Похоже, что разъем Intel LGA1200 будет совместим с LGA115x на уровне систем охлаждения

Конечно, при выборе системы охлаждения надо будет учитывать не только это, но и TDP процессора

Как известно, настольные процессоры Intel Comet Lake, выход которых ожидается в будущем году, унаследуют у своих предшественников микроархитектуру и технологический процесс. Тем не менее, вместе с ними производитель представит новый процессорный разъем — LGA 1200. Считается, что необходимость в добавлении 49 выводов продиктована появлением 10-ядерных моделей.

В сети появились сведения, позволяющие предположить, что новый разъем будет совместим с разъемами LGA115x на уровне креплений для систем охлаждения. Другими словами, процессорную систему охлаждения, рассчитанную на процессоры в исполнении LGA1156, LGA1155, LGA1150 и LGA1151, механически можно будет установить и на процессор в исполнении LGA1200. Конечно, надо будет следить за тем, чтобы производительности системы охлаждения хватало для отвода тепла от новых процессоров, которые будут горячее своих предшественников.

Иллюстрации показывают, что LGA1200 и LGA1151 имеют одинаковые же размеры, и дают понять, где конструкторы Intel разместили 49 дополнительных контактов, не меняя размеры.