Huawei приняла участие в форуме IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS) 2026, где выступила с основным докладом о практическом применении своего нового направления в разработке чипов.
Один из руководителей компании, Хэ Тинбо, рассказал о планах Huawei по повышению производительности процессоров Kirin 5G в этом году с помощью новой «логического складывания» (Logic Folding).
«Логическое складывание» — это концепция многоуровневой оптимизации микросхем от Huawei, представленная в рамках закона масштабирования Tau. Она призвана преодолеть физические ограничения закона Мура и обойти технологические санкции, не требуя перехода на более сложные физические техпроцессы сразу.
Рассказывая о новых технологиях производства чипов, Тинбо заявил: «Чипы Kirin, выпуск которых запланирован на осень 2026 года, станут первыми в мире, в которых будет использована архитектура LogicFolding, что значительно повысит производительность чипов».
Ожидается, что эти чипы появятся во флагманской серии Mate 90. Ранее сообщалось, что линейка Huawei Mate 2026 года будет включать шесть флагманских телефонов, и все эти устройства должны быть выпущены в сентябре или октябре этого года.
