CeBIT 2003: мобильный процессор Mobile C3 Antaur. Дополнительные детали о VIA Mark ColdFusion

ПредыдущаяСледующая

Еще немного информации со стенда VIA на выставке CeBIT 2003: компания продемонстрировала прототип мобильного процессора Mobile C3 с рабочим называнием Antaur. Вот что на данный момент известно об этом чипе.

Mobile C3 Antaur будет изготавливаться на базе ядра Nehemiah, с применением производственных норм 0,13 мкм техпроцесса, в 386-контактном корпусе EBGA (Enhanced Ball Grid Array) габаритами 35 х 35 мм.


Нынешний прототип обладает тактовой частотой 1,0 ГГц, с FSB 133 МГц, напряжение питания ядра в полнофункциональном режиме - 1,25 В. В качестве энергосберегающей технологии заявлена VIA PowerSaver2.0, регулирующая тактовую частоту и напряжение на ядре в зависимости от режима работы.

Режим Performance Mode (1 ГГц) Battery Mode (667 МГц)
Сред. потребляемая мощность 11 Вт5,5 Вт
Режим Stop Grant2 Вт 1,2 Вт
Режим Sleep 1,5 Втпримерно 1 Вт
Режим Deep Sleep1 Вт примерно 0,75 Вт

Совершенно очевидно, что разработка мобильного процессора VIA Antaur и интегрированного чипа VIA Mark ColdFusion (см. новость CeBIT 2003: новые инициативы VIA. Процессор Mark CoreFusion, платформа Nano ITX), где ядро C3 совмещено в одном корпусе с южным и северным мостом – суть разные грани одного проекта. Более того, по уточненным данным, технология PowerSaver2.0 также является неотъемлемой частью проекта Mark CoreFusion.


Будем надеяться, что в самое ближайшее время VIA приоткроет завесу тайны над этим проектом. В любом случае, теперь становится понятнее, откуда у компании амбициозные планы довести объемы продаж своих процессоров в 2003 году до 6 млн. штук...

17 марта 2003 Г.

00:52

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Производительность GPU в SoC Snapdragon 670 практически равна производительности GPU в Snapdragon 820: Snapdragon 670 получит производительное графическое ядро

Видеокарты снова сильно подорожали на фоне дефицита: Видеокарты AMD и Nvidia сильно подорожали2

Смартфон Cubot X18 Plus получил изогнутый дисплей и Android 8.0 Oreo из коробки: В продажу Cubot x18 Plus поступит в начале марте по очень привлекательной цене2

Смартфон Alcatel 3V получит «стеклянный» корпус, сдвоенную камеру, крупный экран и слабую платформу: Смартфон Alcatel 3V будет стоить 180 евро

Появилось первое «живое» фото огромного смартфона Xiaomi Mi Max 3: Xiaomi Mi Max 3 получит сдвоенную камеру и металлический корпус32

Пользователи, покупавшие товары в онлайн-магазине OnePlus, вскоре после этого обнаружили мошеннические транзакции по своим картам: В онлайн-магазине OnePlus может быть дыра в уязвимости17

Энтузиаст портировал полноценную Windows 10 на смартфон Lumia 830: Windows 10 запустили на Lumia 83027

Samsung хочет за пять лет удвоить выручку на африканском континенте: Samsung усиленно возьмётся за рынки Африки16

Появились параметры семи новых CPU Intel, включая модель семейства Cannonlake: CPU Cannonlake всё-таки получат встроенное графическое ядро 28

-

iXBT TV

  • Обзор недорогого Full HD DLP-проектора BenQ W1050 для домашнего кинотеатра

  • Процессор Intel с графикой AMD, экраны любой формы и размера

  • Критическая уязвимость Intel, разбор Apple iMac Pro, Dell XPS 13 стал тоньше

  • Обзор компактной беспроводной колонки JBL Playlist с поддержкой Chromecast

  • Обзор игрового IPS-монитора LG 34UM69G с соотношением сторон 21:9

  • Обзор блока питания Aerocool P7-750W Platinum с гибридной системой охлаждения

  • Apple специально замедляет старые iPhone, VR-революция, крошечный телефон

  • Обзор широкоугольного объектива Canon EF 35 mm F1.4L II USM

  • Обзор робота-пылесоса Kitfort KT-516 со сменными уборочными блоками

  • iMac Pro за $13 000, космический туризм, клавиатурные шпионы от HP

  • Обзор продвинутых сетевых накопителей QNAP D2 Pro и D4 Pro

  • Обзор воздухоочистителя и тепловентилятора Dyson Pure Hot+Cool

Календарь

март
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31

-