Новые данные говорят о резком росте плотности транзисторов и энергоэффективности будущих однокристальных систем Huawei.
Китайский инсайдер Digital Chat Station поделился новыми подробностями о будущих однокристальных системах Huawei Kirin. По его словам, платформа Kirin 2026, которая выйдет в этом году, получит технологию «логического складывания» (logic folding), что позволит значительно повысить плотность транзисторов и производительность.
«Логическое складывание» — это концепция многоуровневой оптимизации микросхем от Huawei, представленная в рамках закона масштабирования Tau. Она призвана преодолеть физические ограничения закона Мура и обойти технологические санкции, не требуя перехода на более сложные физические техпроцессы сразу.
Согласно опубликованным данным, плотность транзисторов по сравнению с предыдущим может вырасти на 53,5% — до 238 млн транзисторов на квадратный миллиметр. Также сообщается о росте энергоэффективности производительных ядер на 41% и увеличении пиковой частоты примерно на 12,7%, до уровня около 3,1 ГГц.
Инсайдер утверждает, что в последующие годы Huawei продолжит постепенно наращивать частоты и уровень интеграции, а к 2031 году показатели могут выйти на совершенно новый уровень — более 400 млн транзисторов на кв. мм и частота до 5 ГГц.
