На выставке CES-2008 группа компаний USB 3.0 Promoter Group, состоящая на данный момент из НP, Intel, Microsoft, NEC, NXP Semiconductors и Texas Instruments, хоть и не продемонстрировала в действии работу шины USB 3.0, но зато показала, как же будут выглядеть универсальные разъемы, используемые для техники стандарта USB 3.0.
Напомним, что USB 3.0 будет обратно совместима с продуктами предыдущих поколений, поддерживающих USB 2.0 и USB 1.1. Представленные источником снимки не лучшего качества, но дают понять, с чем же мы будем иметь дело в ближайшем будущем.
Более подробно о шине USB 3.0 можно прочесть в наших более ранних материалах здесь и здесь.
Источник: Expreview