AMD планирует внедрить новое «3D-ядро» (3D Core) в структуру своего ЦП, согласно новой утечке о будущей архитектуре AMD Zen 7. Информацией поделился YouTube-блогер Moore's Law is Dead (MLID).
Учитывая, что мы еще не видели даже процессоров AMD Zen 6, не говоря уже о Zen 7, пройдет много времени, прежде чем мы увидим эту технологию в лучших игровых процессорах. Инсайдер заявил, что Zen 7, как ожидается, будет запущен либо в конце 2027, либо в начале 2028 года, то есть как минимум через два с половиной года.
Так что же это за 3D Core: «Я предполагал, что это V-cache, верно? Просто ядра X3D. Ну, на самом деле, ответ — нет. Ответ здесь в том, что есть новый тип 3D-ядра, который использует радикально новый дизайн 3D-стекинга для огромного кэша и высочайшей производительности с увеличением количества ядер».
Согласно утечке, чиплеты AMD Zen 7 core будут производиться с использованием 1,4-нм технологии TSMC. Однако, как сообщается, AMD собирается придерживаться 4-нм процесса TSMC для создания своего 3D V-cache.
MLID также поделился тем, что, по его словам, является частью диаграммы, показывающей структуру части архитектуры Zen 7. Один слой содержит много частей, помеченных как PT core — MLID утверждает, что один чиплет Zen 7 может содержать 33 таких PT core.
Что касается Moore's Law Is Dead, то он заранее сообщил даты анонса Radeon RX 7800 и Radeon RX 7700, рассказал о производительности iGPU в процессорах Intel Meteor Lake и о многом другом.