Первый в мире смартфон с технологией, которая обещает преодолеть физические ограничения закона Мура. Huawei Mate 90 получит продвинутую трёхмерную систему охлаждения

Huawei готовит для серии Huawei Mate 90 сразу несколько решений по охлаждению, включая новую 3D-архитектуру отвода тепла. Ранее сообщалось о возможном использовании MEMS-вентилятора, однако свежие утечки указывают на более комплексный подход.

Ключевая идея новой системы — трёхмерная теплопередача, дополненная микропомповым жидкостным контуром, о чем рассказал инсайдер Smart Pikachu. Такая схема должна отводить тепло не только от процессора, но и со всей площади устройства, распределяя его по корпусу и снижая локальный перегрев. В отличие от традиционных 2D-решений, здесь используется вертикальное и горизонтальное рассеивание энергии.

В конструкции системы трехмерной теплопроводности обычно используются медная фольга, слои графена или жидкость, подаваемая микронасосом, которая быстро распределяет тепло по всей поверхности устройства и передает его вертикально наружу, к экрану или задней панели.

При этом может быть выпущена и версия с активным вентилятором, о чем сообщает другой инсайдер..

В этом смартфоне впервые будет установлен новейший чип Kirin 5G, созданный новой технологии «логического складывания» (Logic Folding). «Логическое складывание». Это концепция многоуровневой оптимизации микросхем от Huawei, представленная в рамках закона масштабирования Tau. Она призвана преодолеть физические ограничения закона Мура, которые делают дальнейшее уменьшение транзисторов невозможным или экономически нецелесообразным.

Кроме того, сообщалось, что компания Huawei готовит для будущей серии Mate 90 новые аксессуары, которые должны вывести зум-съёмку на уровень профессиональных камер.

Инсайдер Smart Pikachu ранее точно сообщал информацию о новинках мобильного рынка, в частности, устройствах Xiaomi. Так, он рассказал о выходе смартфона Xiaomi 13 Ultra и планшета Xiaomi Pad 6.