Huawei представила новые SSD OceanDisk 1800, разработанные специально для инфраструктуры искусственного интеллекта и современных дата-центров. Устройства представлены в версиях с объемом памяти 61,44 ТБ и 122,88 ТБ, но в будущем обещан вариант на 245 ТБ. Однако в этих накопителях важен не столько объем, сколько технологии.
С 2019 года Huawei находится в запретном списке Министерства торговли США, это лишило компанию доступа к американскому оборудованию и ПО, а также к любым технологиям, созданным с участием американских разработок. По этой причине Huawei не может приобретать многослойную память NAND с объемной компоновкой у ведущих производителей: даже Samsung и SK hynix, выпускающие чипы более чем на 400 слоёв, используют американские технологии и не могут поставлять их Huawei.
В качестве альтернативы Huawei обратилась к китайскому производителю YMTC с его Xtacking 4.0 3D NAND — но эта память ограничена 232 слоями, что ставило Huawei в заведомо невыгодное положение в части плотности хранения данных. Но китайские инженеры нашли нестандартное решение — упаковка Die-on-Board (DoB). Вместо классической упаковки чипов в корпусы BGA/TSOP Huawei размещает кристаллы NAND напрямую на печатной плате SSD. Это позволяет разместить больше NAND-кристаллов без вертикального стека, обойти ограничения традиционной упаковки по плотности, удешевить производство, так как исключаются дорогостоящие этапы корпусирования.
При этом инженерам Huawei пришлось решать ряд сложных задач — особенно в области теплоотвода и целостности сигнала. С этим, очевидно, справились, что и привело к запуску OceanDisk 1800 на рынок.
