Смена руководства AMD может сказаться на политике компании и привести к увеличению количества заказов на тестирование и упаковку чипов на мощностях сторонних компаний. Во всяком случае, на это надеются тайваньские производители микросхем, сообщает источник.
В настоящее время, AMD доверяет другим компаниям тестирование и упаковку графических чипов и лишь небольшого количества чипов процессоров. Для большей части процессоров компания предпочитает выполнять эти операции самостоятельно на предприятии в Германии.
Впервые AMD заказала тестирование и упаковку процессоров в корпуса у сторонней компании во втором квартале прошлого года. Исполнителем выступила тайваньская компания Siliconware Precision Industries (SPIL). Аналитики полагают, что AMD увеличит объем заказов на выполнение этих операций на стороне, чтобы снизить себестоимость продукции. Помимо SPIL, партнером AMD может стать другой тайваньский производитель — Advanced Semiconductor Engineering (ASE).
Источник: DigiTimes