Toshiba и Western Digital готовят 128-слойную флэш-память 3D NAND

Ее коммерческое производство планируется начать в 2020 или 2021 году

Toshiba и ее стратегический союзник Western Digital готовят к выпуску флэш-память 3D NAND высокой плотности, в которой будет 128 слоев с ячейками памяти.

Toshiba и Western Digital готовят 128-слойную флэш-память 3D NAND

В номенклатуре Toshiba такая память будет называться BiCS-5. Интересно, что микросхема будет относиться к типу TLC (3 бита на ячейку), а не более новому QLC (4 бита на ячейку). Вероятно, производители пока боятся низкого процента выхода годной продукции при выпуске QLC NAND.

Toshiba и Western Digital готовят 128-слойную флэш-память 3D NAND

Плотность первого кристалла составит 512 Гбит. В отличие от чипов BiCS-4 с двухплоскостной компоновкой, он разделен на четыре плоскости, к каждой из которых можно получить независимый доступ. Как сообщается, это удваивает скорость записи в расчете на канал с 66 МБ/с до 132 МБ/с. Также используется новая компоновка с размещением логических схем в самом нижнем слое, под слоями ячеек, что, как утверждается, позволяет уменьшить размер кристалла на 15%.

Toshiba и Western Digital готовят 128-слойную флэш-память 3D NAND

Коммерческое производство 128-слойной флэш-памяти 3D NAND планируется начать в 2020 или 2021 году.

Автор:

| Источник: Techpowerup

Все новости за сегодня

Календарь

март
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31