У Globalfoundries и Arm готов тестовый чип, изготовленный по 12-нанометровой технологии с применением объемной компоновки

Технология внутрисистемного соединения Arm и техпроцесс GF 12LP обеспечивают высокую производительность и низкую задержку

Компания Globalfoundries (GF) объявила о выпуске чипа высокой плотности с объемной компоновкой, построенного на архитектуре Arm. Как утверждается, он обеспечит «новый уровень системной производительности и энергетической эффективности для вычислительных приложений, таких как искусственный интеллект, машинное обучение, потребительские мобильные и беспроводные решения».

Новый чип изготовлен с использованием 12-нанометровой технологии FinFET компании GF, оптимизированной по критерию производительности (Leading-Performance  или 12LP). В нем использована технология Arm Mesh Interconnect, позволяющая соединить ядра кратчайшим путем, сводя к минимуму задержки и увеличивая скорости передачи данных.

Партнеры проверили технологию 3D Design-for-Test (DFT), построенную на использовании разработанного специалистами GF гибридного соединения между пластинами, которое позволяет формировать до 1 млн соединений на 1 мм².