Сегодня Kingston представила новую патентованную технологию компоновки чипов памяти - Elevated Package Over CSP (EPOC). Первоначально предполагается использовать EPOC в registered-модулях памяти высотой 1,2 дюйма (3 см).
В модуле с EPOC чипы DRAM располагаются в два перекрывающихся ряда. Наверху крепятся чипы форм-фактора TSOP (Thin-Small Outline Package), а снизу – CSP (Chip Scale Package). Между верхним и нижним рядом никаких электрических контактов нет, кроме того, между ними имеется зазор, позволяющий охлаждать оба ряда чипов потоком воздуха.