На прошедшей неделе в японской столице прошел семинар AMD Japan Forum. Увы, масштабности IDF таким мероприятиям, проводимым AMD пока не хватает, тем не менее, были обнародованы некоторые интересные детали новых разработок партнеров компании
- Ali, сообщила, что ее новый чипсет M1667 под Socket A процессоры будет поддерживать работу с шиной AGP 8x и памятью DDR333. Уже известно, что северный и южный мосты чипсета будут связаны шиной HyperTransport
- VIA рассказала о планах по выпуску следующего поколения DDR333 чипсетов. В частности о K8T333 под следующее поколение процессоров AMD Hammer с x86-64 архитектурой. В чипсете будет использована шина HyperTransport
- SiS представила прототип системы на уже серийно выпускаемом DDR чипсете SiS735, где и процессор, и память, работали с FSB 166 МГц (то есть 333 МГц DDR).
Для демонстрации успехов компании, в паре с чипсетом SiS735 была использована графическая карта на чипе SiS315
