Что бывает, когда компания, заслужившая себе репутацию специалиста по разработке программного обеспечения, пытается заниматься созданием обеспечения аппаратного? Бывает, конечно, всякое, но опыт компании Sun, постепенно утрачивающей свои некогда очень сильные «железячные» позиции и окончательно сместившей фокус своей деятельности в сторону программного обеспечения и технологий, показывает, что обычно получается не очень. Примечательно, что это является иллюстрацией концепции Sun «бесплатное железо — платное ПО» (об этих концепциях мы уже рассуждали в предыдущих iТогах и так получается, что в этом выпуске мы вновь к ним вернемся), только это «железо» Sun почему-то все чаще предпочитает уже делать не сама.
Опыт Microsoft в области игровых приставок Xbox, конечно, является довольно успешным — притом, что поначалу (как, наверное, и сейчас) сами приставки продавались на рынке ниже себестоимости, соответственно, главным генератором дохода является программное обеспечение.
Далеко не так однозначно обстоят дела на рынке персональных компьютеров, где, во-первых, присутствует большее число вендоров, а, во-вторых, есть альтернатива платному ПО — всевозможные freeware и open-source проекты, в свое время поддержанные IBM, за что ей большое спасибо. Жаль только, что концепция IBM «платное железо, бесплатное ПО» оказалась губительной для бизнеса компании — единственное место, где до сих пор можно получать неплохую выгоду от производства только железа, остается Китай, посему подразделение IBM по производству ПК в конце концов оказалось проданным китайской Lenovo.
Однако переоценить влияние той же Microsoft на рынок персональных компьютеров все-таки трудно, и в iТогах мая название этой софтверной компании будет упоминаться еще не раз. Стоило компании перенести выпуск своей новой операционной системы Windows Vista на будущий год, и аналитики начали прогнозировать спад продаж компьютеров в этом году. Правда, в целом прогноз роста продаж полупроводниковых микросхем остается довольно оптимистичным — увеличение выручки ожидается на величину от 9 до 11%, что, в общем-то, является небольшим разбросом. Что касается ожидаемого спада продаж компьютеров в этом году, то главной причиной этого можно назвать боязнь пользователей купить ПК, который окажется недостаточно мощным для Microsoft Windows Vista, или нежелание тратить лишние деньги на конфигурацию системы, которая бы соответствовала повышенным требованиям новой ОС. Посовещавшись со своими партнерами, Microsoft в очередной раз уточнила требования Vista к аппаратному обеспечению (можно сравнить с предыдущей публикацией на эту тему).
Итак, согласно последней информации, Windows Vista сможет работать на ПК, оборудованном процессором с тактовой частотой 800 МГц и 512 МБ памяти. Для того чтобы ПК мог быть сертифицирован как Windows Vista Capable PC, необходим также графический адаптер, совместимый с DirectX 9, и желательна поддержка WDDM (Windows Display Driver Model). Такие системы Microsoft рекомендует для офисных задач. Соответственно, покупать для них стоит дистрибутивы Windows Vista Business или Windows Vista Enterprise.
Для того чтобы ПК мог получить клеймо Vista Premium Ready PC, компьютер должен быть оборудован 1 ГБ памяти, а его процессор — работать на частоте 1 ГГц. Для запуска интерфейса Aero Glass, который является изюминкой новой ОС для большинства пользователей (хотя далеко не это главное преимущество Vista), понадобится видеоадаптер, удовлетворяющий следующим требованиям:
- Аппаратная поддержка Pixel Shader 2.0;
- 32-битный цвет;
- 64 МБ видеопамяти для работы в режимах с разрешением до 1280×1024 пикселей;
- 128 МБ видеопамяти для работы в режимах с разрешением до 1920×1440 пикселей;
- 256 МБ видеопамяти для работы в режимах с разрешением выше 1920×1440 пикселей.
К объёму HDD требования следующие: общий объём 40 ГБ, из которых свободными должны быть 15 ГБ.
Отдельно Microsoft описала конфигурацию, достаточную для запуска системы — тот же 800-МГц процессор, 512 МБ памяти, графический адаптер, способный работать в режиме 800×600 и HDD объёмом 20 ГБ, из которых 15 ГБ должны быть свободны. Для удобства пользователей есть возможность зайти на страницу Microsoft и проверить соответствие конфигурации своего ПК требованиям будущей ОС с помощью Windows Vista Upgrade Advisor.
Возникает резонный вопрос: почему новые требования оказались занижены чуть ли не вдвое по сравнению с предыдущими? Они были специально завышены, чтобы стимулировать спрос на high-end системы или же Microsoft намеревается оптимизировать Vista для работы на менее производительных ПК?
В пользу второго предположения отчасти говорит то, что в Microsoft уже готовят новое поколение ультраминиатюрных ПК Vistagami, которые по определению не могут обладать высокой производительностью, но на них, как ясно из названия, Vista работать будет. К слову, первое-то поколение, Origami, еще не начало поступать в продажу, и об успехе или отсутствии такового пока говорить преждевременно.
Долгосрочная стратегия Microsoft предполагала для подобных продуктов ценовую планку в 500 долларов, однако не похоже, что Vistagami вскоре её достигнут, или, хотя бы, приблизятся — цены на Origami «зашкаливают» за 1000 и предпосылок для их снижения пока нет.
Директор по маркетингу продуктов Windows, Мика Крамер (Mika Krammer) заявил, что компания разочарована такой ситуацией с ценами Origami, однако цену на грядущие продукты с поддержкой Vista не назвал, сказав лишь, что в течение жизненного цикла новой ОС цена на Vistagami должна снизиться примерно на 50% по сравнению с предшественниками.
К сожалению, технических подробностей о новом устройстве сообщено не было. То, что вы видите на представленном фото, является просто коллажом, заставляющим задуматься над тем, будут ли так существенны отличия Vistagami от Origami (на снимке Samsung Q1). Самое важное, что могут сделать Microsoft и её партнеры — это всё же увеличить время автономной работы устройства с тех 2-3 часов, которые типичны для нынешнего поколения.
Глядя на «метания» Microsoft, трудно устоять от мысли о том, что компании, с одной стороны, надо удовлетворить и свои аппетиты, максимизируя продажи своих программных продуктов, и попытаться удовлетворить своих «железячных» партнеров, стимулируя продажи аппаратного обеспечения. Правда, налицо перевес в сторону первого желания, для которого и снижены системные требования новой ОС, в то время как предложение UMPC в качестве будущего «хита продаж» кажется весьма сомнительным.
Не случайно, что гиганты микроэлектроники, компании AMD и Intel, в своем желании заработать уделяют все больше внимания развивающимся странам. И та, и другая в какой-то мере следуют концепции IBM, и пока им удается это делать гораздо более успешно. Иногда от них можно услышать высказывания о том, что даже если на первых порах в развивающиеся страны придется поставлять компьютеры по ценам ниже себестоимости, это приведет к развитию сектора информационных технологий, что, в дальнейшем, неминуемо приведет к росту спроса и на high-end решения. Наверное, они правы, но все-таки главным судьей в этом споре, как и всегда, будет время.
Еще совсем недавно от Intel можно было услышать резкую критику проекта OLPC, разрабатываемого MIT вместе с AMD. Пока в ходе Всемирного конгресса информационных технологий не был представлен ПК под названием Eduwise, который уже окрестили «старшим братом» OLPC. Как понятно из названия, его основное предназначение — помощь в обучении, следовательно, целевая аудитория — преподаватели и студенты с небольшими доходами. Стоить такое устройство будет 400 долларов, а в продаже его можно будет увидеть в следующем году (напомним, что стоимость OLPC будет около 130 долларов).
В Eduwise будет предустановленна операционная система Windows или Linux и некоторое количество специализированного программного обеспечения. О спецификациях этого гибрида настольного ПК, ноутбука и чемодана говорить пока рано, с уверенностью можно сказать лишь, что адаптер беспроводной связи Wi-Fi в нём будет присутствовать — именно с его помощью проводилась презентация. Это и не удивительно, учитывая, какое внимание Intel уделяет беспроводным коммуникациям.
Дешевым ПК уделяет внимание и Microsoft, но её подход в этом вопросе вызывает восторг предприимчивостью компании и предположение, что наверняка найдутся умельцы, которые превратят её предприимчивость против её же самой, правда, не слишком законным способом. Как должна была бы работать её новая концепция FlexGo? Представьте себе ситуацию: вы идёте в магазин, покупаете домашний ПК, приносите домой, работаете несколько часов, а потом… Появляется окошко с просьбой пополнить счёт, а компьютер блокируется.
В рамках концепции FlexGo Microsoft предлагает купить ПК за 250 — 300 долларов (при его номинальной цене в 600), с которым можно работать 10 часов. После этого компьютер входит в специальный ограниченный режим, в котором он периодически будет зависать и напоминать про то, что его нужно «накормить». Для нормальной работы необходимо купить карточку пополнения и ввести соответствующий код. Цена часа работы компьютера, по предварительным данным, составляет «всего» 0,75 доллара. Согласитесь, для развивающихся стран эта сумма скромной отнюдь не является. И потом, механизм подсчёта времени ещё не ясен.
Сейчас начинается второй этап тестирования программы FlexGo в Бразилии с участием нескольких тысяч «подопытных». FlexGo отличается от обычного кредита своей технической сложностью и использованием смарт-карт производства Infineon Technologies. Сообщается также, что компания Lenovo будет производить FlexGo-ПК для Китая и Индии. По окончании бразильского эксперимента, FlexGo стартует в Индии, Мексике, Таиланде, Индонезии и России. Есть все основания предполагать, что новая идея породит новый тип пиратской деятельности — «разблокирование» ПК (чем давно занимаются пираты «мобильные»).Процессоры
Увы, ваш покорный слуга не обладает безграничными возможностями по сбору и обработке данных, накопленных в течение минувшего месяца, поэтому о большинстве событий я упомяну лишь вскользь.
Intel
Рассказ о том, каким был прошедший месяц для Intel, я начну за «упокой» — компания объявила о своём намерении прекратить выпуск процессоров 386 и 486 серий. Эти процессоры, давно утратившие свою актуальность в качестве ЦПУ для персональных компьютеров, нашли себе применение в целом ряде задач, при решении которых не важно быстродействие и потребляемая электроэнергия, а важны малая себестоимость, гибкость и настраиваемость, наличие стандартных библиотек и доступность программного обеспечения: в принтерах, промышленных системах, контрольно-измерительном и прецизионном оборудовании. Одновременно с закрытием производства, которое произойдет до 28 сентября 2007 года, будет прекращен выпуск RISC-процессоров (Reduced Instruction Set Computing, вычисления с сокращённым набором команд) i960.
Как объясняет этот шаг Intel — все дело в том, что прогнозируемые объемы заказов на будущий год настолько малы, что дальнейшее производство теряет свой смысл. Однако надо сказать, что эти процессоры просуществовали на рынке более 15 лет, и заказы на них можно будет сделать до 30 марта следующего года. Но это, скорее всего, является продолжением взятого главой Intel, Полом Отеллини (Paul Otellini), курса на сокращение издержек. К тому же морально устаревшие процессоры выступали, пусть и неявно, конкурентами современных встраиваемых решений компании, но тут есть сложности: продвигаемые Intel XScale построены на базе ядра ARM, соответственно, теряется один из неоспоримых плюсов «старых» процессоров — накопленное за 15 лет разнообразнейшее программное обеспечение для x86-процессоров. Отчасти, ситуацию могут исправить предпринятые недавно компанией шаги по выводу части Pentium M/Celeron M (в частности, анонсированный в конце мая 65-нм Celeron M 410) в сегмент встраиваемых решений, но, скорее всего, в высвобождаемую Intel 386 и 486 нишу устремятся процессоры AMD Geode, которые всё активнее проникают в сегмент. В случае с сетевыми коммутаторами и подобными устройствами, где еще встречались почившие в бозе чипы, эстафету готовы подхватить конфигурируемые процессоры Xilinx или другие в FPGA-чипы, имеющие, к тому же, преимущество в виде встроенной памяти.
Упоминавшийся выше 1,46 ГГц Celeron M 410 будет рассеивать до 27 Вт тепла и стоить 86 долларов в партиях от 1000 единиц. Пока по тепловыделению Celeron M 410 еще далеко до таких встраиваемых процессоров, как, например, VIA's C7 с TDP всего 15 Вт или AMD Geode, у которых этот показатель может быть еще меньше. Но Intel, скорее всего, продолжит работать в этом направлении, выпуская все более «холодные» решения. VIA даже рада тому, что сегмент встраиваемых решений удостоился такого пристального внимания микропроцессорного гиганта. А наращивание присутствия Intel в этой специфической нише может послужить ей неплохой рекламой — в VIA уверены, что не потеряют своих клиентов, ведь у микропроцессоров VIA C7 есть целый ряд уникальных функций, которых нет у конкурирующих х86-совместимых платформ.
Не только Celeron M 410 будет выпускаться с соблюдением норм 65-нм техпроцесса: 28 мая начались продажи одноядерных процессоров Celeron D, также производимых по 65-нм нормам. 65-нм Celeron D352 и D356, построенные на ядре Cedar Mill, будут работать на умопомрачительных для этого семейства процессоров частотах: 3,2 и 3,33 ГГц. Объем кэш-памяти второго уровня (L2) составляет 512 КБ, частота системной шины процессора (FSB) — 533 МГц. При этом отпускная цена Celeron D352 и D356 составит всего 79 и 89 долларов в партиях от 1000 штук, соответственно.
В будущем году Intel ожидает, что доля двухъядерных процессоров достигнет 85% поставок для OEM-производителей настольных ПК в первом квартале будущего года, к концу которого Pentium 4 окончательно уйдут с арены, и сегмент решений начального уровня будет отдан целиком и полностью во власть Celeron D.
| Ожидаемые процессоры Intel Celeron D | |||
| Celeron D 352 | Celeron D 356 | Celeron D 360 | |
| Частота ядра | 3,2 ГГц | 3,33 ГГц | 3,46 ГГц |
| FSB | 533 МГц | ||
| Дата начала выпуска | 28 мая | 3 кв. 2006 | |
| Оптовая отпускная цена, долл. | 79 | 89 | 103 |
В мае начались поставки еще одного 65-нм, но уже двухъядерного процессора — Pentium D 960, работающего с тактовой частотой 3,6 ГГц. 960 модель ожидалась многими еще в апреле, однако, в силу сильно угасшего интереса к 9хх серии в ожидании выхода Conroe, намеченного на июль, она появилась только сейчас. В Intel обещают 40% превосходство Conroe над 960 моделью Pentium D. Однако не в Conroe, так сказать, дело: совсем недавно был высказан прогноз о том, что Intel «продолжает проявлять слабость», но, на самом деле, оказывается, Intel, наоборот, сейчас ведет активное наступление на AMD и вполне может вернуть себе если не все, то часть утраченных позиций.
Если нынешним технологическим планам Intel суждено сбыться, то уже во второй половине будущего, 2007 года, на смену нынешним 65-нм процессорам начнут приходить 45-нм решения под кодовым названием Penryn. А далее на горизонте уже маячат 32-нм Nehalem-C, производство которых должно будет начаться во второй половине 2009.
| Процессоры Intel | ||
| Серия | Техпроцесс | Время появления |
| Woodcrest, Conroe, Merom | 65 нм | 2006 |
| Penryn | 45 нм | 2 половина 2007 |
| Nehalem | - | 1 половина 2008 |
| Nehalem-C | 32 нм | 2 половина 2009 |
| Gesher | ? | 2010 |
Но это все планы более или менее отдаленные. В ближайшее время (в четвертом квартале этого года) рынок должна будет «накрыть» первая волна Xeon MP (на ядре Tulsa). Tulsa является процессором под Socket 604 процессорный разъем платформы Truland.
| Серверные процессоры Intel | ||||
| Процессор | Номер | Частота/FSB, МГц | L3-кэш, МБ | Дата выхода |
| Xeon MP | 7140M | 3400/800 | 16 | 4кв.2006 |
| Xeon MP | 7140M | 3333/667 | 16 | 4кв.2006 |
| Xeon MP | 7130M | 3200/800 | 8 | 4кв.2006 |
| Xeon MP | 7130M | 3160/667 | 8 | 4кв.2006 |
| Xeon MP | 7120M | 3000/800 | 4 | 4кв.2006 |
| Xeon MP | 7120M | 3000/667 | 4 | 4кв.2006 |
| Xeon MP | 7110M | 2600/800 | 4 | 4кв.2006 |
| Xeon MP | 7110M | 2500/667 | 4 | 4кв.2006 |
При этом старшие модели, Xeon MP 7130 и 7140, будут весьма горячи. Так, 7140 и 7130 будут выделять до 150 Вт тепла, а 7110 и 7120 — до 95 Вт. Серьезным подспорьем в деле повышения производительности у этих процессоров является разделяемый кэш третьего уровня, объем которого равен 16 МБ, и собственно подход к использованию которого был позаимствован у Itanium 2. Новая система работы кэш-памяти отличается от использованной ранее: каждое процессорное ядро работает с L3-кэшем, не посылая обратный запрос к системе ввода/вывода, а для снижения уровня ошибок применена используемая ранее в семействе Itanium 2 технология Pellston. Впрочем, внедрив ее в ядро Tulsa, Intel переименует ее в CST (Cache Safe Technology).
Напомним еще раз, Xeon на ядре Woodcrest должен увидеть свет уже 26 июня. В отличие от Tulsa, это ядро не обладает поддержкой HyperThreading. Тем не менее, двухъядерные Woodcrest работают с более высокой частотой системной шины (FSB), имеют разделяемую кэш-память второго уровня и выполнены на основе микроархитектуры Core, которые должны будут занять сегмент одно— и двухпроцессорных серверов, в то время как для серверов, где используется более двух процессоров, еще год-другой будет использоваться архитектура NetBurst.
Продолжая экскурсию по планам Intel, заглянем в сегмент мобильных ПК. Новый роадмап компании включает некоторые детали о будущем 65-нм процессоре на ядре Merom (наследнике Yonah). Он будет выпускаться в два этапа. Первое обновление Merom для платформы Napa-Centrino ожидается в августе, а второе намечено на 2ой квартал 2007 года с появлением Santa Rosa.
Первые образцы Merom, представителя семейства процессоров Core 2 Duo, должны появиться в виде моделей с поддержкой 667-МГц системной шины. Второе их поколение будет иметь поддержку уже 800-МГц шины FSB и явит собой переход на новый тип процессорного разъема — Socket P. Сердцем новой платформы будет логика Crestline, которая, в общем-то, является тем же Intel 965, но относится к мобильным ПК.
Точная дата начала поставок для процессоров Merom пока не сообщается, но уже известны сами модели и цены на них. Самый недорогой Merom можно будет приобрести дешевле 210 долл.
| Intel Core 2 Duo Mobile | ||||
| Процессор | Частота, ГГц | FSB, МГц | L2-кэш, МБ | Цена, долл. |
| Intel C2D T7600 | 2,33 | 667 | 4 | 637 |
| Intel C2D T7400 | 2,16 | 667 | 4 | 423 |
| Intel C2D T7200 | 2,0 | 667 | 4 | 294 |
| Intel C2D 5600 | 1,83 | 667 | 2 | 240 |
| Intel C2D 5500 | 1,66 | 667 | 2 | 209 |
Для работы процессора Merom при переходе с Yonah потребуется обновление BIOS системной платы ноутбука.
Наконец, сведем воедино данные о планах Intel относительно рынка настольных процессоров. Пожалуй, самый важный момент в новых данных — то, что в первом полугодии 2007 года нас ожидает появление в бюджетном сегменте нового процессора — им станет Conroe-L, имеющий лишь одно ядро с L2-кэшем 512 КБ. Будут доступны модели, работающие как с FSB 533 МГц, так и 800 МГц. Вероятно, они и есть тот самый Allendale, попавший в наши новости тремя днями ранее. Как видим, 533-МГц шина будет, всё же, присутствовать и в продуктах Intel 2007 года.
Conroe-L заменит собою Celeron D и продолжит 3хх (и 5хх) серию модельного ряда компании.
По поводу Kentsfield добавить что-либо существенное к информации, имевшейся ранее, на основании вновь опубликованных документов сложно. Отметим лишь, что эти четырёхъядерные процессоры будут иметь маркировку E8xxx и X8xxx и появятся, в том числе, в массовом сегменте уже в течение первого полугодия 2007 года.
| Сегмент | 1 пол. 2006 | 2 пол. 2006 | 1 пол. 2007 |
| Энтузиаст | Presler XE (Pentium Extreme Edition) (65 нм, 2 × 2 МБ L2, 1066FSB, HT, VT) 965 (3,73 ГГц) 955 (3,46 ГГц) | Conroe XE (Core 2 Extreme) (65 нм, 4 МБ L2, 1066FSB) X6800 (2,93 ГГц) | Kentsfield XE (65 нм, 2 × 4 МБ L2, 4 ядра) X8xxx |
| Производительный/ массовый | Presler (Pentium D) (65nm, 2 × 2 МБ L2, Dual Core, 800FSB, VT) 960 (3,6 ГГц) | Conroe (Core 2 Duo) (65nm, 4 МБ L2, 2 ядра, 1066FSB) E6700 (2,67 ГГц) E6600 (2,4 ГГц) E6400 (2,13 ГГц) E6300 (1,86 ГГц) E4200 (2,66 ГГц, 800FSB) Presler (Pentium D) | Kentsfield (65nm, 2 × 4 МБ L2, 4 ядра) E8xxx |
| Экономичный | Prescott-V (Celeron D) (90 нм, 256KB L2, 533FSB) 355 (3,33 ГГц) 346 (3,0 ГГц) 336 (2,8 ГГц) | Cedarmill-V (Celeron D) (65 нм, 512 КБ L2, 533FSB) 360 (3,46 ГГц) 356 (3,33 ГГц) 352 (3,20 ГГц) | Conroe-L (65nm, 512 КБ L2, 533/800FSB) 5xx 3xx |
AMD
Заглянем теперь в «лагерь» AMD, где в мае состоялся долгожданный анонс платформы Socket AM2. Точнее, анонс нескольких процессоров для настольных систем, тринадцать из которых мигрировали с привычного нам Socket 939, а два, 2,6-ГГц Athlon 64 X2 5000+ и 2,8 ГГц FX-62, оказались новинками (правда, как выяснилось позднее, эти же процессоры доступны и в варианте Socket 939). Помимо смены процессорного разъёма с 939— на 940-контактный AM2 (не путать с Socket 940) главным отличием новой платформы, конечно, является поддержка памяти DDR2.
Обновление затронуло все сегменты модельного ряда компании: в бюджетном сегменте представлены модели от Sempron 3000+ до 3600+, среди одноядерных процессоров массового сегмента Athlon 64 3500+ и 3800+, в двухъядерном массовом диапазоне — модели от Athlon 64 X2 3800+ до 5000+, наконец, в высокопроизводительном для энтузиастов — Athlon 64 FX-62. Разнятся и цены — от 77 долларов за самый дешевый из Sempron до 1031 — за FX-62.
Контроллер памяти всех моделей гарантировано работает на частоте 333 МГц (DDR2-667), впрочем, мы уже знаем, что будет поддерживаться и память типа DDR2-800. Отличиями представленных процессоров являются тактовые частоты и объём кэша второго уровня — у Sempron он объёмом 256 КБ, у одноядерных Athlon 64 и двухъядерных Athlon X2 — 512 КБ на ядро, у FX-62 — 1 МБ на ядро.
Единственным процессором, который увеличил показатель рассеваемого тепла (TDP) по сравнению с предшественником в исполнении Socket 939, является FX-62 (125 Вт, у FX-60 было 104 Вт). Впрочем, AMD планирует активно работать над улучшением энергетической эффективности и к декабрю обещает представить эти же чипы, рассеивающие менее 65 Вт — надо полагать, это будут первые 65-нм процессоры.
Значительного роста производительности в связи с переходом на более быструю память ожидать не приходится — сам производитель заявляет 7% рост этого показателя у FX-62 в сравнении с FX-60, зато отмечает 34% превосходство в производительности над Intel Pentium Extreme Edition 955. Так это выглядело в нашей лаборатории:
Двухканальная DDR2-800 на платформе AMD Athlon 64 X2 AM2
Платформа Socket AM2 в сборе - что, зачем и для кого?
Чуть позже AMD представила новую АМ2-платформу на основе процессоров К8 ревизии F. Также все больше информации появляется и о новой архитектуре, K8L. Но что находится между ними? Пробел между следующей архитектурой и только что анонсированными АМ2-процессорами займет некая Revision G.
Путь к ревизии G состоял из таких событий:
- Перевод Fab36 на 65 нм SOI техпроцесс
- Сотрудничество с Chartered Semiconductor
- Revision D K8 -> Revision E K8 сопровождался переходом от 130 нм к 90 нм SOI и добавлением инструкций SSE3
- Revision E K8 -> Revision F K8. Работа встроенного контроллера с памятью DDR2, интеграция технологии виртуализации Pacifica
- Revision F K8 -> Revision G K8. Ядро Brisbane. Не потребует смены сокета
Линейка Brisbane будет иметь два подвида:
- Объем кэш-памяти L2 2×1 МБ
- Объем кэш-памяти L2 2×512 КБ
Так выглядит план выпуска этих процессоров:
Декабрь 2006 г.
Более детальных спецификаций Rev. G пока не имеется, однако известно, что 65-нм Sempron на ядре Sparta из этого семейства придет на смену только что анонсированному 90-нм SOI Manila.
Ядро Brisbane (Rev. G) — результат инкапсуляции всех предыдущих улучшений, вносимых компанией в архитектуру ядра. Так же, как и в случае с Revision E платформы Socket 939, которая собрала все лучшее от ядер San Diego, двух версий Toledo, Venus, Denmark и Venice.
Поставки процессоров К8 с ядром Brisbane в ограниченных количествах должны начаться опять-таки уже в декабре этого года. Процессоры Rev. G будут работать не только в настольных ПК. 65-нм ядра SOI Tyler и Sherman — наследники ядер Taylor и Keene (Socket S1, DDR2) процессоров Turion и Sempron.
План выпуска процессоров AMD показывает, что наследников у Trinidad и Richmond не предвидится, так как энергоэффективные Sparta и Brisbane более или менее покроют сектор между Turion и Athlon/Sempron процессорами для DTR-ноутбуков, правда эти процессоры ревизии G не получат ускоренной шины HyperTransport.
Что касается тепловых характеристик (TDP) работы процессоров на ядре Brisbane, то по неофициальным данным ядра Tyler и Sherman не будут сильно отличаться от Taylor и Keene, — то есть, будут обладать 35-25 Вт TDP соответственно.
Серверный сектор Rev. G представляет Deerhound, — наследник Santa Rosa и Santa Ana, к которым сведутся текущие шесть 90-нм ядер процессоров Opteron. Santa Rosa будет унификацией двухъядерных Opteron Socket F, а Santa Ana станет развитием двухъядерных Opteron Socket AM2 для серверов 1U и высокопроизводительных рабочих станций. И, возвращаясь к началу, где мы затронули вопрос о промежутке между АМ2 и K8L, отметим, что как раз на смену Deerhound и придет новая архитектура K8L.
Ознакомиться с полным роадмапом компании AMD (до 2008 года включительно) можно, глядя на приведенный выше график выхода процессоров.
Еще в мае произошел официальный анонс двухъядерных процессоров для ноутбуков AMD Turion X2 Mobile. Они станут единственными двухъядерными 64-битными процессорами в этом сегменте рынка до выхода Intel Core 2 Duo (Merom).
При разработке Turion X2 Mobile внимание уделялось самым различным аспектам, важным для мобильных процессоров, в результате чего новинки имеют ряд особенностей, отличающих их от представителей предыдущего поколения:
- Технология управления питанием ядер процессора (Multi-core Power Management), базирующаяся на уже применяющейся PowerNow!, заключается в динамическом управлении тактовой частотой каждого из ядер процессора в зависимости от нагрузки и позволяет снизить потребление процессором энергии.
- Digital Media Xpress — оптимизация мультимедийных задач, таких как кодирование/декодирование видео, трёхмерная графика и т.п.
- Технология виртуализации AMD-v, позволяющая запускать одновременно несколько операционных систем на одном процессоре без потерь производительности.
Вслед за выпуском мобильных процессоров Turion 64 X2 Mobile компания AMD представила три новых модели Mobile Sempron. Официальной информации по этим процессорам так и не поступило, поэтому все сведения черпались из источников, ссылающихся на производителей ноутбуков. Впрочем, это вполне соответствует планам AMD: надо полагать, производитель хочет сфокусировать внимание на Turion 64 X2, который является прямым конкурентом Intel Core Duo.
Новинки с индексами производительности 3200+ (1,6 ГГц/512 КБ L2), 3400+ (1,8 ГГц/256 КБ L2) и 3500+ (1,8 ГГц/512 КБ L2) предназначены, как и двухъядерный Turion 64 X2, для установки в системные платы с Socket S1. Конечно, поддерживается DDR2-память, а также технологии AMD PowerNow! и Digital Media Xpress. Ориентированы новые бюджетные CPU на ноутбуки начального уровня, оптимальными чипсетами для них являются ATI Xpress 1100 и NVIDIA GeForce Go 6100/6150.
Transmeta
Как можно увидеть, проблема рассеиваемого процессорами тепла стоит очень остро перед обоими гигантами микропроцессорного рынка. Минувший месяц принес не одну публикацию на тему того, как можно охлаждать «горячие» чипы. Например, было предложено использовать микроскопические водяные каналы, проходящие через микросхему. Однако главный способ борьбы с теплом — снижение токов утечки и иных паразитных токов, не забыт ни в AMD, ни в Intel, хотя там с этим борются с переменным успехом.
А компания Transmeta, уже достигшая определенных успехов на этом поприще, обнародовала результаты работы над микропроцессором, предназначенным для портативных устройств и потребляющим чрезвычайно мало энергии. Представитель компании продемонстрировал рабочий образец еще не анонсированной официально модели процессорной линейки Transmeta Efficeon. Технический директор Transmeta отказался комментировать предположение прессы, что главным заказчиком разработки выступает Microsoft (про Origami и Vistagami мы уже упоминали несколько выше), однако не отрицал, что компания работает по заказам софтверного гиганта.
Для демонстрации возможностей нового процессора использовалась игра Quake 2. Новый Efficeon, работающий на частоте 700 МГц, потребляя при этом менее 1 Вт, успешно справился с испытанием. По заявлению разработчика, использование его чипов позволит мобильным устройствам (вероятно, речь об UMPC, имеющих сейчас показатель автономности, в среднем, от 2 до 2,5 часов) работать до четырех часов от одной зарядки батареи. Напомним, что именно Efficeon предыдущего поколения использовался в устройстве, которое стало предвестником концепции UMPC — OQO 01+. Однако сейчас ситуация развивается так, что еще не представленному продукту Transmeta предстоит выдержать еще более жёсткую конкуренцию со стороны Intel и VIA.Платформы:
Для удобства восприятия, «платформенные» новости в данных iТогах я тоже сгруппирую «по принадлежности» к разным «лагерям».
Intel
iТак, как в течение следующего года будут выглядеть пользовательские и бизнес-платформы Intel:
Глядя на сводную информацию можно выделить некоторые тенденции:
- Беспроводная сеть Wi-Fi в ближайшее время должна прийти даже в платформы Intel начального уровня.
- Архитектура NetBurst будет использоваться в новых ПК до второго квартала 2007 года, после чего будет вытеснена Core даже из бюджетного сегмента.
- Концепция MoDT (Mobile on Desktop) будет активно развиваться в дальнейшем в виде платформы Santa Rosa Desktop.
- Приоритетным набором системной логики для четырёхъядерного Kentsfield станет всё же Intel 975X, а не Bearlake. Очевидно, последний в сегменте для энтузиастов выйдет на сцену позже — во втором полугодии 2007 года, до того потребности в его 1333-МГц FSB не будет за отсутствием соответствующих процессоров.
Любопытно, что технология виртуализации заявлена лишь для бизнес-платформы Intel, будут ли при этом выпускаться ревизии ядра Core 2 Duo, её лишенные, пока не ясно. Точнее говоря, уже известно, что в некоторых инженерных образцах, попавших в нашу лабораторию, ее не будет, но как будет на самом деле — узнаем через месяц.
Новое семейство чипсетов Broadwater серии 96x, необходимых для работы с процессоров Core 2 Duo, должно выйти в начале июля. Это будут модели Q965, Q963, G965 и P965.
Новая серия чипсетов рассчитана на работу с частотой 1066 МГц (FSB). Q965 и Q963 позиционируются как решения для бизнес-платформы Intel vPro. Они оба будут работать с процессорами Core 2 Duo, но отличаются некоторыми свойствами. Q965 станет поддерживать работу с памятью DDR2-800 и технологию Intel Active Management (System Defense). Чипсет является высокопроизводительным бизнес-решением топ-уровня для платформы Intel vPro.
Q963 является более дешевой версией чипсета старшей модели. Он поддерживает только DDR2-667.
Следуя традиции, чипсеты компании с интегрированной графикой имеют в обозначении литеру G, — новый чипсет с интегрированным видеоядром получил обозначение G965. Данное решение ориентировано в рынок настольных ПК, имеет сертификацию Vista Premium. Чип также имеет поддержку процессоров Core 2 Duo и памяти DDR2-800. Этими же свойствами обладает и P965 за исключением встроенной графики.
Как ни странно, но замены для чипсета премиум-класса, модели 975X, у компании пока нет, или о нем никто пока ничего не знает. Это довольно странно, так как чипсет ограничен поддержкой памяти DDR2-667, и любой чип из линейки P965/G965/Q965 будет превосходить его по производительности. Зато известно, что в системные платы на 975X можно будет также устанавливать и Core 2 Duo (при условии, что имеется соответствующая разводка питания, VRD11).
Появилась и некоторая информация о преемнике Broadwater, втором поколении чипсетов для Conroe. Согласно роадмапу Intel, примерно через год выйдет линейка Bearlakе, которая также будет включать чипсеты с маркировкой Q, P и G.
Согласно плану компании, чипсеты Bearlake будут поддерживать частоту FSB 1333 МГц, а самое главное — все процессоры Core 2 Duo, в том числе и те, что выйдут позже. В это слабо верится, особенно вспоминая аналогичные обещания, которые звучали относительно i915, i925, i945, i955, i975 и процессоров с архитектурой Netburst. Южным мостом для Bearlake будет ICH 9.
Деталей о Bearlake пока нет, однако вполне вероятно, что именно эти чипсеты первыми станут поддерживать технологию Snowgrass, о которой мы сообщали недавно. Snowgrass позволит существенно ускорить работу ПК за счёт использования в качестве дополнительного кэша между HDD и RAM памяти NAND-флэш. Это предположение вытекает из того факта, что мобильная версия Snowgrass, так называемая Crestline, должна появиться в ноутбуках одновременно с выходом Bearlake.
Наконец, стоит упомянуть о VIA Technologies, которая выпустила чипсет P4M900. Основной особенностью новинки является интегрированное графическое ядро (IGP) VIA Chrome9, которое поддерживает DirectX 9.0 и Pixel Shader 2.0, а также технологию улучшения изображения VIA Chromotion. Заявлено и о работе с HDTV-видео разрешением до 1920 x 1080p.
P4M900 поддерживает работу с памятью DDR (до 400 МГц) и DDR2 (до 667 МГц), максимальная частота FSB составляет 1066 МГц. Производитель сообщает о возможности использования с чипсетом процессоров Intel, включая Intel Core Duo (всё верно, здесь не пропущена двойка). Новый чипсет позволит организовать на системной плате PCI Express x16 для установки внешнего графического адаптера, а также PCI Express x1 для подключения дополнительных устройств. В качестве южного моста для P4M900 VIA предлагает использовать весь ассортимент своих решений, включая VIA VT8251 с интегрированным аудиокодеком VIA Vinyl Audio.
Всё это позволило VIA назвать P4M900 «инструментом для создания систем, готовых к Microsoft Windows Vista». Вероятнее всего, новинка найдёт место в бюджетных системах, в частности, медиаПК.
Северный мост:
- Поддерживаемые CPU: Intel Pentium 4, FSB 1066/800/533/400 МГц;
- Графическое ядро: VIA Chrome9 (тактовая частота 250 МГц, Pixel Shader 2.0, 128-бит).
Южный мост (VT8251):
- Шина между мостами: Ultra V-Link (1 ГБ/с);
- Звук: VIA Vinyl HD Audio;
- Сеть: интегрированный адаптер Fast Ethernet 10/100;
- Модем: MC'97;
- PCI: до шести устройств;
- SATA: четыре порта SATA II (RAID 0, 0+1, 5, JBOD);
- PATA: два канала;
- USB 2.0: восемь портов.
AMD
В «стане» платформ для процессоров AMD сразу два знаменательных события: во-первых, выход на рынок платформы AM2 неминуемо привел к появлению чипсетов и системных плат, куда теперь можно устанавливать DDR-память, а, во-вторых, компания наконец-то представила свой ответ на «Viiv»: платформу AMD LIVE!.
Официальное представление новой развлекательной платформы AMD LIVE! состоялось, принеся некоторое количество новой информации в сравнении с предыдущими сведениями. Заявлено, что в программе продвижения будут участвовать более 40 производителей готовых ПК, включая такие компании, как Hewlett-Packard, Gateway, Acer и Alienware.
Предъявляемые платформой требования к процессору оказались несколько скромнее, чем ожидалось — минимально необходимым назван любой двухъядерный Athlon 64 X2 Socket AM2. В остальном требования практически совпадают с приведенными ранее. Интересно, что в число рекомендуемых, а не обязательных компонентов ПК, соответствующего концепции AMD LIVE!, попала видеоплата с разъёмом HDMI и поддержкой HDCP, а также TV-тюнер и пульт ДУ. Обязательным будет наличие в системе записывающего DVD привода, от одного гигабайта памяти и жёсткого диска с интерфейсом SATA.
Среди ключевых особенностей новой платформы AMD выделила следующие, скорее, относящиеся к программной части, нежели к аппаратной:
- AMD LIVE! On Demand. Возможность передачи потокового видео на любые устройства, подключенные в домашнюю сеть, или в сети интернет. Подразумевается возможность управления процессом записи с мобильного телефона или КПК.
- AMD LIVE! Compress. Максимально упрощённое сжатие мультимедийных данных. Программное обеспечение для этого будет доступно для бесплатной загрузки с сайта AMD.
- AMD LIVE! Network Magic. Лёгкая настройка и управление параметрами домашней сети. Повышенное внимание будет уделяться безопасности сетевых соединений.
- AMD LIVE! LogMeIn. Дистанционный доступ к своему ПК из любой точки, подключенной к интернету.
- AMD LIVE! Media Vault. Возможность автоматического копирования мультимедийного контента с локального ПК на сетевые ресурсы, предоставляемые AMD. По неофициальным данным, пользователей ожидает бесплатно до 25 ГБ места для хранения информации в Сети.
В настоящий момент в требованиях к операционной системе значится Microsoft Windows Media Center Edition, с выходом Windows Vista для AMD LIVE! потребуются её версии Premium или Ultimate.
Теперь вернемся к процессорному разъему Socket AM2. VIA и SiS пошли по пути наименьшего сопротивления: и та, и другая компания подчеркнули, что их чипсеты давно готовы к новому интерфейсу, что подтвердили многочисленные производители системных плат.
Это сводные таблицы параметров чипсетов SiS, официально совместимых с AMD Socket AM2, вероятно, вскоре мы увидим бюджетные платы, построенные на их основе:
| Характеристики чипсетов SiS для настольных систем на базе AMD Socket-AM2 | ||
| SiS756 | SiS761GX | |
| Поддерживаемые процессоры | Athlon 64 X2, Athlon 64 FX, Athlon 64, Sempron и Opteron | |
| PCI Express x16 | + | + |
| Встроенное графическое ядро | - | Mirage 1 |
| HyperStreaming | + | + |
| MuTIOL 1G | + | + |
| Характеристики чипсетов SiS для портативных систем на базе AMD Socket-AM2 | ||||
| SiS756 | SiSM760 | SiSM761GX | SiSM760GX | |
| Поддерживаемые процессоры | Turion 64, Mobile Athlon 64 и Mobile Sempron | |||
| PCI Express x16 | + | - | + | - |
| Интегрированное графическое ядро | - | Mirage 2 | Mirage 1 | Mirage 2 |
| HyperStreaming | + | + | + | + |
| MuTIOL 1G | + | + | + | + |
Также и VIA просто объявила о том, что её наборы системной логики K8T900, K8T890 и K8M890 могут служить основой для производства материнских плат для Socket AM2. Ни один из названных чипсетов не является новым, так, например, K8T890 представлен еще в 2004 году. С процессором все они обмениваются по шине HyperTransport, работающей на частоте 1 ГГц, обеспечивают 16 линий PCI Express средствами северного моста. Наиболее новый K8T900 позволяет создавать платы с двумя интерфейсами PCI Express x8.
Напомним характеристики K8T900:
- Поддерживаемые процессоры: AMD Opteron / Athlon FX / Athlon 64 / Sempron (Socket 939, 940, 754, AM2)
- Системная шина (Front Side Bus, FSB): 1 ГГц HyperTransport
- PCI Express Dual x8/PCI Express x16
- 4х PCI Express x1
- Память: контроллер памяти, интегрированный в процессоры AMD64
В качестве южного моста VIA предлагает использовать VIA VT8251, имеющий следующую функциональность:
- Аудио: VIA Vinyl High Definition Audio/ VIA Vinyl AC'97 /VIA Vinyl Gold 7.1-канальный аудиоконтроллер (дочерняя плата, устанавливается в разъем PCI)
- Сетевой адаптер: VIA Velocity Gigabit Ethernet (устанавливается в разъем PCI), интегрированный контроллер 10/100 Fast Ethernet 5х PCI
- 4 порта Serial ATA 3.0 Гбит/с
- V-RAID: RAID 0, RAID 1, RAID 0+1, RAID 5 & JBOD (SATA)
- PATA: 2 канала Parallel ATA133
- 8 × USB 2.0
- Встроенный модем MC'97
- Форм-фактор: 933 BGA
- Схемы управления питанием: ACPI/APM/PCI/PM/HTSTOP
- Напряжение питания ядра: 1,5 В
- Технологический процесс: 0,15 мкм.
ATI и NVIDIA, наоборот, поступили более «витиевато». Во-первых, ATI наконец-то представила южный мост SB600, но это, конечно, пришлось сделать из-за возникшей в результате покупки ULi компанией NVIDIA необходимости.
Чип SB600 работает в связке с микросхемами северных мостов Xpress 3200, 1600 и 1100. Им поддерживается работа четырех Serial ATA/Serial SATA-II дисков с возможностью образования RAID 0, 1, 5 или 10 массивов, а также работа двух Ultra DMA 33/66/100/133 устройств. Чипом поддерживаются технологии native command queuing (NCQ) и Advanced Host Controller Interface (AHCI).
Южный мост SB600 позволяет работать с 10 портами шины USB 2.0 и 6 разъемами PCI (из которых производители системных плат почему-то обычно устанавливают только 3, и дальнейшая тенденция ведет к их уменьшению...). Южный мост имеет интегрированный HD-аудиокодек, гигабитный сетевой контроллер.
Вместе с новым южным мостом вновь анонсирован и чип Xpress 3200, который теперь будет трудиться в АМ2-системах.
А в день выхода новых мобильных процессоров AMD Turion 64 X2 ATI специально для них представила свой новый чипсет Radeon Xpress 1100. На его базе будут строиться системные платы для ноутбуков и ПК малого форм-фактора (SFF).
Особое внимание в официальном сообщении уделено тому, что встроенное графическое ядро чипсета полностью поддерживает функции графического интерфейса Windows Vista, носящего имя 3D Aero. Кроме того, обещается комфортное воспроизведение видео высокого разрешения, правда, информация о поддержке чипсетом видео, зашифрованного с помощью HDCP (High Definition Content Protection), не приводится.
Технические характеристики Radeon Xpress 1100:
- Поддерживаемые процессоры: Mobile Sempron, Mobile Athlon 64, Turion 64, Turion 64 X2
- Частота шины HyperTransport 1 ГГц
- Поддержка памяти DDR2
- Поддержка технологий AMD Enhanced Virus Protection (защита от вирусных атак) и Advanced Power Management (управление энергопотреблением путём снижения частоты процессора)
- Поддержка интерфейса PCI Express (до 4 линий)
- Интегрированное графическое ядро Radeon X300 (частоты 300 МГц — ядро, 400 МГц — память) с технологией HyperMemory, позволяющей задействовать до 128 МБ системной памяти. Разрешения до 2536×2536, 32-бит
- Аудиокодек AC-97 с поддержкой 5.1-, 7.1-канального звука
- До 8 портов USB 2.0.
Также и NVIDIA решила приурочить к выходу на рынок AM2-процессоров анонс нового чипсета nForce 590 SLI. Впрочем, новый чипсет, или, правильнее сказать, MCP (media and communications processor — ведь часть традиционных функций набора микросхем базовой логики, в частности, контроллер памяти, уже интегрирована в процессор) можно будет также использовать в системных платах, рассчитанных на процессоры AMD Athlon 64 и Athlon 64 X2 с предыдущей версией процессорного разъема.
В NVIDIA nForce 590 SLI MCP, по традиции, уделено большое внимание возможностям разгона, а также типично «игровым» функциям:
- Изменение настроек BIOS с помощью утилиты nTune
- Технология оптимизации сетевого трафика NVIDIA FirstPacket
- Технология NVIDIA LinkBoost, увеличивающая скорость взаимодействия с PCI-Express при установке поддерживающих LinkBoost графических адаптеров, например, NVIDIA GeForce 7900 GTX
- Поддержка EPP (Enhanced Performance Profiles) памяти или, как называет это сама NVIDIA — SLI-Ready Memory
- Технология NVIDIA DualNet: два порта Gigabit Ethernet, обработка TCP/IP-пакетов и управление пропускной способностью
- Возможна установка до шести SATA 3 Гбит/с жестких дисков в разнообразных RAID-конфигурациях, в том числе dual RAID 5 на одном контроллере
Как нетрудно догадаться, NVIDIA nForce 590 SLI MCP ориентирован на энтузиастов-геймеров, в отличие от анонсированного одновременно с ним ATI SB600, позиционирующегося в более широкий рыночный сегмент. Надо полагать, что энтузиастам будут предложены системные платы на nForce 590 SLI в связке, например, с AM2-процессором Athlon FX-62, в котором действительно заметен прирост производительности при переходе на DDR2-память.
А к выходу серверной платформы AMD Socket F компания NVIDIA готовит два новых набора системной логики — nForce Pro 3600 и nForce Pro 3050. Оба чипсета основаны на дизайне настольного MCP55 и предназначены для совместного использования с Opteron Socket F.
nForce Pro 3600 — автономный чипсет, в то время, как nForce Pro 3050 является дополнительным контроллером ввода/вывода, наподобие nForce Pro 2200 и nForce Pro 2050. Различия в функциональности между серией nForce Pro 3xxx и настольным nForce 590 минимальны. Единственным существенным отличием являются некоторые доработки для использования с серверными процессорами. Кроме того, производитель говорит о большей производительности сетевого адаптера, по сравнению с настольной платформой. Также, будут отличаться драйверы для двух платформ.
Напомним, что Opteron Socket F будет поддерживать работу с памятью типа DDR2 и иметь 1207-контактный разъём (LGA-1207). Старт процессорам в этом исполнении будет дан 11 июля этого года, в нём же будут выпущены и четырёхъядерные Opteron ревизии G в следующем году.
Не был забыт компанией NVIDIA и сегмент мобильных ПК, для которых предложен чипсет МСР nForce Go 430 и интегрированное графическое ядро GeForce Go 6150 IGP.
Исторически сложилось, что тонкие и легковесные ноутбуки оснащаются весьма слабыми интегрированными видеорешениями. Однако появление видео высокой четкости, будущий выход ОС Windows Vista накладывают новые минимальные требования и ограничения на подсистему видео. Как отмечается в пресс-релизе компании, новые продукты, ориентированные в сегмент видеорешений для ноутбуков, характеризуются высокой энергоэффективностью (производительность/Вт), расширенными возможностями по ускорению воспроизведения видео (в том числе высокой четкости) и ускорению трехмерной графики при низком энергопотреблении.
Свойства и характеристики NVIDIA GeForce Go 6150 IGP и nForce Go 430 MCP:
- Поддержка 64-бит двухъядерных мобильных процессоров AMD Turion 64 X2
- Технология NVIDIA PowerMizer для снижения потребления энергии
- Поддержка DirectX 9.0 Shader Model 3.0 в играх
- Аппаратное ускорение воспроизведения HD-видео
- Высокопроизводительная 3D-архитектура для ОС Microsoft Windows Vista
Примерно двадцать лет назад глава Microsoft Билл Гейтс утверждал, что 640 КБ системной памяти достаточно для решения любых задач на персональном компьютере. В те времена задачи отображения графики на дисплее решались центральным процессором, позднее, с появлением, развитием и усложнением трехмерной графики (и не в последнюю очередь — в играх) появились специализированные графические процессоры, устанавливавшиеся в дочерние платы расширения. Сегодня мы становимся свидетелями зарождения еще одного феномена — ускорителей физики или дочерних плат, отвечающих за обработку взаимодействия виртуальных физических объектов (например, в тех же играх или при рендеринге видео) друг с другом или виртуальной физической средой. В чем-то сегодняшняя ситуация напоминает события 15-летней давности, однако, проводя аналогии с «делами минувших дней», не стоит забывать, что графические процессоры и ускорители появились тогда, когда центральный процессор оказался полностью загружен задачами обработки графики и не успевал уже делать ничего другого. Ситуация с физикой несколько иная, хотя нельзя не аплодировать предприимчивости фирмы Ageia, практически на пустом месте создающей себе рыночную нишу — собственно, физические расчеты в играх пока что не загружают процессор на 100%. И потом, что такое может предложить Ageia, чего не могут предложить, например, ATI и NVIDIA?
Поэтому нет ничего удивительного в том, что последние дружно заявили о том, что их графические процессоры вполне могут решить задачу расчёта физики самостоятельно. В подтверждение этих слов обе компании представили обновленные драйверы, позволяющие задействовать мощности своих графических процессоров для расчета физических процессов. 90-я версия драйверов NVIDIA ForceWare позволяет использовать SLI-систему, в которой один графический акселератор занят графикой, а второй — расчетами физики (технология Havok). ATI, изначально предложившая более демократичный вариант: установку двух графических адаптеров в режиме CrossFire, (причем, так как этот режим позволяет задействовать разные платы, акселератор «послабее» (и дешевле) будет считать физику, а ускоритель «покруче» — графику), пошла в своих планах еще дальше. Компания предложила задействовать для расчёта физики встроенное графическое ядро своих чипсетов, в настоящий момент в игровых системах простаивающее. Естественно, делается оговорка, что для достижения максимальной производительности будет необходима установка самых быстрых акселераторов.
Но это еще не все. Оказывается, графические адаптеры можно использовать и для сугубо научных целей — в частности, для цифрового преобразования Фурье, причем весьма эффективно, что удалось доказать учёным кафедры компьютерных наук Университета Северной Каролины.
Они смогли возложить решение алгоритма быстрого преобразования Фурье (БПФ) на графический процессор. Быстрое преобразование Фурье широко используется в обработке сигналов, а области применения алгоритма — от связи и радиолокации до моделирования цифровых систем и физических явлений.
Созданная двумя профессорами библиотека GPUFFTW использует высокую пропускную способность памяти современных видеокарт, параллельную обработку данных GPU, конвейеры, тайлинг-стратегию (tiling strategy) для более эффективной работы с памятью и многое другое. GPUFFTW может эффективно обрабатывать одномерные массивы чисел с плавающей точкой (с 32-битной точностью). Кроме того, разработанный алгоритм не отстаёт в точности от IEEE-алгоритма БПФ, применяемого с CPU, даже на больших массивах.
Для того чтобы оценить производительность своего алгоритма, разработчики провели тестирование. GPUFFTW использовал ресурсы GPU NVIDIA 7900 GTX, а для CPU-алгоритма (библиотека Intel Math Kernel) использовались двухпроцессорные системы на базе AMD Opteron 280 и Intel Xeon (3,6 ГГц). Результаты (убедительная победа "процессора для игр") представлены на следующем изображении:
В данный момент алгоритм работает лишь с видеоплатами NVIDIA GeForce/Quadro, поддерживающими следующие расширения OpenGL:
- EXT_framebuffer_object
- ARB_texture_rectangle
- ARB_fragment_program
Этим требованиям удовлетворяют адаптеры на ядре NV30 и старше. Сообщается, что версия ПО для GPU производства ATI находится в разработке. В следующих версиях также обещана работа с двух— и трёхмерными массивами. На данный момент поддерживаются ОС Windows и Linux, что не мешает портировать GPUFFTW и на другие платформы — исходники программы открыты для некоммерческого использования.
NVIDIA
Мы уже упомянули о новых чипсетах ATI с интегрированной графической подсистемой в разделе, посвященном платформам. В этом разделе мы расскажем об интегрированных графических ядрах NVIDIA, которые компания выпустила отдельно. Последний известный план выпуска чипов МСР (мультимедийный и телекоммуникационный процессор) компании NVIDIA проливает свет на некоторые детали о чипе MCP61, а также на новое графическое ядро GeForce 6150LE.
GeForce 6150LE (C51PVG) занимает свое место в ряду между IGP-чипами серий GeForce 6100 и GeForce 6150.
Свойства GeForce 6150LE практически идентичны GeForce 6150, за исключением сниженной с 475 до 425 МГц рабочей частоты. Отметим, что все чипы серий GeForce 6150 и 6100 имеют сертификацию Vista Premium.
GPU GeForce 6150 и GeForce 6100 используют графическую память и доступную память ОЗУ (унификация UMA). NVIDIA позиционирует GeForce 6150LE на рынок АМ2-решений. А это означает, что, несмотря на сниженную частоту, производительность этого графического решения будет на уровне благодаря использованию памяти DDR2. Конечно, общая производительность этих UMA-решений все равно не сравнится с полноценными графическими адаптерами, но данные продукты имеют более высокую производительность по сравнению со встроенной графикой Intel — GMA950.
Наконец, помимо мобильного варианта GeForce 6150 (GeForce Go 6150, о котором мы уже упомянули в разделе, посвященном платформам), был представлен графический процессор Quadro NVS 300M. 
Quadro NVS 300M, как и представленные два месяца назад Quadro NVS 110M, позиционируются в сегмент ноутбуков бизнес-класса. Основной упор в серии Quadro NVS делается на надежность работы системы.И опять о Vista!
Честно говоря, в этом разделе я хотел свести воедино самые интересные сообщения о технологиях и стандартах памяти — оперативной, оптических накопителях и жестких дисках. Однако и тут почти всюду витает «призрак» Windows Vista.
Начнем с того, что, если верить опубликованным в Сети данным, Microsoft выбрала в качестве приоритетного оптического формата HD DVD, но не Blu-ray. Как объясняет компания, это связано с тем, что операционная система будет поддерживать многие механизмы защиты авторских прав, реализованные в формате, а также мотивирует большей емкостью HD DVD-дисков. И хотя говорить об окончании «войны» форматов преждевременно, наверняка сильно склонит чашу весов в одну сторону. На аппаратном же уровне многие производители открыто или намеками говорят о том, что будут поддерживать как HD DVD, так и Blu-Ray.
Второй немаловажный момент — официальное внесение так называемых гибридных жестких дисков в список требований для Windows Vista Premium. О том, что в начале 2007 года рынок увидят гибридные жёсткие диски ReadyDrive производства Samsung, мы уже писали. На конференции WinHEC выяснилось, что аналогичное решение готовится и лидером отрасли, компанией Seagate, а о том, чтобы ускорять загрузку приложений с помощью флэш-памяти, давно думает и Intel.
Тем временем технологии многоуровневых ячеек памяти получили новый импульс: msystems объявила о новой технологии производства памяти NAND, которая носит имя х4. Название отражает суть технологии, которая позволяет записывать сразу 4 бита в одну ячейку памяти, а не 1-2 бит, как раньше. Как отмечается, новая технология является более экономичной и при этом сам процесс производства не имеет отличий от существующего.
Компоненты для массового производства х4 NAND памяти ожидаются только в 2007 году, в это же время и появится первая память, выполненная по х4 технологии на х4 контроллерах. Следует отметить, что х4 — существенный прорыв в данной технологии, поскольку еще совсем недавно считалась невозможной запись хотя бы 2 бит данных в одну ячейку.
Экономичность х4 означает 30% снижение затрат для производителей NAND флэш-памяти по сравнению с памятью, имеющей плотность записи 2 бит/ячейку. Кроме того, новая память msystems будет обладать продвинутой системой коррекции ошибок ЕСС, используя новые методологии и алгоритмы для снижения уровня ошибок, что должно позволить считать новую технологию удовлетворяющей промышленным стандартам.
Учитывая тот факт, что технологический прогресс не требует изменения технологического процесса… прибыльность данного производства только возрастет. NAND компоненты предназначены для рынков пользовательской электроники, таких устройств как цифровые аудиоплееры (МР3), SSD-носители, портативные медиаплееры (РМР), цифровые камеры, устройства GPS-навигации и прочие мультимедийные гаджеты.
Тем временем в сегменте оперативной памяти проявила неожиданную для себя активность NVIDIA: компания представила технологию Enhanced Performance Profiles (EPP), которую немедленно поддержала Corsair Memory. Суть EPP заключается в том, что в неиспользуемую ранее зону SPD (Serial Presence Detect), а именно в промежуток 99-127 байт, записываются данные, ранее производителями жёстко не фиксировавшиеся. Например, Command Rate (кстати, еще в ноябре 2004 года NVIDIA подала заявку на патент, касающуюся контроллера памяти, адаптирующего Command Rate 1T/2T) и напряжение питания модулей памяти. Таким образом, при условии поддержки материнской платой EPP пользователь гарантированно получает рабочие модули памяти на различных частотах. То есть изменение частоты работы памяти (естественно, в разумных пределах) будет компенсироваться другими параметрами, позволяя получить оптимальную производительность.
NVIDIA заметила, что существующие спецификации, утвержденные организацией по стандартизации памяти JEDEC, не несут в себе всех необходимых параметров, которые могут понадобиться для разгона системы. JEDEC в лице своего председателя отреагировала мгновенно, заявив, что не имеет никакого отношения к разработке EPP и просит производителей памяти не относиться к EPP, как к промышленному стандарту. Впрочем, кроме Corsair, работавшей над EPP вместе с NVIDIA, технологию уже поддержали многие производители — если бы они ждали стандартизации JEDEC, могли бы потерять определенную часть геймеров и энтузиастов, которые появлению EPP все-таки были бы рады.
К слову, JEDEC только в мае утвердила окончательную спецификацию памяти FB-DIMM (Fully Buffered Dual In-Line Memory Modules), предназначенной для использования в серверах. Основным преимуществом новой памяти перед традиционными буферизованными модулями (registered DIMM) является полная буферизация. За счет буферизации всех сигналов — синхронизации, адреса, команд и данных в направлении устройства DRAM и обратно при помощи быстродействующего буфера, установленного на модуле (Advanced Memory Buffer, AMB), конструкторы смогли повысить скорость работы памяти. Кроме того, в памяти FB-DIMM использовано прямое соединение "точка-точка" (Point-to-Point) между элементами. Это позволяет не только повысить быстродействие, но и увеличить количество модулей, подключенных к шине, освобождая разработчиков от забот о возможной деградации сигнала.
В принципе, FB-DIMM выпускалась и ранее, однако первой о производстве модулей, полностью соответствующих стандарту, объявила компания Crucial. Заявленные цены на такую память соответствуют её предназначению — 4-ГБ модуль, работающий на частоте 667 МГц, стоит 7250 долларов, а такого же объёма, с частотой 533 МГц — 5925 долларов. Модули меньшего объёма имеют более демократичную цену — 512 МБ, 533 Мгц FB-DIMM обойдётся покупателю в 140 долларов. Основным полем для применения памяти такого типа является серверная платформа Bensley, построенная на базе процессоров Intel Xeon DP. AMD не торопится внедрять поддержку FB-DIMM в свои продукты — первые такие процессоры Opteron выйдут в 2008 году, на который компанией Intel намечен выход Itanium со встроенным контроллером FB-DIMM.
Также и Nanya Technology, не дожидаясь прояснения ситуации с перспективами использования DDR3-памяти в настольных системах, в лице своего вице-президента Пей-лин Пай (Pei-lin Pai) объявила о планах начать производство модулей памяти типа DDR3 DIMM уже во второй половине текущего года.
Производитель рассчитывает, что уже к 2008 году именно DDR3 составит значительную долю в объёме продаж. В этом году для её производства будет использоваться 90-нм технологический процесс. Далее, когда спрос на такую память обретёт массовый характер, ожидается переход на 70-нм нормы. По предварительным прогнозам это произойдет в 2008 году. К преимуществам DDR3 перед DDR2 следует отнести более низкое напряжение питания (1,5 В против 1,8 В), 8-битную архитектуру предварительной выборки (4-битная у предшественницы) и наличие встроенных в чипы температурных датчиков.
Оперативная память DDR3 будет иметь рабочий диапазон частот от 800 до 1600 МГц, латентность — от 5 до 10. При её разработке учитываются потребности энергосбережения, поэтому Nanya планирует, что её память будет иметь два энергосберегающих режима — PASR (Partial Array Self Refresh) и ASR (Auto Self Refresh). В настоящий момент JEDEC еще не утвердила окончательной спецификации DDR3, её принятие должно состояться в конце 2007или начале 2008 года. На выставке SemiTech Taipei Nanya продемонстрировала 240-контактный модуль не буферируемой памяти DDR3, 1066 МГц, объёмом 1 ГБ. Максимальная пропускная способность такой памяти составляет 8,5 ГБ/с.О высоком
В завершении ежемесячного обзора, получившегося в очередной раз довольно объемным, не могу отказать себе в удовольствии обратиться к высоким материям. Или не таким высоким, как, например, пилотное 45-нм производство Intel, в очередной раз подвергнувшее сомнениям перспективы иммерсионной литографии.
Находящийся на стадии внедрения в массовое производство 65-нм технологический процесс, как известно, в некоторых случаях, в частности, Intel удалось обеспечить без использования иммерсионных технологий (подразумевающих погружение обрабатываемых полупроводниковых пластин в воду или иную жидкость с показателем преломления больше 1). Микропроцессорный гигант уже дал понять, что, вполне вероятно, не будет использовать иммерсию и для 45-нм норм, рассматривая технологию в качестве кандидата на внедрение для 32-нм норм, если к тому моменту EUV-литография (использующая источники «жесткого» ультрафиолета) так и не будет готова к внедрению. Учитывая, что за 32-нм среди сторонников разных технологий развернулась настоящая битва, иммерсионной литографии может не найтись места на заводах Intel.
В отличие от Intel, тайваньский контрактный производитель TSMC заявил о намерении внедрить иммерсионные инструменты для производства по 45-нм нормам. В дальнейшем, TSMC рассматривает возможность использования иммерсионных технологий для норм 32 нм, электронно-лучевой литографии или EUV — для норм 22 нс.
Однако опасения по поводу того, что материалы с высоким показателем преломления, необходимые для эффективной работы иммерсионных инструментов, работающих с источниками света с длиной волны 193 нм, созданы вовремя не будут, в последнее время раздаются все чаще и громче. Эксперты утверждают, что современные 193-нм иммерсионные литографические инструменты, использующие дистиллированную воду (показатель преломления — 1,44), обеспечат производство вплоть до норм 32 нм. ASML, Canon и Nikon уже предлагают 193-нм иммерсионные сканеры, которые можно использовать для 45-нм производства. Дальнейшие перспективы иммерсии зависят от разработки жидкостей и материалов оптической системы с более высоким показателем преломления, и ряд компаний, в частности, DuPont и JSR, ведут работы в этом направлении, утверждая о достижении величины показателя преломления в 1,64. Однако с этими жидкостями возникает масса нерешенных до сих пор проблем (например, токсичность, способность вступать в химические реакции с кремнием, дороговизна и т. д.). Посему общее настроение в отрасли таково, что промышленники все больше смотрят в сторону таких технологий, как электронно-лучевая литография (используемая уже давно, но не применяющаяся в массовом производстве из-за малой скорости обработки) и уже упоминавшаяся EUV-литография. Например, в ASML не верят, что материалы с высоким показателем преломления будут готовы в срок — к 2009 году, и предлагают производителям настраиваться на EUV-литографию.
Глядя на ударные темпы снижения норм технологических процессов, демонстрируемые Intel, нельзя не задаться вопросом — почему такая флегматичная уверена в своих силах и готова начать производство микропроцессоров с соблюдением норм 45-нм техпроцесса в срок, то есть, уже в следующем году? Как объясняют некоторые онлайн-СМИ, неторопливость в этом отношении AMD можно объяснить желанием компании создать дизайны высокого уровня абстракции, способные описывать как аппаратную, так и программную часть.
Одним из доводов в пользу точки зрения AMD может стать тот факт, что большая часть электроники сегодня используется для мультимедиа и потокового контента. Цифровой контент, изначально созданный исключительно в среде персональных компьютеров (ПК), давно вышел за пределы отрасли и теперь оказывает сильное влияние на всю индустрию бытовой электроники — так полагает представитель AMD Роберт Обер (Robert Ober), выступивший на форуме Future Horizons Electronics.
Обер уверен, что раз программируемые микропроцессоры приходят на смену узкоспециализированным логическим ИС во всех сегментах бытовой электроники, от телевизоров и мобильных телефонов до цифровых камер и проигрывателей аудио/видео, то в дизайнах 45-нм микропроцессоров необходимо обеспечить максимально высокий уровень абстракции (что позволяет адаптировать один и тот же дизайн для разных задач, меняя лишь несколько металлизированных слоев), и в то же время, максимальную эффективность в смысле потребляемой электроэнергии.
Увы, Обер не привел каких-либо конкретных деталей 45-нм процесса AMD, поэтому пока трудно судить, что именно скрывается под словами о дизайнах высокого уровня абстракции.
В заключение — еще раз о компании Epson, которая давно продвигает технологии «печати» полупроводниковых микросхем. На этот раз компании удалось создать новый материал, названный «жидким кремнием», он может наноситься путем распыления или печати на основу, подложку для формирования тонкопленочного проводника. Материал разработан совместно с JSR Corporation, японской компанией, специализирующейся на производстве различных материалов и химикатов, а также с Japan New Energy and Industrial Technology Development Organization (NEDO).
В то время как большинство ученых мира сфокусировали свои усилия на поиски материала, способного заменить кремний, исследователи из подразделения Epson Corporate R&D во главе с Татсуя Шимода (Tatsuya Shimoda) занялись поиском и разработкой нового типа кремния, используя различные растворители и химические процессы. Разработка заняла около 8 лет, хотя большинством исследователей эта идея считалась «запущенным случаем» и к ней никто всерьез не относился.
Один из вариантов действий — применение высокой температуры, необходимой для плавления кремния (1414 °С), но это было вне рамок исследования. На этом начальном этапе и были приглашены ученые-химики из JSR. После продолжительных испытаний и ошибок совместная команда пришла к выводу о необходимости работы с циклопентаном (5 атомов кремния + 10 водорода). «Несмотря на то, что данная смесь имеет жидкое состояние при комнатной температуре и поэтому, казалось бы, идеально подходит для наших целей, при попытке нагревания она испаряется, не оставляя на подложке ничего, не успев образовать тонкую пленку кремния», — отметил г-н Фуросава, глава исследовательского центра Epson Technology Platform Research Center.
Понимая необходимость изменения подхода, ученые воспользовались чувствительностью циклопентана к ультрафиолету. Облучение позволило сформировать новые полимерные цепи, которые уже имели свойства твердого материала или вязкого масла. А такой материал уже испаряется намного хуже. Полученный в конечном итоге материал, как оказалось, был известен, но его свойства долгое время пренебрегались учеными из-за того, что считали невозможным его очистку.
В процессе дальнейших экспериментов с облучением ультрафиолетом и последующей обработки, ученые смогли получить аморфную кремниевую пленку. Дальнейшая очистка аморфного кремния лазером позволила улучшить его проводимость. В результате чего и получен жидкий материал с высокой степенью проводимости.
Epson отмечает относительно низкую стоимость производства данного материала и возлагает большие надежды на его использование в промышленности.
