В настоящее время VIA Technologies выпускает линейку процессоров C3 с ядром Ezra-T, состоящую из пяти продуктов с тактовыми частотами 800 МГц, 866 МГц, 900 МГц, 933 МГц и 1 ГГц. Последний, правда, пока лишь анонсирован, массовые его поставки начнутся по предварительным данным, в августе, а в четвертом квартале компания намерена представить 1,1 ГГц версию С3.
Впрочем, линейка этих процессоров достаточно привычна, большинство из них давно доступно в рознице. Гораздо более интересными являются планы компании по выпуску нового поколения чипов с ядром Nehemiah и использованию новых форм-факторов процессоров.
По поступающим с Тайваня данным, новые чипы с ядром Nehemiah будут выпускаться под традиционный для процессоров от VIA разъем Socket 370, однако, компания вынашивает планы выпуска чипов под новый, и, вполне возможно, юридически спорный для нее Socket 478. Впрочем. до конца нынешнего года все процессоры C3 будут выпускаться в стандарте Socket 370.
Выпуск процессоров с новым ядром Nehemiah и тактовыми частотами от 1,2 ГГц VIA намерена начать уже в этом году. По крайней мере, образцы таких чипов будут представлены, по предварительным данным, уже к концу третьего квартала. До конца года VIA намерена также представить 1,4 ГГц версию.
Выпускать новые процессоры будет традиционный партнер VIA – тайваньская же TSMC, с нормами 0,13 мкм техпроцесса. Задержки с выпуском нынешних процессоров C3 и новых C5X с ядром Nehemiah, вызваны, по некоторым данным, сложностями с переходом на новый техпроцесс.