Недавно мы сообщали, что процессоры Intel Skylake-X будут появляться на рынке в три этапа. Старшие модели стоит ожидать лишь в октябре.
Как сообщает источник, Intel уже около 10 лет использует три типа кристаллов для создания своих CPU: LCC (Low Core Count) для процессоров с малым количеством ядер, MCC (Medium Core Count) для моделей со средним количеством ядер и HCC (High Core Count) для самых многоядерных процессоров.
В частности, CPU Skylake-X с количеством ядер от 14 и выше будут использовать дизайн MCC в отличие от младших моделей, использующих кристаллы LCC. Ранее настольных процессоров с кристаллами MCC производитель не предлагал. Это одна из причин, по которой Intel необходимо время на подготовку флагманских новинок.
Кроме того, источник подтверждает, что процессорный разъём LGA 2066 рассчитан на TDP в 160 Вт, так что, скорее всего, старшие CPU HEDT нового поколения потребуют новой ревизии этого разъёма и, соответственно, новых системных плат.