Смартфон Huawei P9 добрался до лаборатории iFixit, где и был препарирован. Напомним, смартфон заключён цельнометаллический корпус, так что в теории может получить как вполне приемлемый балл за ремонтопригодность, так и единицу, как это было со смартфоном HTC One.
Первое, на что можно обратить внимание при разборке новинки, длинный изогнутый кабель для подключения сканера отпечатков пальцев. Он сделан таким для того, чтобы не повредить его при разборке. Длина позволяет комфортно раскрыть половинки аппарата без боязни повредить элемент.
На фото ниже можно увидеть, как выглядит двойная камера Huawei P9 со снятой оптикой.
Далее можно демонтировать системную плату. К слову, тут же видно, что Huawei использовала термоинтерфейс для лучшего охлаждения однокристальной системы Kirin 955.
На плате расположились следующие компоненты: микросхема оперативной памяти SK Hynix H9CKNNNDATMU, совмещённая, видимо, с SoC Kirin, микросхема флэш-памяти Samsung KLMBG2JENB, аудиокодек HiSilicon Hi6402, адаптер беспроводных интерфейсов Broadcom BCM4345, контроллер NFC NXP 54802 и другие.
Последним извлекается аккумулятор ёмкостью 11,08 Вт•ч, хотя демонтировать его можно и раньше. К слову, стоит обратить внимание на то, что разбирается смартфон достаточно любопытно — вся электроника и каркас крепятся к дисплею (или он к ним), что обусловлено наличием цельнометаллической «лодочки», в которую всё это и укладывается.
В итоге аппарат заработал семь баллов из десяти возможных, что является очень хорошим результатом, особенно для такого типа корпусов. Возможно, это вообще самый высокий балл для такого конструктивного исполнения, который выставлялся iFixit.
В плюсы записана модульность конструкции. На фото можно видеть, что почти все компоненты выполнены в виде легко снимающихся модулей. Также положительно оценён доступ к аккумулятору. Баллы были сняты за то, что для замены дисплея придётся разобрать аппарат полностью, а также использование Huawei нестандартных винтов.