 2.0: 2 внутренних разъема на 4 порта (X870E)
7 × USB 3.2 Gen1: 2 внутренних разъема на 4 порта + 3 порта Type-A (синие) (X870E)
7 × USB 3.2 Gen2: 5 портов Type-A (красные) (X870E) + 2 порта Type-C (X870E+CPU)
1 × USB 3.2 Gen2x2: 1 внутренний разъем Type-C (X870E)
2 × USB4: 2 порта Type-C (ASM4242)*
Разъемы на задней панели2 × USB4 (Type-C)
5 × USB 3.2 Gen2 (Type-A)
3 × USB 3.2 Gen1 (Type-A)
2 × USB 3.2 Gen2 (Type-C)
1 × RJ-45
2 аудиоразъема типа миниджек
1 × оптический S/PDIF (выход)
1 × HDMI (выход)
2 антенных разъема
кнопка старта
кнопка перезагрузки
кнопка сброса CMOS BIOS
кнопка перепрошивки BIOS — Q-Flash Plus
Прочие внутренние элементы24-контактный разъем питания ATX
2 8-контактных разъема питания EPS12V
1 8-контактный разъем питания PCIe
1 слот M.2 (E-key), занят адаптером беспроводных сетей
1 разъем для подключения порта USB 3.2 Gen2x2 Type-C
2 разъема для подключения 4 портов USB 3.2 Gen1
2 разъема для подключения 4 портов USB 2.0
8 разъемов для подключения 4-контактных вентиляторов и помп ЖСО
3 разъема для подключения адресуемой ARGB-ленты
1 разъем для подключения неадресуемой RGB-ленты
1 разъем аудио для передней панели корпуса
1 разъем для систем безопасности TPM
1 разъем для датчика шума
2 разъема для термодатчиков
1 разъем для подключения управления с передней панели корпуса
Форм-факторATX (305×244 мм)
Стоимостьот 45 тысяч рублей на момент публикации обзора

* - слот M2B_CPU и ASMedia ASM4242 (хаб USB4) делят ресурсы между собой. Детали ниже.

Основная функциональность: чипсет, процессор, память

Схема работы связки чипсет+процессор.

Все процессоры Ryzen 7000/8000/9000 поддерживают:

  • 3 порта USB 3,2 Gen2 Type-C,
  • 1 порт USB 3,2 Gen2 Type-A,
  • 1 порт USB 2.0,

Только Ryzen 7000/9000 поддерживают:

  • 28 линий ввода-вывода (включая PCI-E 5.0, в случае работы с A620/B840 пониженные до версии 4.0):
    • 4 линии из них (в случае чипсета A620/B840 пониженные до версии 3.0) идут на взаимодействие с чипсетом,
    • 16 линий — это PCI-E 5.0 слот для видеокарт,
    • Осталось 8 линий PCIe 5.0:
      • 4 линии — это слот M.2,
      • остальные 4 могут конфигурироваться производителями материнских плат на выбор.

Только Ryzen 8700/8600 поддерживают:

  • 20 линий ввода-вывода (PCIe версии 4.0):
    • 4 линии из них (в случае чипсета A620/B840 пониженные до версии 3.0) идут на взаимодействие с чипсетом,
    • 8 линий — это PCI-E 4.0 слот для видеокарт,
    • Осталось 8 линий PCIe 4.0:
      • 4 линии — это слот M.2,
      • остальные 4 могут конфигурироваться производителями материнских плат на выбор.

Только Ryzen 8500/8300 поддерживают:

  • 14 линий ввода-вывода (PCIe версии 4.0):
    • 4 линии из них (в случае чипсета A620/B840 пониженные до версии 3.0) идут на взаимодействие с чипсетом,
    • 4 линии — это PCI-E 4.0 слот для видеокарт,
    • Осталось 6 линий PCIe 4.0:
      • 4 линии — это слот M.2,
      • остальные 2 могут конфигурироваться производителями материнских плат на выбор .

В свою очередь чипсет X870E поддерживает до:

  • 8 портов USB 3.2 Gen2,
  • 2 портов USB 3.2 Gen2x2,
  • 12 портов USB 2.0,
  • 2 портов USB4;
  • 24 линии ввода-вывода:
    • 4 линии для связи внутри микросхем чипсета (см. ниже).
    • Остальные 20 линий распределяются как 12 PCIe 4.0 + 8 PCIe 3.0 (включая до 8 портов SATA).

Таким образом в сумме от тандема X870E+Ryzen 7000/9000 мы получаем:

  • 16 PCI-E 5.0 линий для видеокарт (от процессора);
  • 2 порта USB4 (от контроллера ASM4242);
  • 2 порта USB 3.2 Gen2x2 (от чипсета);
  • 12 портов USB 3.2 Gen2 (4 от процессора, 8 от чипсета);
  • 13 портов USB 2.0 (1 от процессора, 12 от чипсета);
  • 8 портов SATA 6Гбит/с (от чипсета)
  • 8 линий PCIe 5.0 (от процессора), 4 из которых — на слот М.2, 4 — могут образовывать разные варианты комбинаций портов и слотов (в зависимости от производителя материнских плат);
  • 12 линий PCI-E 4.0 ( от чипсета), которые могут образовывать разные варианты комбинаций портов и слотов (в зависимости от производителя материнских плат);
  • 8 линий PCI-E 3.0 ( от чипсета), которые могут образовывать разные варианты комбинаций портов и слотов (в зависимости от производителя материнских плат).

Итого: 25 портов USB, 28 свободных PCI-E линий (включая до 8 портов SATA).

    Плата Gigabyte X870E Aorus Pro X3D Ice поддерживает процессоры AMD поколения 7000/8000/9000, выполненные под разъем (сокет) AM5.

    Для установки модулей памяти на плате имеется четыре DIMM-слота (для работы памяти в Dual Channel в случае использования всего 2 модулей их следует устанавливать в А2 и B2). Плата поддерживает небуферизованную память DDR5, а максимальный объем памяти составляет 256 ГБ. Поколения Ryzen 7xxx/8xxx/9xxx поддерживают как традиционные уже модули памяти DDR5 c Intel XMP (Extreme Memory Profile), так и модули с проприетарным от AMD профилем Expo. Также заявлена поддержка модулей CUDIMM.

    Два слота DIMM A2/B2 имеют металлическую окантовку, остальные – без оной.

    Периферийная функциональность: PCIe, SATA, M.2

    Выше мы изучили потенциальные возможности тандема X870E+Ryzen, а теперь посмотрим, что из этого и как реализовано в данной материнской плате.

    Линии PCIe

    Вначале изучим распределение линий PCIe от X870E.

    • слот PCIe x16_2 (4 линии PCIe 4.0);
    • слот PCIe x16_3 (2 линии PCIe 3.0);
    • порты SATA_0/1/2/4 (4 линии PCIe 3.0);
    • Слот M2C_SB (4 линии PCIe 4.0);
    • Слот M2D_SB (4 линии PCIe 4.0);
    • Realtek RTL8126 (Ethernet 5Gb/s) (1 линия PCIe 3.0);
    • Qualcomm QCNCM865 WIFI/BT (Wireless) (1 линия PCIe 3.0)

    20 линий PCIe (12 версии 4.0 и 8 версии 3.0) оказались занятыми, включая 4 порта SATA. На поддержку BT (при наличии слота M.2 (key E) расходуется один USB 2.0. Детально об этом ниже в разделе USB-портов.

    Теперь посмотрим выше на то, как работают процессоры в данной конфигурации. У всех Ryzen 7xxx/9xxx — 24 линии PCIe (плюс 4 линии на даунлинк с чипсетом). Смотрим распределение:

    • Слот M.2 (M2A_CPU)(4 линии PCIe 5.0);
    • Переключатель: или хаб USB4 ASMedia ASM4242, или порт M.2 (M2B_CPU) (4 линии PCIe 5.0) – всего 4;
    • Слот PCIe x16_1 получает 16 линий PCIe 5.0;

    В процессорах Ryzen встроен контроллер High Definition Audio (HDA), связь с аудиокодеком (если применяется кодек уровня ALC 1220 и более младших) идет путем эмуляции PCI шины. Если кодек ALC 4xxx (как в нашем случае), то для его работы требуются линии USB 2.0

    Теперь в целом про слоты PCIe и M.2.

    Всего на плате есть 3 слота в форм-факторе x16.

    • PCIe x16_1 (PCIe 5.0 от CPU, для видеокарт или других устройств, имеющий до 16 линий);
    • PCIe x16_2 (PCIe 4.0 от X870E, имеющий до 4 линий);
    • PCIe x16_3 (PCIe 3.0 от X870E, имеющий до 2 линий).

    Как видим, перераспределение линий PCIe 5.0 у этой материнки имеется (между хабом USB4 ASM4242 и слотом M2B_CPU), поэтому востребованы мультиплексоры Lerain Technology.

    Первый слот PCIe x16_1 имеет металлическое армирование: защиту из цинкового сплава. Все это увеличивает надежность. Кроме того, такая защита предохраняет слот от электромагнитных помех.

    Имеется и схема PCIe EZ-Plus удобного изъятия карт расширения из первого слота. Путем нажатия кнопки за пределами слота можно легко открыть замок PCIe x16_1.

    Матплата позволяет смонтировать СО любого размера.

    Накопители

    Всего у платы 4 разъема Serial ATA 6 Гбит/с + 4 слота для накопителей в форм-факторе M.2. 4 порта SATA 1,2,3,4 реализованы через чипсет X870E. Порты размещены в нижнем углу матплаты, ориентированы горизонтально.

    Материнская плата имеет 4 гнездa форм-фактора М.2.

    Третий и четвертый слоты M.2 (M2С_SB, M2D_SB) получают данные от чипсета X870E, а первый и второй — от CPU, при этом оба получают PCIe 5.0. Все слоты M.2 работают с модулями только с PCIe интерфейсом. Все слоты M.2 поддерживают модули с размерами 2280 и 22110, при этом слот M2A_CPU также поддерживает размеры 2580 и 25110.

    Снова надо отметить, что слот M2B_CPU делит ресурсы с хабом USB4..

    Все слоты M.2 имеют штатное охлаждение. Слот M2A_CPU имеет массивный персональный радиатор, а остальные – общий.

    Также 2 слота M.2 (M2A_CPU, M2B_CPU, которые поддерживают PCIe 5.0) кроме верхних радиаторов еще имеют радиаторы для охлаждения тыльной стороны модулей.

    Также отдельно надо отметить, что оба радиатора удобно снимать и ставить с помощью откидывающихся запоров (без завинчивания/развинчивания).

    Периферийная функциональность: USB-порты, сетевые интерфейсы, ввод-вывод

    USB-порты

    Большинство портов выведено на заднюю панель матплаты.

    Напомню, что чипсет X870E способен реализовать максимально: 8 портов USB 3.2 Gen2/1, 2 USB 3.2 Gen2x2, 12 портов USB 2.0. Процессор Ryzen 7000/9000 способен реализовать до 4 портов USB 3.2 Gen2 и 1 USB 2.0.

    Также мы помним и про 20 линий PCIe от чипсета, которые идут на поддержку накопителей, сетевых и иных контроллеров (я выше уже показал на что и как расходуются 20 линий).

    И что мы имеем? Всего на материнской плате — 21 порт USB:

    • 2 порта USB4 реализованы через хаб ASMedia ASM4242
      (он делит 4 линии PCIe от CPU со слотом M.2 (M2B_CPU)) и представлены на задней панели портами Type-C;
    • 1 порт USB 3.2 Gen2x2: реализован через X870E и представлен внутренним портом Type-C
      (для подключения к соответствующему разъему на передней панели корпуса);
    • 7 портов USB 3.2 Gen2: два представлены на задней панели портами Type-C (один реализован через CPU, второй через X870E), остальные пять реализованы через X870E и представлены на задней панели портами Type-A (красного цвета);
    • 7 портов USB 3.2 Gen1: 4 реализованы через контроллер Realtek RTS5411
      (на него потрачена 1 линия USB 3.2 Gen1 от X870E) и представлены двумя внутренними разъемами
      (каждый на 2 порта); остальные три реализованы через X870E и представлены на задней панели портами Type-A (синего цвета);
    • 4 порта USB 2.0/1.1: все реализованы через X870E и представлены двумя внутренними разъемами
      (каждый на 2 порта)

    От X870E использует USB 2.0 линии 1 контроллер:

    • Bluetooth (QCNCM865)

    Через чипсет X870E реализовано высокоскоростных портов USB:

    • + 1 выделенный USB 3.2 Gen2x2;
    • + 6 выделенных USB 3.2 Gen2;
    • + 3 выделенных USB 3.2 Gen1;
    • + 1 линия USB 3.2 Gen1 для поддержки хаба RTS5411

    = 10 высокоскоростных портов.. Плюс 4 выделенных порта USB 2.0 и 1 порт USB 2.0 на обеспечение контроллеров. Всего 5 USB 2.0 портов реализовано.

    Плюс 20 линий PCIe, выделенные на поддержку иной периферии. Итого, у X870E в данном случае реализовано 30 высокоскоростных портов.

    Через CPU Ryzen реализован 1 выделенный порт USB 3.2 Gen2.

    USB порт 3.2 Gen2x2 в виде внутреннего Type-C оснащен соответствующими усилителями сигнала (ре-драйверам) и позволяет выдавать вольтаж, способный обеспечить быструю зарядку мобильных гаджетов (до 65 Вт), для обеспечения такой мощности требуется подключить питание к разъему (8 контактов) рядом с 24х- контактным основным разъемом питания.

    Также и порты USB 3.2 Gen2 Type-C на задней панели оснащены ре-драйверами для обеспечения зарядки тех же гаджетов.

    Сетевые интерфейсы

    Материнская плата оснащена средствами связи просто отлично. Имеется скоростной Ethernet-контроллер Realtek RTL8126, способный работать по стандарту 5 Гбит/с.

    Имеется и комплексный беспроводной адаптер на контроллере Qualcomm QCNCM865, через который реализованы Wi-Fi 7 (802.11a/b/g/n/ac/ax/be) и Bluetooth 5.4. Он установлен в слот M.2 (E-key), и его разъемы для привинчивания выносных антенн выведены на заднюю панель.

    Отметим способ крепления антенн к задней панели портов без прикручивания (даже если имеется резьба для их привинчивания), надо просто вставить в разъемы на матплате.

    Заглушка, традиционно надеваемая на заднюю панель, в данном случае уже надета, и изнутри экранирована для снижения электромагнитных помех.

    Гнезда для вентиляторов, ввод-вывод

    Разъемов для подключения вентиляторов и помп на самой плате — 8. Схема размещения коннекторов для систем охлаждения выглядит так:

    Через ПО или BIOS контролируется все гнезда для подключения воздушных вентиляторов или помп: они могут управляться как через ШИМ, так и банальным изменением напряжения/тока рассчитаны на максимальный ток 2А и потребление до 24 Вт.

    Отвечает за мониторинг состояния платы, координирует работу всех гнезд СО (а также в целом Multi I/O) контроллер ITE IT8696.

    Матплата имеет гнездо вывода встроенной графики HDMI, для усиления до версии 2.1 используется особый ре-драйвер. А также не забываем, что у платы есть 2 гнезда USB4 (Type-C), поддерживающих вывод в формате DP.

    Матплата также оснащена дополнительным гнездом вывода графики HDMI, расположенным около табло посткодов. Он предназначен для подключения фирменных внутренних панелей от Gigabyte (приобретаются отдельно) с разрешением Full HD.

    Дополнительные разъемы и порты

    Дополнительные устройства

    Аудиоподсистема

    В данном случае плата оснащена аудиоподсистемой, где звуком заведует аудиокодек Realtek ALC1220, он целом обеспечивает вывод звука по схемам до 7.1 с разрешением до 24 бит /192 кГц.

    Ни ЦАП, ни операционных усилителей нет.

    В аудиоцепях платы применяются «аудиофильские» конденсаторы.

    Аудиотракт вынесен на угловую часть платы, не пересекается с другими элементами. У карты два универсальных разъема с позолоченным покрытием по приему и выводу сигналов плюс оптический S/PDIF.

    Вывод по схемам 4.0, 5.1 и 7.1 возможен только через использование аудиогнезд на передней панели корпуса совместно с двумя гнездами на самой плате, а также через S/PDIF. Настройка схем – с помощью ПО, скачиваемого с сайта производителя

    Результаты тестирования звукового тракта в RMAA

    Питание, охлаждение

    Система питания

    Для питания платы на ней предусмотрены 4 разъема: в дополнение к 24-контактному ATX (он на правой стороне платы (на фото — слева) здесь есть еще два 8-контактных EPS12V и 8-контактный PCIe (отмечен зеленым цветом) для поддержки питания внутреннего USB Type-C (с целью обеспечения быстрой зарядки мобильных гаджетов до 65 Вт через него).

    Внешне схема питания выглядит как 18+2+2: 18 фаз — ядро процессора, 2 фазы — SoC (I/O-чиплет Ryzen), 2 фазы — VDD_MISC (вывод встроенной графики).

    Управляет фазами VCore и SoC ШИМ-контроллер XDPE192C3D от Infineon. Он рассчитан на 12 фаз, поэтому уже очевидно, что у VCore фазы питания управляются по-парно (то есть общая схема – 9х2 плюс 2 фазы SoC = 11 фаз).

    Фазы питания VDD_MISC — под управлением ШИМ-контроллера RT3672 от Richtek.

    Каждая фаза VCore и SoC имеет по транзисторной сборке PCM41430 от Infineon (до 110А).

    Схема питания VDD_MISC имеет сборки NCP302155 DrMOS от On Semi на 55 А.

    Охлаждение

    Все потенциально сильно греющиеся элементы имеют свои собственные радиаторы.

    Как мы видим, охлаждение чипсета (один радиатор) организовано отдельно от силовых преобразователей. VRM-секция имеет свои два радиатора, соединенные тепловой трубкой под прямым углом.

    Радиатор VRM, идущий вдоль заднего блока портов, имеет кожух, имеющий лазерную фирменную гравировку.

    Контроллер USB4 от ASMedia охлаждается радиатором VRM.

    Как я уже упоминал ранее, четыре M.2 слотов также имеют радиаторы: у верхнего — свой персональный радиатор, у трех — общий.

    В комплекте поставки имеется небольшой вентилятор, который служит для охлаждения модулей памяти, он устанавливается рядом с слотами памяти, используются штатные крепежные отверстия в корпусе.

    Напомню, что материнская плата имеет бэкплейт из алюминия с наноуглеродным антиэлектропроводным покрытием. Данная пластина не только защищает оборотную сторону матплаты от повреждений, служит элементом жесткости конструкции, но также участвует в охлаждении тыльной стороны платы в области VRM и системного чипсета.

    Подсветка

    Все о внешней красоте

    Программное обеспечение под Windows

    Фирменное ПО Gigabyte

    Настройки BIOS

    Что нам дают тонкости настроек в BIOS

    Работоспособность

    Конфигурация тестовой системы

    Запускаем все в режиме по умолчанию. Затем нагружаем тестами OCCT.

    Мы видим, что авторазгон у этой платы в режиме работы по умолчанию сработал отлично (до 5,4 – 5,7 ГГц по всем ядрам — это хороший уровень для матплаты топового уровня). При этом стоит отметить, что во всех этих испытаниях мы не получили никаких нареканий на работу сопутствующих блоков, никаких перегревов или странных явлений не было. Процессор потреблял около 176 Вт.

    Напомню, что многое в авторазгоне зависит от системы питания. Все ШИМ-контроллеры программируемые, вся информация о них – в UEFI BIOS, откуда и приходят режимы работы CPU в том или ином случае. В UEFI имеется возможность автоматического включения разгона, которым управляет искусственный интеллект на основе внутренней модели нейросетей Gigabyte.

    Разумеется, раз в названии платы имеется X3D, то надо упомянуть о режиме X3D Turbo Mode 2.0. Мы ранее уже сталкивались с подобного рода материнками, однако на практике проверить его работу не представилось возможным из-за отсутствия свободного процессора с 3D-кешем. Поэтому снова лишь повторю теоретическую основу.

    При наличии процессоров c 3D-кешем первая версия режима X3D Turbo Mode отключала ядра, не снабженные 3D-кешем, оставляя лишь самые по сути быстрые в играх (мы помним, что для большинства игр достаточно 4-6 ядер CPU), при этом появляется возможность увеличить автоматический разгон оставшихся работающих ядер (общий лимит потребления процессора не изменился же). Ну это если кратко и без деталей.

    Разумеется, для рабочих задач требуется вернуть обычный режим работы CPU.

    Сейчас же произошло развитие подобных переключений для оптимизации работы CPU в играх (особенно это касается процессоров X3D), когда количество рабочих ядер, частоты по каждому из них и т.п. уже не заданы программой жестко, а подбираются на основе нейросетей, то есть ИИ управляет процессом получения оптимальной игровой производительности в случае каждого процессора по-своему. Поэтому для данного режима придумали отдельные программы и настройки в BIOS. В частности, Gigabyte предлагает на выбор: либо включать/выключать через BIOS, либо скачать и установить их утилиту OnFly X3D. В этом суть версии 2.0.

    Производитель обещает буст производительности до 25% в разрешении Full HD.

    Я уже высказывал свое мнение, и еще раз повторю: этот режим X3D Turbo Mode актуален только в тех случаях, когда игровая производительность упирается в возможности процессоров только при наличии флагманских или топовых видеокарт в относительно низких разрешениях. Ведь в остальных случаях игровая производительность будет зависеть только от возможностей и мощи видеокарты, и все эти ухищрения с процессорами никакой роли играть не будут.

    Таким же образом ИИ может подобрать и режим работы ядер процессора и для максимальной производительности в рабочих задачах.

    Ну и, как опять же, я говорил, дело идет к тому, что оверклокерам скоро нечего будет делать (за исключением экстремалов), за них ИИ будет уже искать способы выжимания из процессора максимальной производительности.

    Выводы

    Gigabyte X870E Aorus Pro X3D Ice — материнская плата флагманского уровня для платформы AMD AM5, относящаяся к топовой игровой серии Aorus. На момент публикации обзора ее розничная стоимость начиналась от 45 тысяч рублей.

    У платы имеется 21 порт USB разных видов, включая два самых быстрых на сегодня порта USB4, один уже не самый быстрый USB 3.2 Gen2×2, а также 14 портов USB 3.2 Gen1/2. Оба порта USB4 обеспечивают скорость передачи данных до 40 Гбит/с и поддерживают вывод изображения в формате DP.

    Основной слот PCIe х16 получает от процессора 16 линий PCIe 5.0. Второй и третий слоты PCIe x16 подключены к X870E и получают 4 и 2 линии PCIe 4.0. Слот M2B_CPU делит ресурсы с хабом USB4 (учитывая, что на данный момент использование USB4 маловероятно, мы можем смело сказать, что у матплаты – 4 слота M.2).

    В арсенале этой модели также есть 4 порта SATA и 8 разъемов для вентиляторов. Система питания процессора весьма мощная. Плата имеет систему охлаждения для каждого потенциально греющегося элемента, включая накопители в слотах M.2. Сетевые возможности включают проводной контроллер 5 Гбит/с и беспроводной Wi-Fi 7 + Bluetooth 5.4. В числе плюсов платы можно упомянуть широкие возможности для подключения дополнительных RGB-устройств.

    В тестировании принимала участие видеокарта Palit GeForce RTX 4060 StormX
    Планшет Honor Pad X9b Max:Посудомоечная машина Lex DW6062N WH:

    Комментарии

    правилами