Центральным событием июня была, конечно же, ставшая традиционной ежегодная выставка Computex 2006, прошедшая в Тайбэе. О том, что происходило на самой выставке и около неё, можно узнать из репортажей наших корреспондентов:

• Computex 2006 — лиха беда начало
• Computex 2006 — шоу Intel маст гоу он :)
• Computex 2006 — стенд Universal ABIT
• Computex 2006 — новинки компании Shuttle
• Computex 2006 — стенд AMD
• Computex 2006 — новинки от Intel для потребителей
• Computex 2006 — новинки от Intel для профессионалов
• Форум VIA по технологиям

мы же здесь упомянем о ней лишь в тех случаях, когда какой-либо конкретный анонс был совершен именно на Computex. И хотя бумага, конечно, все стерпит, так как размеры этой статьи мне хотелось удержать в пределах, позволяющих адекватно воспринять информацию, то о большинстве событий прошедшего месяца я буду упоминать вскользь, так сказать, «концептуально».Немного аналитики…

iТак, закончилась первая половина текущего года. Разумеется, аналитиков и инвесторов интересует, каких перспектив стоит ожидать в оставшемся полугодии. Тут мнения разошлись: в своем последнем прогнозе ассоциация полупроводниковой промышленности (SIA) предсказывает, что в этом году объем продаж полупроводниковых микросхем вырастет на 9,8% по сравнению с прошлым годом и достигнет 259 млрд. долларов. В своем предыдущем прогнозе развития рынка аналитики ассоциации ожидали меньшего роста — 7,9%, до 245 млрд. долларов. SIA связывает изменение прогноза роста в сторону увеличения с большим, чем ожидалось ранее, спросом на мобильные телефоны.

Прогноз развития полупроводниковой отрасли, публикуемый SIA на регулярной основе, также предсказывает достаточно светлое будущее на весь период с 2006 по 2009 годы: в 2007 рост составит около 11%, в 2008 — 12% и около 4% в 2009. Если этот прогноз верен, то в 2009 году объем продаж полупроводниковых микросхем в мире достигнет 323 млрд. долларов. Помимо хороших показателей продаж мобильных телефонов, коих в этом году будет продан почти миллиард, неплохо смотрятся сегменты персональных компьютеров, цифровых камер, цифровых телевизоров и MP3-проигрывателей, в каждом из которых прогнозируется рост продаж более 10%.

Что касается собственно полупроводниковых микросхем, то наибольший рост прогнозируется в сегменте флэш-памяти: 20% и 22,3 млрд. долларов в 2006, 31,1 млрд. долларов в 2009. На втором месте — аналоговые микросхемы, спрос на которые в телекоммуникационной отрасли, промышленности и медицине отраслях остается стабильным. На третьем месте по темпам роста — оптоэлектронные устройства (11% и 16,5 млрд. долларов). Немного вырастут продажи и оперативной памяти (DRAM) — около 9,1% по сравнению с прошлым годом до 27,9 млрд. долларов и до 32,8 млрд. к 2009. Наконец, продажи микропроцессоров и дискретной логики в этом году вырастут на 4,3% и 4,9% до 36,4 и 16,0 млрд. долларов, соответственно. Отдельной строкой идут цифровые сигнальные процессоры, объем продаж которых вырастет на 18,5% до 9,0 млрд. долларов в этом году и до 14,1 млрд. долларов к 2009 году.

Буквально на следующий день после появления отчета SIA, публикуемого на регулярной основе, аналитики из Gartner, наоборот, слегка понизили свой ранний прогноз роста, который, впрочем, все еще остается выше предсказываемого SIA показателя. Gartner полагает, что отрасль вырастет в 2006 году по сравнению с 2005 не на 14%, а на 10,6%. В то же время, аналитики отмечают негативные тенденции и стремление индустрии к консолидации. В более долгосрочной перспективе прогнозы аналитиков Gartner ближе к прогнозам SIA: так, в 2008 году ожидается 14% рост, а в 2009 — около 1%. При этом около 35% из примерно 350 компаний-участников рынка будут вытеснены из бизнеса более крупными конкурентами к 2010-2016 году.

В отличие от аналитиков, инвесторы смотрят на полупроводниковую отрасль гораздо более скептически. Wedbush Morgan Securities снизила ожидание роста в этом году с 10-11% до 6%, а Handelsbanken Capital Markets — с 6% до 5%. Свой новый прогноз Handelsbanken обосновывает слабым спросом на персональные компьютеры, не стимулируемым появлением новой ОС от Microsoft (видимо, предпринимаемые компанией шаги по снижению системных требований для Vista Capable PC не дают особого успеха), и медленным ростом в остальных сегментах рынка полупроводниковых микросхем.

Так каковы же перспективы полупроводниковой отрасли на оставшуюся половину года? Можно уверенно сказать только то, что по сравнению с прошлым годом полупроводниковых микросхем будет продано на большую сумму, чем в прошлом. Но это связано, по большому счету, с ростом продаж только в двух сегментах: флэш-памяти и мобильной связи. В остальных сегментах дела идут не так чтобы уж очень хорошо: уже известно, что в апреле объемы продаж оказались резко ниже(на 4 млрд. долларов меньше, чем предсказанная сумма в 61 млрд. долларов), чем ожидалось ранее. Когда эти данные будут учтены, даже оптимисты из Gartner и других аналитических компаний могут снизить свой прогноз развития рынка на этот год.

Отсутствие killer-app или системный кризис?

Осторожность инвесторов и, разумеется, промышленников, уходит корнями в системный кризис не столь уж отдаленных дней 2000-2001 гг. По вполне понятным причинам, повторения кризиса перепроизводства никому не хочется — пресловутая стратегия «постоянства спроса» актуальна в полупроводниковой промышленности ничуть не меньше, чем в нефтегазовой. Однако, особенно удивляться тому, что темпы роста отрасли замедляются, тоже, наверное, не стоит — восстановительный рост уже закончился, причем в прошлом году был даже зафиксирован новый исторический рекорд объема продаж. Правда, рекордным он является в долларовом исчислении, а девальвация доллара за эти пять лет была весьма ощутимой и, например, по отношению к единой европейской валюте превысила 20%. Но это тема отдельного разговора, здесь же важно отметить, что рынок полупроводниковых микросхем проявляет хорошую стабильность и, в частности, вопреки пессимистичным прогнозам на прошлый год, продолжает расти.

Чего же еще желать производителям? Неужели их действия можно описать знаменитой поговоркой про фраера и его губительную жадность? Так или иначе, но практически все лидеры ИТ-рынка сейчас находятся в поиске приложения, способного дать новый импульс роста полупроводниковой отрасли — так называемого killer-app (прошу прощения у читателей за иностранное слово, которому, увы, нет лаконичного аналога в русском языке), каким 20 лет назад стали персональные компьютеры, давшие впоследствии начало огромной индустрии информационных технологий. Но ни мобильные телефоны, ни UMPC/Origami/Vistagami, ни даже OLPC на роль таких приложений претендовать не могут по той простой причине, что все перечисленные проекты являются лишь вариациями на тему персональных компьютеров, но не являются чем-либо принципиально новым. Быть может, кто-то из читателей возразит, что мобильный телефон все-таки ПК не является, но, во-первых, расширение функциональности и конвергенция делает современные сотовые ближе к карманным ПК (КПК, PDA), а во-вторых, даже простенькие на первый взгляд аппараты являются достаточно сложным устройством, содержащим цифровую часть, реализующую алгоритмы кодирования, пользовательский интерфейс и память. Недаром Intel в свое время провозгласила тезис, что «мобильный телефон — это компьютер в миниатюре». Правда, сфокусировавшись только на процессорах приложения, Intel не смогла получить большой выгоды от своих XScale и в конце концом продала свое подразделение компании Marvell. Совпадение это или нет, но и AMD отказалась от дальнейшего развития своего подразделения Alchemy, продав его Raza Microelectronics, однако, в отличие от Intel, AMD успела потратить на Alchemy гораздо меньше средств, чем Intel — на XScale. Также не стала и, видимо, не станет killer-app продвигаемая Intel платформа Digital Home и её аналог AMD Live!.

Любопытно, что представители контрактных производителей, занимающиеся выпуском совершенно разных микросхем для совершенно разных вендоров, в частности, TSMC, полагают, что в ближашие 5-10 лет нового killer-app и не предвидится. Зато предвидится синергетическая консолидация отрасли, в ходе которой могут появиться «гигафабрики», способные обрабатывать по 80 тысяч 300-мм пластин в месяц, а там, глядишь, сбудется и мечта Intel о переходе на 450-мм подложки.Процессоры

Сколько бы ни хвалили или ругали ту или иную микроархитектуру (хотя, конечно, определенное влияние на отрасль мнение нашего брата-журналиста имеет), наиболее объективным показателем успеха или неудачи является рынок. Начало этого года, в течение которого мы стали свидетелями массированного перехода Intel на 65-нм производственные нормы, вследствие чего произошло снижение цен, зачастую значительное, практически на все модели продуктов, уже приносит свои плоды. Маятник весов рынка персональных компьютеров США, который по-прежнему остается крупнейшим потребительским рынком ПК в мире (но уже не крупнейшим рынком вообще), качнувшийся было в сторону AMD в прошлом году, вернулся на сторону Intel: согласно данным Current Analysis о продажах микропроцессоров в июне на долю Intel пришлось 51,2%, а на долю AMD — 48,5%. Напомним, что еще в мае соотношение компьютеров на процессорах Intel и AMD было обратным: 42,2% и 57,4%, соответственно.

В Current Analysis склонны связывать изменение ситуации в пользу Intel увеличением поставок недорогих ноутбуков на процессорах Celeron M. Если взглянуть отдельно на сегмент процессоров для настольных ПК, то здесь позиции Intel еще более сильны: доля компании выросла с 57,3% в мае до 66,2% в июне. Соответственно, доля AMD упала с 42,3% до 33,4%.

А вот в сегменте настольных систем продолжает доминировать AMD: в 73% настольных систем, проданных в июне в США, установлены именно её процессоры. На долю Intel приходится, соответственно, лишь 26,8% поставок. Однако, стоит отметить, что большее количество поставок отнюдь не всегда означает и большую выручку: и AMD не стоит рассчитывать на большое увеличение доходов от роста продаж настольных ПК (дорогие системы, как все, наверное, помнят, ждут своего часа вместе с грядущей ОС от Microsoft, Window Vista), как Intel — от роста продаж недорогих ноутбуков. Стоит, пожалуй, обратить внимание на то, что Intel контролирует 52,1% поставок настольных систем ценой от 750 до 1000 долларов и 91,7% — ценой от 1250. Неплохо продаются и системы Viiv, предназначенные для «цифрового дома», и Пол Отеллини, глава Intel, поставил перед компанией цель продать больше в этом году больше Viiv, чем было продано платформ Centrino в 2003.

Intel

Главное и, наверное, самое ожидаемое от Intel вот уже несколько месяцев событие заключилось в официальном анонсе первых процессоров на базе микроархитектуры Core — серверных Xeon 5100 (Woodcrest).

Выполняемый с соблюдением норм 65-нм техпроцесса Woodcrest имеет процессорный разъём LGA-771, рассеивает не более 80 Вт и, в отличие от настольных процессоров Core 2 Duo, поддерживает многопроцессорные конфигурации. Минимальная тактовая частота представителей серии — 1,6 ГГц, максимальная — 3 ГГц. Объем кэш-памяти — 4 МБ (по 2 МБ на ядро), поддерживается память типа DDR2-533 и DDR2-667.

Следует отметить отсутствие поддержки HyperThreading новым серверным ядром Intel, но наличие поддержки Execute Disable Bit (функция предотвращения некоторых тип атак с использованием переполнения буфера) и виртуализации. Надо сказать, с многопоточностью в последнее время что у Intel, что у AMD наблюдаются некоторые пертурбации, но к разговору о них я вернусь чуть позже.

Уже в этом месяце, 23 июля, должен будет состояться выход настольных Core 2 Duo. Это, помимо просто перехода на иную микроархитектуру, будет, по мнению ряда средств массовой информации, также означать переход на новую процессорную парадигму Intel. Ожидается, что в дальнейшем ядра выпускаемых процессоров будут унифицированы, а разделение на сегменты будет определяться количеством ядер в процессоре. Последним отступлением от новой концепции станет ожидаемый в 2007 году Allendale с 1 МБ кэш-памяти на ядро (Conroe же оснащён 2 х 2 МБ, кроме младших моделей). Вообще же жизнь ядра Core будет недолгой — в будущем году появится его усовершенствованный 45-нм вариант, Penryn (P1266), и это будет последнее ядро микроархитектуры Core. Новая «революция микроархитектур» Intel ожидается уже в 2008 году, когда появится 45-нм Nehalem (P1268), который впоследствии планируется масштабировать на 32-нм нормы. Напомним, что предыдущая «революция» произошла в 2000 году, с выходом ядра Wilamette.

Новые Xeon серии 5100 (Woodcrest) воплощают в себе попытку Intel организовать контрнаступление на серверном «фронте», дабы отвоевать утраченные было позиции у AMD. В ходе этого же контрнаступления в июне начались поставки первых двухъядерных Itanium 2, тогда как официальный их анонс был намечен лишь на июль. В этом году, в третьем квартале, ожидается выход Tulsa — двухъядерных Xeon, а далее — четырехъядерных серверных решений. Переход на двухъядерную архитектуру в семействе Itanium 2 очень важен для Intel: очень медленно, но все-таки набирающий обороты процессор выступает в одной «весовой категории» с IBM Power 5 и Sun Microsystem UltraSparc 4+, которые уже обладают двумя ядрами. Официальное название Montecito будет Itanium 2 9000 серии. Утверждается, что их производительность будет почти в два раза выше, чем у одноядерных Itanium 2. Учитывая, что все Itanium 2 также отличаются весьма большим объемом кэш-памяти второго и третьего уровня, энергопотребление чипов составит от 100 до 130 Вт — от полутора до двух раз выше, чем у настольных Conroe.

Опять-таки на фоне громких фанфар дебюта Xeon Woodcrest на рынок вышли новые энергоэффективные Yonah — процессоры для портативных систем Core Duo Т2700 и Core Duo U2500, позиционируемые в сегмент производительных (High-End) ноутбуков и DTR-ноутбуков (класса замены настольных ПК). Частота 65-нм Core Duo T2700 составит 2,33 ГГц, а энергопотребление — всего 9 Вт! Вследствие выхода новой топ-модели (цена, как водится — 637 долларов), стоимость Core Duo T2600 (2,13 ГГц) будет снижена до 423 долларов. Следующее снижение цен на Core Duo T2600/T2700 будет только после выхода Merom.

Второй новинкой является показанный на Computex процессор Core Duo U2500 с чрезвычайно низким энергопотреблением и малым рабочим напряжением (ULV), работающий на частоте 1,06 ГГц. Это пока что единственный, вплоть до выхода платформы Santa Rosa и процессора U7500 на ядре Merom, двухъядерный ULV-процессор в арсенале Intel. Кэш-память второго уровня — 2 МБ, поддерживается частота системной шины процессора (FSB) 533 МГц, а энергопотребление в рабочем режиме, если верить Intel, составляет всего 1 Вт! Заявленная стоимость при этом — всего 239 долларов.

В заключении рассказа об Intel — о планируемых бюджетных процессорах семейства Conroe-L и изменении степпинга Pentium D и Celeron на D0. Согласно документации Intel, как и предполагалось ранее, Conroe-L не станет еще одним членом модельного ряда Core 2 Duo, а будет одноядерным процессором с таким же степпингом, как у Conroe, Woodcrest, Clovertown, Kentsfield и Tigerton. Несколько уточнён, в сравнении с предыдущими данными, и срок появления Conroe-L в продаже — теперь мы ожидаем его не в первом полугодии 2007 года, а конкретно во втором его квартале. Предполагается, что наследник Celeron будет представлять собою все тот же кристалл Conroe с отключенным одним ядром и, возможно, частью кэша, однако можно предположить, что новый процессор будет основываться на собственном ядре — уж слишком много придётся отсечь от процессора массового сегмента для того, чтобы получить бюджетный.

Перевод процессоров Intel на новый степпинг начался с выпуском новой ревизии 65-нм процессора Presler. Одно из отличий ревизии D0 — в ней исправлены некоторые (увы, не все) ошибки предыдущих ревизий (B1 и C1), однако, добавлены и новые («ошибка AA1S: процессор может зависнуть при входе в режим No-Fill Mode или No-Eviction Mode»), которые, правда, возникают в весьма маловероятных (пока что такого ПО мало) случаях. Изменения, внесенные в D0, затронут следующие модели процессоров: Pentium D 915, Pentium D 925, Pentium D 945, Pentium D 950, Pentium D 960, а также ряд процессоров Celeron.

AMD

Слухи о том, что AMD работает над «многопоточностью наоборот», начали циркулировать довольно давно. Суть этой технологии заключается в том, что многоядерный процессор рассматривается системой как виртуальный одноядерный, но с многократно возросшим количеством одновременно обрабатываемых потоков. Сделано это для того, чтобы приложения, не оптимизированные под многоядерность/многопроцессорность, тем не менее, эффективно использовали вычислительные мощности, задействовав многопоточность. Тем более, что многопоточность была доступна в операционных системах еще даже до появления Hyper-threading.

AMD так и не подтвердила этих слухов, но уже появились новые — о том, что аналогичную функцию внедряет в свои ЦПУ Intel. Так, в новой версии BIOS для системных плат на базе чипсета Intel 975X есть опция Core Multiplexing Technology (CMT):

Картина получается весьма и весьма интересная. Выходит, что Intel уже внедрила CMT, а AMD, видимо, также вскоре внедрит её в свои решения. Но ни та, ни другая не говорят об этом. Почему? Видимо, потому, что обе компании стали заложниками своих же собственных маркетинговых преlпосылок, что «много ядер хорошо, а немного — плохо».

Впрочем, слухи — слухами, но в фокусе внимания на прошедшем в начале июня мероприятии AMD Technology Analyst Day, отвлекшем на время внимание журналистов от Core, была архитектура K8L, название которой, впрочем, явно в ходе мероприятия ни разу не прозвучало. Вот как будет выглядеть ядро K8L-процессоров:

Четыре 16-бит и восемь 8-бит линии связи шины HyperTransport 3

Одним из важных нововведений новой архитектуры будет технология DICE (Dynamic Independent Core Engagement), позволяющая каждому процессорному ядру иметь в каждый момент времени своё энергосостояние (power-state, p-state). Это позволит процессору архитектуры K8L динамически изменять потребление энергии, автоматически заботясь о ее сбережении. Это в чем-то схоже с c-states процессоров Intel Core, но, как утверждает AMD, главное отличие её разработки, что она сможет полностью останавливать работу конкретного ядра. Насколько данное «преимущество» технологии окажется эффективнее и окажется эффективнее вообще — покажет практика сравнения готовых продуктов в недалеком будущем.

Также следует обратить внимание на то, что новая шина позволит создавать серверные конфигурации с бОльшим количеством процессоров Opteron: текущие конфигурации имеют 4 или 8 процессорных сокетов и не более. Связано это с тем, что каждый процессор имеет только 3 линии связи по шине HyperTransport. Новые Opteron будут иметь 4 линии связи по 16-бит HyperTransport-3, частота которой возрастет до 2,6 ГГц.

Впрочем, до появления архитектуры K8L еще остается кое-какое время, поэтому есть смысл взглянуть на будущие планы компании:

В сегменте серверов и рабочих станций, после освоения в этом году работы с памятью DDR2, процессоры Athlon 64 и Opteron уже в будущем году, как предполагается, получат ядро нового поколения, станут четырехъядерными и обзаведутся кэш-памятью третьего уровня, общей для всех ядер. Кроме того, на 2007 год намечено внедрение новой версии шины HyperTransport (3.0), новых средств управления питанием, 128-разрядного блока операций с плавающей запятой. Среди важных технических решений, которые планируется реализовать в 2008 году — использование в процессорах AMD Opteron архитектуры Direct Connect Architecture 2.0, наращивание объема кэш-памяти, и поддержка памяти FBDIMM — по этому пункту AMD еще только предстоит ликвидировать отставание, хотя компания, в общем-то, и без этого неплохо продает свои серверные решения.

Картина с процессорами для настольных систем в определенной мере повторяет планы в отношении их «старших братьев». 2006 год пройдет под девизом движения к виртуализации, безопасности, DDR2 и энергетической эффективности (новых средств управления питанием). Вместе с тем — важное новшество в мире настольных ПК — формула 4х4, обозначающая системы с двумя двухъядерными процессорами. Такие системы появятся в этом году в сегменте высокопроизводительной техники, но уже в будущем они должны будут стать не только уделом богатых энтузиастов и выйдут на массовый рынок. Особенностью систем 4х4 является наличие в конфигурации нескольких графических процессоров.

Главное направление развития портативных систем — 64-разрядные двухъядерные процессоры, работающие совместно с наборами системной логики, сертифицированными на соответствие требованиям Vista (поддержка Vista Aero). Среди других особенностей чипсетов — наличие средств SATA2/AHCI, HD Audio, поддержка HD DVD и Blu-ray (и интерфейс HDMI), а также — беспроводного сетевого интерфейса 802.11n. Мобильные процессоры в 2007 году получат новое ядро, производимое по нормам 65 нм, большое внимание будут уделено снижению энергопотребления — предусмотрен выпуск низковольтных и сверхнизковольтных вариантов процессоров. Однако это ядро не задержится надолго, а станет своеобразным переходным этапом к 45-нм ядру нового поколения, которое будет иметь поддержку DDR3 и должно появиться через год, в 2008.

Учитывая, что у Intel есть определенная фора перед AMD в виде более тонкого технологического процесса, что позволяет эффективно снижать цены без потерь для прибыльности бизнеса, чтобы не проиграть ценовую конкуренцию, AMD придется какое-то время идти по пути снижения кэш-памяти второго уровня. Так, уже в четвертом квартале этого года в продажу может поступить Athlon 64 X2 3600+, оснащённый всего по 256 КБ кэша L2 на каждое из ядер.

Перенимая опыт в области работы с партнерами и внося в него свои коррективы с той целью, чтобы привлечь разработчиков решений под платформы Intel, AMD объявила о новой инициативе, названной Torrenza. В рамках данной программы подразумевается участие сторонних фирм и компаний в разработке дизайна новой платформы.

Открытая платформа Torrenza будет основана на 64-разрядных многоядерных процессорах AMD, которые планируется использовать совместно со специализированными математическими сопроцессорами, например, CSX600 производства Clearspeed.

Плата Clearspeed Advance

Схема CSX600 с 96 математическими блоками по 6 КБ кэш-памяти каждый

В открытой архитектуре Torrenza (на первой приведенной схеме выше) под «Accelerators» как раз имеются ввиду сопроцессоры, такие как CSX600. Грядущая новая версия протокола HyperTransport, обеспечивающая высокую гибкость и производительность, позволяет использование нескольких сопроцессоров. Уже известно, что в этой области с AMD сотрудничает Cray, а архитектура Torrenza некоторым образом напоминает архитектуру Cell. Открытость архитектуры Torrenza, как задумывается, должна будет позволить сторонним компаниям разрабатывать специализированные решения (сопроцессоры), которые будут работать как дополнительные модули (plugins) в Torrenza-enabled Opteron-системах. AMD не исключает возможности взаимодействия таких плагинов посредством PCI-Express шины (а здесь уже явное сходство с видеопроцессорами (GPU) и Ageia PhysX).Платформы

Intel

Как было отмечено выше, организованное по всем сегментам (ну разве что кроме мобильного, где компания не так сильно утратила свои позиции) контрнаступление Intel не могло обойтись без того, чтобы чего-нибудь да не показать на выставке Computex 2006. И действительно, именно на Тайване был официально представлен новый набор системной логики P965 Express (кодовое имя Broadwater), предназначенный для поддержки процессоров Core 2 Duo. В состав чипсета вошел обновленный контроллер памяти, поддерживающий фирменную технологию Intel Fast Memory Access и DDR2-800. P965 Express обеспечивает частоту системной шины процессора (FSB) 800 и 1066 МГц.

Еще стоит упомянуть о технологии, направленной на снижение уровня шума, Intel Quiet System Technology (суть которой в увеличении эффективности системы охлаждения). Северный мост обеспечивает работа до двух интерфейсов PCIe х16, однако, официально ни CrossFire, ни SLI режимы не поддерживаются. кЮжный мост обеспечивает до 10 портов USB 2.0, 6 линий PCIe, 6 портов SATAII (интегрированный PATA или параллельный ATA-интерфейс, как уже сообщалось ранее, теперь станет достоянием истории), гигабитный сетевой контроллер и звуковой кодек Intel HDA.

Почему в Broadwater не будет (по крайней мере, официально) поддержки SLI или CrossFire? Потому что вплоть до первой половины будущего года в сегменте high-end решений Intel будет только одно семейство — 975X (которое, если верить уверениям Intel, будет поддерживать и будущие четырехъядерные процессоры, в отличие от того же 965 семейства, где эта поддержка будет неполной). Это можно объяснить тактическим ходом, аналогичным шахматной «жертве качеством»: Intel временно отдает значительную долю сегмента high-end наборов системной логики тем компаниям, кто уже предлагает «игровые» системы в двухадаптерной конфигурации — NVIDIA (SLI) и ATI (CrossFire). Делается это, очевидно, для того, чтобы отвлечь внимание NVIDIA и ATI от своего конкурента, AMD, и постараться увеличить продажи более дорогих процессоров. Заметим тут, что на данный момент существует лицензионное соглашение по поводу использования CrossFire в платах на 955X и 975X, о лицензировании режима SLI и вовсе пока ничего не известно.

Что касается бюджетного сегмента, то здесь продолжает свою жизнь «старая добрая» 865 серия, поставки которой продолжатся и в первом квартале 2007 года. Объемы поставок этих чипсетов начального уровня, как ожидается, составят всего 10% от общего количества наборов системной логики, поставляемых компанией. Любопытно, что, в отличие от прошлого года, когда Intel не успевала удовлетворить все заказы на 865 серию, в этом году, в силу перехода на RoHS-совместимые компоненты и уже достаточно большого запаса чипсетов у партнеров компании, компания продолжает производить наборы системной логики этой серии, чтобы не утратить значительную часть рынка бюджетных систем. Так что чипсет, похоже, еще «поживет» — как минимум полгода.

Наконец, в сегменте платформ для портативных ПК Intel решила поддержать малых производителей ноутбуков, для чего выступила с новой программой стандартизации комплектующих для ноутбуков (ранее уже сообщали о так называемой Инициативе Взаимозаменяемости Intel). Как сообщает Intel, на относительно небольшие компании-сборщики приходится доля в 30% поставляемых процессоров, ими же производится примерно 40% от всех настольных ПК. В то же время, на рынке портативных ноутбуков доля малых фирм составляет всего 5%, в то время как такие производители, как Quanta, Asus и Compal продают более 60% всех портативных ПК в мире, благодаря чему могут диктовать свои условия рынку. Появление стандартных комплектующих, по замыслу Intel, должно будет повысить конкурентоспособность малых фирм, расширит рынок мобильных процессоров (что, конечно же, на руку Intel) и наверняка приведет к снижению цен на готовые устройства (что будет очень приятно конечным пользователям). Наличие наклейки «Verified by Intel» на комплектующих станет свидетельством того, что батарея (оптический накопитель, экран, клавиатура и т. д.) соответствуют Intel-стандартам. Единственно, что смущает в этой истории — почему такие стандарты должны непременно издаваться Intel, а не в консенсусе с несколькими производителями? Ведь наверняка с аналогичной инициативой может выступить и AMD, а те самые пресловутые маленькие сборщики ноутбуков могут остаться в проигрыше.

VIA

Компания намерена продолжать производство уже проверенных временем PT890, PT880 Ultra, P4M800, P4M800 Pro и P4M890, предназначенных для процессоров Intel, и K8T800 Pro, K8T890, K8T900 и K8M890 для продуктов AMD, заявляя о полной совместимости своих чипсетов с новыми процессорами (Core 2 Duo и AM2). Однако, необходимо учитывать тот факт, что в случае с Core 2 Duo помимо поддержки чипсетом процессора требуется еще и обновленная версия схемы питания материнской платы (VRM).

Конечно, одними существующими решениями обойтись невозможно, и VIA планирует сменить флагмана линейки PT890 новым PT900, поддерживающим память типов DDR400 и DDR2-533/667/800 и два интерфейса PCI Express x16, предназначенных для реализации конфигураций Multi-Chrome (ни SLI, ни CrossFire тайваньским производителем не планируется).

Среди решений с интегрированной графикой VIA намерена представить P4M900, имеющий встроенное графическое ядро Chrome9. Кроме того, в чипсете будет реализована поддержка одного интерфейса PCI Express x16, памяти DDR2-533/667. Помимо процессоров Core 2 Duo новый набор системной логики будет поддерживать процессоры собственного производства VIA C7 с шиной 400 или 533 МГц.

В дополнение к производящимся сегодня южным мостам VT8237R+, VT8237A, VT8251 компания рассчитывает выпустить в четвертом квартале VT8237S, имеющий поддержку четырёх интерфейсов SATAII (в нынешних продуктах VIA их не более двух).

Рассказав о планах VIA на ближайшее и не очень будущее, перейдем к довольно амбициозному проекту — PC-1, который, как и аналогичная инициатива AMD «50x15» и Intel Discover the PC, ставит целью охватить недорогими ПК развивающиеся страны. Но, в отличие от AMD и Intel, VIA, надо полагать, ставит целью в первую очередь не развитие ИТ-рынков развивающихся стран, а получение прибыли, что возможно благодаря невысоким ценам на продукты компании.

«Сердцем» платформы PC-1 станут процессоры PC1500, PC2000 и PC2500, который пока лишь планируется представить. Числа в названии моделей указывают на производительность, эквивалентную производительности процессора Intel Celeron с такой тактовой частотой. PC1500— PC2500 будут изготавливаться по 90-нм технологии, поддерживать наборы инструкций SSE1, SSE2, SSE3, а также аппаратно оптимизировать шифрование SHA-1, AES и RSA. Устройства будут включать всего 128 КБ кэш-памяти первого уровня и столько же — второго. Номинальная частота FSB составит 400 МГц. Процессоры не будут содержать интегрированного контроллера памяти, поэтому выбор DDR1/DDR2 будет полностью зависеть от используемого чипсета. Кроме новых процессоров, для платформы PC-1 будут использованы VIA C7 и C7-M.

Основные преимущества PCxx00 — низкая цена и малое энергопотребление. В режиме простоя эти CPU потребляют порядка 0,5 Вт, а TDP составляет 25 Вт для PC2500 и 13 Вт — для PC2000. Предполагается, что младшие модели даже не потребуют активного охлаждения, но, пока нет официальных спецификаций VIA, об этом рано говорить наверняка.

(Нажмите на фото для увеличения)

Ориентировочно, цена настольного ПК PC-1 будет в районе 300 долларов. Процессоры PCxx00 будут поставляться в упаковке BGA, а значит — впаиваться на системные платы. Соответственно, о модернизации такого ПК можно и не думать. Как и AMD 50x15, платформа PC-1 проектировалась в расчете на возможность универсального питания, в том числе — от автомобильных аккумуляторов. Согласно раздобытой инсайдерами документации, PC-1 способен работать при полной загрузке (90 Вт) до 20 часов от автоаккумулятора. Кроме того, компания планирует представить в августе солнечную батарею для PC-1.

SiS

В июне состоялся анонс набора системной логики для процессоров Intel SiS 671, вернее, северного моста, поддерживающего память DDR2-667 и шину PCI-Express. Пожалуй, наибольшей инновацией SiS 671 будет интегрированное графическое ядро Mirage 3, поддерживающее на программном уровне DirectX 9 и имеющее аппаратную поддержку Pixel Shader 2.0 и Vertex Shader 2.0. Впрочем, сам производитель и не строит иллюзий по поводу использования Mirage 3 в трёхмерных играх, главное внимание уделено функциям работы с видео, в том числе, высокого разрешения (HD): поддерживается аппаратное декодирование видео в формате H.264 и интерфейс HDMI. Сам северный мост позиционируется в OEM-сегмент, где востребованы недорогие и экономичные решения.

В большинстве системных плат, показанных на Computex 2006, SiS 671 использовался в связке с южным мостом SiS 968, обеспечивающим поддержку до 10 портов USB 2.0, двух ATA 133, четырёх SATAII с NCQ и создание RAID массивов всех уровней. Кроме того, в SiS 968 предоставляется 4 дополнительные линии PCIe, гигабитный сетевой контроллер и звуковой кодек HD Audio.

Стоит отметить, что в ближайших планах SiS относительно новых наборов микросхем системной логики произошли некоторые изменения, которые, как утверждает компания, отражают изменившуюся рыночную обстановку. И теперь более очевиден уклон в сторону AMD, нежели Intel: если ранее планировалось представить микросхемы южного моста SiS671 и SiS771 для платформ Intel и AMD, соответственно, одновременно (в августе), то теперь анонс SiS771 произойдет раньше — пробные образцы будут доступны уже в июле, а начало массового производства намечено на октябрь.

Что касается серверного сегмента, то SiS подтверждает отсутствие планов по разработке решений под процессоры Intel Xeon, но продолжит создавать продукты с поддержкой AMD Opteron. Вопреки предыдущим сообщениям о переносе начала производства, первый серверный северный мост компании, SiS761SX, уже доступен в массовых количествах. Однако, все, что SiS пока может предложить — лишь образцовые (референсные) платы, в которых SiS761SX используется в связке с SiS966. Как ожидается, серверные платы на SiS761SX вряд ли появятся на рынке ранее января 2007 года, а к тому моменту уже будет готов новый северный мост, SiS771SX, пробные образцы которого ожидаются в августе.

ATI

Так уж получилось, что несмотря на обилие сообщений о создании или подготовке решений для платформы Intel в июне, в Сети циркулировали слухи о том, что ATI может быть приобретена компанией AMD. В конце месяца из китайских источников даже поступила информация, что AMD и ATI «ударили по рукам» и вскоре объявят о сделке. Однако, эти слухи так и остались слухами и подтверждения не получили.

iТак, в ходе Computex 2006 был показан интегрированный чипсет RS600 IGP (маркетинговое название — Radeon Xpress 1250), предназначенный для процессоров Intel. Это будет первый чипсет компании, поддерживающий технологию Avivo и обеспечивающий аппаратное кодирование/декодирование видео и оснащённый поддержкой интерфейсов DVI и HDMI. Кроме того, обещается наличие встроенного блока, обеспечивающего воспроизведение контента, защищённого HDCP. Также обещается наличие звука High Definition Audio (очевидно, всё же, средствами южного моста). Заявляется, что производительность RS600 превышает вдвое таковую у нынешнего RS480. На базе первого могут строиться системы класса Vista Рremium, с полной поддержкой интерфейса Aero Glass.

ATI RS600 уже готов к производству, его поставки ожидаются в июле-августе. В нём будет реализована поддержка памяти не только типа DDR2, но и DDR3 объёмом до 16 ГБ. Новый набор системной логики совместим с процессорами Intel Core 2 Duo, имеющими частоту FSB до 1066 МГц. Под нужды графической подсистемы будет отводиться до 256 МБ системной памяти.

Кстати, еще до RS600 на рынок должен официально выйти RS690 IGP с интегрированной графикой для процессоров AMD.

Следует обратить внимание, что в RS600 не будет аппаратной поддержки DirectX 10 и Shader Model 4.0, в отличие от новой графической подсистемы интегрированных чипсетов Intel, о которой мы расскажем чуть ниже. Все это, а также унифицированная архитектура шейдерных процессоров, что и в окутанном слухами дискретном R600, будет уже в следующем поколении чипсетов, RS700, который планируется выпускать по 65-нм нормам. Что самое главное, RS700, если верить онлайн-источникам, будет поконтактно совместим с RS600.

NVIDIA

Также в ходе Computex были представлены новые чипсеты NVIDIA, совместимые с процессорами Intel Core 2 Duo серии nForce 500: NVIDIA nForce 590 SLI, NVIDIA nForce 570 SLI и NVIDIA nForce 570 Ultra.

NVIDIA nForce 590 SLI ориентирован на энтузиастов, позволяя задействовать производительность одного, двух или четырех графических процессоров NVIDIA GeForce одновременно. К другим особенностям, определяющим NVIDIA nForce 590 SLI MCP как high-end «геймерский» продукт, следует отнести технологию NVIDIA FirstPacket, оптимизирующую сетевую игру и поддержку памяти SLI-Ready (под этим загадочным названием скрывается не что иное, как Enhanced Performance Profiles или EPP).

Не будет забыт и бюджетный сегмент: вскоре ожидается пополнение серии GeForce 6100 новым членом, GeForce 6150LE (кодовое имя C51PVG). Чипсет позиционируется производителем между GeForce 6150 и GeForce 6100, предлагая функциональность первого при производительности второго.

Ключевой особенностью новинки, пожалуй, следует считать поддержку PureVideo HD. На базе GeForce 6150LE можно строить материнские платы, оснащённые выходом DVI, 1 интерфейсом PCIe x16 и двумя PCIe x1. Тактовая частота встроенного графического ядра аналогична GeForce 6100 — 425 МГц (у GeForce 6150 — 475 МГц).

Кроме того, вскоре ожидается выход интегрированного одночипового решения MCP61S, примерно аналогичного функционально связке из северного моста C51 и южного MCP51. Это бюджетное решение будет иметь поддержку лишь одного интерфейса PCIe x8. Кроме графического интерфейса, урезанию подверглась и поддержка PureVideo HD. В остальном функциональность нового чипсета будет на уровне nForce 410: 2 интерфейса SATAII, сетевой адаптер 10/100 Мбит/с.Графика

Вопреки достаточно общей тенденции к консолидации отрасли, на рынке графических адаптеров появился новый игрок — компания Foxconn. Впрочем, для Foxconn выход на рынок видеоплат означает лишь диверсификацию бизнеса — по этому пути уже прошли ASUS, да и многие другие тайваньские производители. В ходе Computex 2006 компания представила первые графические адаптеры под собственной торговой маркой. Новинки, построенные на high-end графических процессорах NVIDIA GeForce 7900 GT/GTX/GX2, будут производиться для Foxconn компанией Flextronics, в то время как платы начального и среднего уровней будут производиться на собственных мощностях компании.

Flextronics в качестве контрактного производителя плат на графических процессорах NVIDIA известна уже в течение двух лет. Строго говоря, эти платы особо от референс-дизайна ничем не отличаются, посему клиенты компании могут просто приклеивать свой логотип и выпускать готовый продукт в свой канал сбыта. Известно, что в рамках аналогичной бизнес-модели с тайваньскими и китайскими производителями работает и ATI.

Однако, Foxconn пока что не планирует начать продажи графических плат на базе решений ATI. Те платы, что были показаны на Computex, поступят в розничную продажу в августе.

ASUS мы упомянули тут не зря — выход Foxconn на этот рынок может несколько ослабить позиции ASUS, которая, к слову, зачастую делает платы весьма отличными от образцового дизайна. Что ж, весьма вероятно, что часть покупателей системных плат Foxconn наверняка захочет одновременно купить и графический адаптер от этой же фирмы, те же, кто ценит оригинальность решений, наверняка останется верен ASUS.

ATI

Кроме того, заявлена возможность использования для расчёта физики двух разных графических адаптеров. К сожалению, возможность одновременного использования ресурсов мощного GPU для графики и физики не была анонсирована, как это предполагалось ранее.

Для обработки физики графическим процессором ATI предполагает использовать технологию, названную ею DPP (data parallel processing, параллельная обработка данных), позволяющую применять общий набор инструкций одновременно к большому массиву исходных данных. Специально для использования DPP компанией разработан обобщённый интерфейс (DPP abstraction interface), позволяющий представить GPU как параллельный сопроцессор для обработки упрощенных команд (вероятно, речь идёт о некоем подобии RISC-процессора).

Было, к слову, заявлено, что производительность решения ATI будет во многих случаях выше, чем у специализированных плат (камень в огород Ageia). Например, утверждается, что даже Radeon X1600XT имеет вдвое больший потенциал для ускорения физики, а у флагмана X1900XT прирост производительности достигает 9 раз. Впрочем это, наверное, все-таки потенциальное, а не реальное преимущество и, видимо, было получено перемножением тактовых частот, ширин шины памяти и т.п. В качестве доказательства своих слов, представители ATI провели демонстрацию воспроизведения одно и той же сцены с участием 1505 объектов, но без участия чипов Ageia: тест проводился на системе из Intel Pentium XE 965 (3,73 ГГц), системной платы на чипсете RD600 + SB600 и CrossFire-конфигурации из двух Radeon X1900XT. В одном из случаев дополнительно устанавливался Radeon X1600XT, на который возлагался расчёт физики объектов. При программной обработке физики в сцене был достигнут уровень производительности всего в 7 кадров в секунду, при аппаратной же обработке FPS вырос до 45-ти. Ниже представлены предполагаемые области применения GPU как физического акселератора.

Еще один официальный анонс — наследника видеопроцессора Theater 550 Pro, Theater 650 Pro. Как и предполагалось, главным новшеством стало наличие гребенчатого 3D-фильтра (3D Comb Filtering). Принцип его работы заключается в следующем: гребенчатая фильтрация — это этап предварительной обработки для разделения цветовой и яркостной компонент аналогового видео (ТВ и композитный сигнал). Обычно фильтрация разделяет их на основе только изображения (такой метод называется 2D comb filtering), в фильтре ATI роль дополнительного, третьего измерения играет время.

Кроме того были улучшены функции уменьшения шума в изображении, компенсация размытия движущихся объектов, модифицирован кодек MPEG, увеличено количество поддерживаемых телевизионных стандартов (добавлены ATSC, DVB-T). Заявлена одновременная поддержка аналогового и цифрового TV одной картой, улучшены алгоритмы сжатия в форматы MPEG2, MPEG4, DivX, WMV9 и H.264. Есть возможность программирования до 125 телевизионных каналов.

Забегая чуть-чуть вперед, скажу, что NVIDIA решилась пойти на выпуск двухпроцессорных графических ускорителей — специально для энтузиастов-геймеров. ATI решила не торопиться с этим, ибо такие платы пока находят себе применение лишь в продающихся весьма ограниченными тиражами системах стоимостью в несколько тысяч долларов и особого интереса для генерации выручки пока не представляют. ATI, похоже, выбрала другой путь: возможность объединения в CrossFire-конфигурации без наличия мастер-карты и переходных мостов, что будет уже доступно в драйвере Catalyst 6.6 для Radeon X1900 GT.

Тем временем полным ходом идет подготовка к переходу на нормы 80-нм технологического процесса. В августе-сентябре должно начаться производство 80-нм RV560 и RV570.

Согласно имеющимся данным, RV570 и RV560 построены на архитектуре RV580 и придут на замену Х1600 решениям, то есть будут позиционироваться в сегмент массовых решений.

В старший ценовой сегмент должен будет попасть R600, который будет производиться уже по 65-нм нормам.

Подытожим планы компании по выпуску графических процессоров на вторую половину 2006 года:

• RV505CE
• RV505LE
• RV505 Pro
• RV515 Pro

Продукт RV505CE — самый «слабый» и, соответственно, предназначен для бюджетного рынка, поскольку использует 64-бит шину, работает на частоте 350 Мгц, а его память — на частоте 250 МГц.

RV505LE имеет в своем обозначении характерную приставку LE, что тоже относит этот продукт в сегмент бюджетных решений. Чип несколько быстрее предыдущего благодаря 128-бит шине памяти и 450 МГц частоты видеопроцессора.

NVIDIA

Главное событие для NVIDIA, подготовку к которому, правда, компания начала довольно давно — официальный анонс флагманской модели GeForce 7950 GX2. Эта двух процессорная плата содержит 48 пиксельных и 16 вершинных процессоров, обеспечивает полосу пропускания шины памяти 76,8 ГБ/с, заполнение на уровне 24 млрд. текстурных элементов в секунду. На плате установлен 1 ГБ памяти GDDR3, два выхода dual-link DVI (максимальное разрешение — 2560×1600 пикселей). Благодаря технологии NVIDIA PureVideo (эта технология недавно также получила суффикс HD) реализована аппаратная поддержка H.264. Утверждается, что плата оснащена средствами защиты Digital Content Protection (HDCP). Наконец, есть возможность установки сразу двух плат GeForce 7950 GX2 (технология Quad NVIDIA SLI).

В сегменте массовых и бюджетных решений NVIDIA идет в ногу с ATI — компания также планирует этой осенью выпустить на рынок первые 80-нм графические процессоры. Но есть и некоторые сложности: IBM планирует прекратить производство переходных мостов PCIe-AGP для NVIDIA, а ведь согласно аналитическим данным, доля решений находящихся в распоряжении пользователей и оснащённых интерфейсом AGP в настоящий момент больше, нежели тех, что используют PCI-Express. Это ставит под угрозу дальнейшие перспективы NVIDIA в сегменте AGP-плат, в частности, производимых сейчас GeForce 7800GS, GeForce 6600GT и планируемых к выпуску решений.

У ATI же, похоже, проблем с мостами Rialto нет — её партнеры демонстрируют даже акселераторы с двумя интерфейсами. Возможно, позиции канадской компании в сегменте AGP-акселераторов могут в ближайшее время существенно укрепиться.

Intel

Благодаря весьма неплохим характеристикам своих интегрированных графических адаптеров, Intel является лидером по продажам графических чипов. И, похоже, компания имеет все шансы сохранить status quo — на выставке Computex было продемонстрировано новое графическое ядро Intel Graphics Media Accelerator 3000, которое будет использовано в наборе системной логики Intel G965.

Intel GMA 3000 должно стать первым решением, в котором будет полностью реализована поддержка DirectX 10 и Shader Model 4.0. В отличии от других интегрированных графических ядер, в которых блоки отвечающие за трёхмерный рендеринг и обработку видео разделены, здесь эти функции, по сообщению источника, будут объединены в один блок, состоящий из программируемых процессоров.

Также будет усовершенствована технология управления памятью DVMT, что должно обеспечить более быструю работу с оперативной памятью, используемой для нужд видеосистемы. Общий объём выделяемой для графики системной памяти может составлять до 256 МБ.

Кроме того, в Intel GMA 3000 реализована масса других усовершенствований по сравнению с предшественниками:

• Аппаратный блок T&L
• Более совершенная технология Early Z для отсекания невидимых поверхностей
• Анизотропная фильтрация 16х
• Повышенная с 24 до 32 бит точность расчёта операций с плавающей запятой
• Аппаратное ускорение видео в форматах VC-1(WMV9) и AVC(H.264)

Напомним, что частота работы интегрированного в чипсет GPU, по предварительным данным, должна составить 400 МГц.О высоком...

Помимо активного уменьшения норм технологического процесса, что можно охарактеризовать как экстенсивный процесс, Intel участвует и в интенсивном процессе улучшения характеристик элементов, составляющих базис логических ИС. Так, в июне было рассказано о трехзатворном логическом элементе («tri-gate transistor»), способном пропускать большее количество электронов и, как следствие, работать быстрее и эффективнее. Такие транзисторы, как ожидается, позволят создавать более быстрые чипы, которые, к тому же, будут потреблять примерно на 35% меньше электроэнергии. Рост производительности чипов на таких транзисторах должен составить 45%.

Дизайн такого транзистора существенно отличается от сегодняшних транзисторов, хотя и является КМОП (CMOS, complementary metal oxide semiconductor). «Частокол-штакетник», как видно на фото, и есть новый тип тройного затвора устройства на пути электронов от истока к стоку. Черная полоса на втором фото есть ничто иное, как металлический слой.

Небезынтересно было бы узнать, что будет делать Intel в дальнейшем, с переходом на нормы 32 и 22 нм. Высказывались предположения, что компания применит углеродные нанотрубки, например, предложенные компанией IBM. Но говоря о трехзатворных транзисторах, представитель Intel выразил уверенность, что такой же дизайн будет и у последующих 32-нм и 22-нм микросхем, а переход на нанотрубки пока считает экономически нецелесообразным.