Сегодня VIA анонсировала выпуск нового Socket 370 процессора из серии VIA C3 с ядром Ezra и тактовой частотой 866 МГц, выполненного с соблюдением норм 0,13 мкм техпроцесса.
Новый VIA C3 оборудован, как и его предшественник, 128 Кб кэша L1 и 64 Кб кэша L2, работает с FSB 100/133 МГц, и поддерживает наборы инструкций MMX и 3DNow!
Как указано в пресс-релизе, 866 МГц процессор VIA C3 уже поступил в массовое производство.