Компания Intel объявила о доступности программируемых вентильных матриц (FPGA) Intel Stratix 10 MX. Это первая матрица FPGA в которую интегрирована высокопроизводительная память High Bandwidth Memory DRAM (HBM2). По оценке Intel, интеграция FPGA и HBM2 позволила получить существенный (до 10 раз) прирост пропускной способности памяти по сравнению с решениями с отдельной памятью DDR.
К областям применения Intel Stratix 10 MX отнесены специализированные ускорители для суперкомпьютеров и центров обработки данных, виртуализация сетевых функций (NFV), приложения вещания, работа которых связана с перемещением больших объемов данных.
Если перейти к численным характеристикам, пропускная способность подсистемы памяти Intel Stratix 10 MX достигает 512 ГБ/с. Для соединения кристаллов DRAM в стек HBM2 используется технология TSV. Для подключения к FPGA служит промежуточная подложка-мост (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge, EMIB), на которую кристаллы смонтированы с помощью шариковых контактов. Семейство Intel Stratix 10 также включает FPGA Intel Stratix 10 GX с приемопередатчиками 28G и Intel Stratix 10 SX с четырехъядерным процессором ARM. Матрицы Intel Stratix 10 выпускаются по 14-нанометровой технологии FinFET.