Совсем недавно, для выявления брака в готовой продукции и повышения качества будущих изделий Intel приняла на вооружение рентгеноскопическую технологию. Новая рентгеновская установка, созданная в Великобритании специалистами компании X-Tek при непосредственном участии инженеров Intel, создает трехмерное рентгеновское изображение, которое помогает выявлять изъяны опытных образцов новой продукции и оптимизировать взаимодействие различных деталей одного устройства.
На разработку новой рентгеновской установки было потрачено около шести лет. Финансирование со стороны Intel, которой принадлежит право приобретения первых пяти ретнгеновских установок такого типа, составило примерно $1,6 млн.
На проверку своей продукции Intel ежегодно расходует более $300 млн. Этой работой занято более 2500 сотрудников компании в разных странах мира. Еще на стадии проектирования платформы проводится моделирование распространения сигналов и синхронизации, а также жесткое моделирование на уровне компонентов, микросхемы и системы в целом. После выпуска образцов проводятся строгое тестирование на уровне системы и проверка электрических параметров, а также всестороннее тестирование на совместимость, охватывающее более 20 операционных систем, 150 периферийных устройств и 400 приложений. Проверка включает более 250 тыс. отдельных тестов с использованием более 600 программных приложений, а процессор Pentium 4 и вовсе подвергается одному триллиону (!) случайных проверок инструкций в неделю. Мобильные же эталонные платформы проходят примерно 26 тыс. часов дополнительного тестирования и испытаний. Испытания систем включают примерно 6 - 8 недель круглосуточной работы.
Принцип действия установки аналогичен тому, на чем основаны медицинские томографы, используемые для сканирования человеческого мозга. Новинка уже зарекомендовала себя в качестве эффективного средства выявления таких дефектов, как разломы пайки и изъяны корпусов микросхем. Метод рентгеноскопического моделирования должен будет дополнить или даже полностью заменить метод поперечного секционирования, практикуемый в настоящее время в целях выявления дефектов.