Intel собирается отказаться от того, что считалось наиболее эффективным промышленным видом упаковки чипов - принцип BGA (Ball Grid Array). Компания собирается внедрить технологию, в которой ядро микропроцессора соединяется с материалом упаковки прямо, без помощи шариков припоя.
Не спрашивайте как это возможно - все детали пока что известны только инженерам Intel. Как говорят они сами, упаковка "выращивается" вокруг самого ядра.
Новая технология, по которой Intel уже получила несколько патентов, называется BBUL (bumpless build-up layer). Она позволяет уменьшить количество слоев металлизации процессора и, соответственно, уменьшает его толщину и потребление энергии вне ядра.
BBUL была анонсирована вчера на Advanced Metallization Conference в Монреале.