IDF Fall 2003, часть 4: жаркая осень в Кремниевой долине, новый девиз для enterprise


IDF Fall 2003, часть 4, фото 1

Часть ключевого доклада второго дня, посвященная решениям enterprise, по большому счету обилием новостей не удивила. То новое, что было озвучено со сцены конференц-зала San Jose Convention Center старшим вице-президентом корпорации Intel Майком Фистером (Mike Fister), «Серверным парнем», и его помощниками, носило скорее не «железный» характер, а относилось разряду планов корпорации на ближайшее будущее. Собственно, самые интересные вещи звучали о «тяжелой» части рынка enterprise.

IDF Fall 2003, часть 4, фото 2

Прежде всего, стоит отметить новый лозунг Intel для enterprise-продуктов: «Качественнее, быстрее и доступнее» («Better, faster and more valuable»).

IDF Fall 2003, часть 4, фото 3

Майк Фистер поделился некоторыми деталями планов Intel в отношении дальнейшего развития как старшей линейки серверных 64-разрядных процессоров Itanium, так и младшего семейства чипов Xeon с соответствующими наборами 32-разрядной системной логики.

IDF Fall 2003, часть 4, фото 4

IDF Fall 2003, часть 4, фото 5

Если говорить о чипах для мультипроцессорных серверов, то на горизонте уже маячит Itanium 2 на хорошо знакомом 0,13-микронном ядре Madison. Однако тактовая частота его будет превышать 1,5 ГГц, а объем кэш-памяти третьего уровня (L3) достигнет 9 МБ. Интересно было бы узнать площадь такого чипа, ведь количество транзисторов в нем явно составит рекордную величину.

Следующим ожидается появление процессора на ядре Montecito, выполненном по 90-нанометровой технологии. Про этот Itanium 2 известно только, что он будет содержать два процессорных ядра на одном кристалле и обладать большим объемом кэша L3. Через какое-то время на смену Montecito должен прийти «многоядерный» чип Tanglewood.

Современные DP процессоры Itanium 2, предназначенные для использования в одно- и двухпроцессорных серверах, базирующиеся на ядре Madison и имеющие тактовую частоту 1,4 ГГц и кэш L3 1,5 МБ, в 2004 году заменит DP чип, созданный на основе дизайна Montecito. Он же в свою очередь рано или поздно уступит место на рынке некому «Future DP». Как говорится, здесь все ясно и предельно лаконично. :-)

Не менее интересно выглядит в роадмэпе и DP Low Voltage (LV) Itanium 2. В следующем году чип Deerfield с частотой 1,0 ГГц и кэшем L3 1,5 МБ будет обновлен, увеличится его тактовая частота. За ними последует выпуск чипов с ничего пока не говорящими именами «Deerfield Follow-on» и «Future» DP LV.

IDF Fall 2003, часть 4, фото 6

IDF Fall 2003, часть 4, фото 7

Гораздо любопытнее с точки зрения информативности выглядит роадмэп платформы Xeon. Существующий чип для многопроцессорных систем (MP) Gallatin с частотой 2,80 ГГц и кэшем L3 объемом 2 МБ в 2004 году заменит Gallatin-4M с тактовой частотой 3,0 ГГц и 4 МБ кэша L3. Появление во второй половине того же года процессора на ядре Potomac, производимого по 90-нанометровой технологии и обладающего более высокой тактовой частотой и большим объемом кэша третьего уровня произойдет одновременно с выходом на рынок предназначенного для него чипсета с кодовым именем Twin Castle. Последний будет поддерживать до четырех Xeon MP, шину PCI Express и память DDR2. Затем в будущем будет выпущен двухядерный Xeon MP под названием Tulsa.

Современный Intel Xeon DP с частотой от 3,06 ГГц и кэш-памятью L3 1 МБ во втором квартале 2004 года уступит пальму первенства в этом сегменте чипу Nocona на основе 90-нм ядра Prescott. При этом объем кэша L3 останется неизменным, а тактовая частота процессора превысит 3,2 ГГц, частота шины составит 800 МГц. Поддерживаться новый Xeon DP будет чипсетами семейства Lindenhurst и чипсетом Tumwater, подобно Twin Castle, работающими с PCI Express и DDR2. Выпуск Lindenhurst планируется в двух вариантах: для производительных (performance) систем и модель VS (value) — для серверов начального уровня. Чипсет Tumwater станет основой для построения рабочих станций.

Дальнейшее будущее Xeon DP скрывается за именем Jayhawk — это все, что известно о следующих версиях этих процессоров.

IDF Fall 2003, часть 4, фото 8

Теперь об инновациях другого характера. Самым консервативным элементом систем является BIOS, который по сути дела лишь с небольшими изменениями эволюционного характера мирно просуществовал без особых тревог и волнений 23 года. Вся его работа укладывалась в небольшой промежуток времени между моментом подачи питания и началом загрузки операционной системы. Требования к современным платформам стали гораздо жестче, чем два десятилетия назад. Возникла необходимость в переходе от традиционного BIOS к более совершенной универсальной программной архитектуре, дающей возможность, в частности, осуществлять менеджмент системы в предзагрузочном режиме (pre-boot).

Чтобы упростить разработку как чипов нового типа BIOS, так и утилит — средств разработчика, Intel представила основу платформы с расширяемым программным интерфейсом (Intel Platform Innovating Frameworks for EFI — Extensible Firmware Interface). Концепция ее подразумевает возможность более гибкого и легкого управления платформой, повышение ее эксплуатационной надежности, а также возможность оперативного восстановления системы и устранения сбоев.

IDF Fall 2003, часть 4, фото 9

На демонстрации потенциальных возможностей подобной платформы с расширенными средствами предзагрузочного менеджмента было показано изменение настроек BIOS по беспроводному интерфейсу при помощи карманного компьютера, оснащенного Wi-Fi адаптером. Предполагается, что таким образом при необходимости можно будет осуществлять управление даже мощными серверами.

IDF Fall 2003, часть 4, фото 10

В настоящее же время Intel представила семейство Enterprise Blade Server — по сути дела это линейки модульных компонентов blade серверов. Предполагается, что корпорация наладит производство всех компонентов таких систем и будет предоставлять их своим ODM для продажи под их собственными торговыми марками.

IDF Fall 2003, часть 4, фото 11

Первым такого рода продуктом стал сервер Compute Blade SBXL52, позволяющий устанавливать до четырнадцати blade-модулей с двумя Xeon DP в каждом. Обеспечивается упрощенное управление платформой и системными ресурсами при помощи ПО Intel Management Module и Intel Deployment Manager от VERITAS OpForce. Несколько позже в текущем году должны появиться четырехпроцессорные blade-серверы McCarran на базе Xeon MP.

IDF Fall 2003, часть 4, фото 12

Таким образом, согласно презентации enterprise-части ключевого доклада второго дня IDF, продукция Intel в этом секторе рынка полностью соответствует вышеупомянутому девизу — «Better, faster and more valuable», как минимум, в отношении серверов и рабочих станций. Что касается ПК, то их соответствие этому лозунгу описано еще в третьей части репортажа на примере технологий LaGrande и Hyper-Threading, а также программы Intel Stable Image Program. О портативных решениях стоит поговорить позже — они заслуживают отдельного репортажа, тем более, что во второй день IDF было объявлено немало новинок сектора мобильных решений.

Продолжение следует!




Главное