Как объявили представители Sun Microsystems, в начале следующего года линейка процессоров UltraSparc III будет дополнена новой моделью с тактовой частотой 1,05 ГГц. Чип имеет некоторые отличия от своих предшественников линейки UltraSparc III. Во-первых, благодаря улучшениям в технологии использования медных соединений, проведенных на фабрике Texas Instruments (именно TI будет производить эти чипы). Во-вторых, по словам представителей Sun, также улучшился используемый компилятор.
Новая версия процессора будет проивзодится по той же 0,15 мкм технологии, что и "топовая" на данный момент 900 МГц версия. В обоих моделях применены специальные "low-K" диэлектрики.
Модель Ultrasparc III, появившаяся год назад, присутствует в том же секторе рынка, что и остальные "тяжеловесы": IBM Power, HP PA-RISC и Intel Itanium. Для одно - четырех процессорных серверов Sun разратывает более дешевую версию Ultrasparc III - IIIi "Jalapeno", которая будет содержать 87 млн. транзисторов (в основном, добавится 1 Мб высокоскоростной кэш на кристалле) и будет производиться у TI по 0,13 мкм нормам. Jalapeno будет способен отключать неиспользуемые блоки для сокращения энергопотребления. Помимо этого, в чипе будет использован асинхронный принцип передачи данных, позволяющий разным компонентам чипа работать с различной тактовой частотой. Jalapeno будет первым процессором от Sun, поддерживающим ее шину "Jbus" для связи между чипами в мультипроцессорных системах. Источник: CNet