Redmi сегодня опубликовала ряд тизеров, демонстрирующих будущий Redmi K90 Max. Производитель акцентировал внимание на ключевой особенности устройства — системе охлаждения. Первое изображение демонстрирует то, что можно увидеть в типичном ноутбуке: вентилятор центробежного типа прогоняет воздух через каналы радиатора, который, в свою очередь, накрывает SoC и, вероятно, чипы памяти. Такая мощная система позволит выжать все соки из аппаратной платформы смартфона. К слову, на какой именно SoC построена эта модель, пока неизвестно.
По данным Redmi, смартфон оснащен увеличенным вентилятором, диаметр которого на 6% больше, чем у распространенных на рынке решений. Воздушный поток достигает 0,42 CFM, что, по данным разработчиков, в 1,3 раза больше, чем у конкурентов. В режиме сильного охлаждения температура, по заявлению бренда, может снизиться на 10 °C за 100 секунд.
Также Redmi K90 Max получил вихревой воздуховод, который снижает турбулентность и повышает эффективность использования воздушного потока до 78%. Xiaomi заявляет о 50 тысячах часов тестирования на старение, 6-летней гарантии на вентилятор и пожизненной чистке и обслуживании системы охлаждения.
Наличие активного охлаждения не помешало Redmi заявить защиту устройства в соответствии со степенями IP66, IP68 и IP69. Также известно, что аппарат получит 165-герцевый экран. В основной камере будет два датчика, а сам блок будет напоминать блок основной камеры iPhone 17 Pro.