Основанная в 1992 году компания Winnov обнародовала пять новинок — многоканальных карт для захвата видео, входящих в семейство Videum Xpress. Общей особенностью карт является наличие интерфейса PCI Express, используемого в системных платах ПК. Как известно, этот интерфейс имеет повышенную пропускную способность по сравнению с шиной PCI, которая использовалась ранее.
Карты Videum Xpress обеспечивают ввод, кодирование, отображение и потоковую передачу видеосигналов «качества DVD» по сети Интернет и локальным сетям. Важной особенностью Videum Xpress является возможность модернизации путем обновления встроенного ПО. По словам производителя, это позволяет защитить инвестиции в оборудование в условиях стремительного прогресса ПК.
Пять моделей Videum Xpress унаследовали имена моделей, которые ранее выпускались для систем с шиной PCI:
Videum 4100 AV Xpress — один канал видео и звука.
Videum 4400 AV Xpress — четыре канала видео и звука.
Videum 4400 VO Xpress — четыре канала видео.
Videum Duo Xpress — два канала видео и звука вещательного качества.
Videum Quattro Xpress — четыре канала видео и звука вещательного качества.
Все карты Videum Xpress можно устанавливать в слоты PCI Express x1, x4, x8 и x16.
Источник: Winnov
Ассортимент компании Microchip Technology, специализирующейся на поставках микроконтроллеров (MCU) и аналоговых полупроводниковых приборов, пополнился девятью новыми членами семейства PIC24F, объединяющего 16-разрядные MCU. По словам компании, эти изделия имеют самое низкое в мире энергопотребление (ток покоя 2,6 мкА) среди 16-разрядных MCU с большим объемом памяти (до 256 КБ флэш-памяти и до 16 КБ ОЗУ). Кроме того, они стали первыми в мире 16-разрядными MCU со встроенными блоками CTMU (Charge Time Measurement Unit — блок измерения времени заряда), которые позволяют проектировщикам реализовывать в конечных устройствах сенсорный интерфейс емкостного типа без каких-либо внешних компонентов.
Инженерам, проектирующим встраиваемые решения, постоянно приходится наращивать функциональность создаваемых устройств в условиях ограничений по стоимости, габаритам и энергопотреблению. Это повышает спрос на 16-разрядные MCU, подобные изделиям семейства PIC24FJ256GA1, для которых характерен большой объем памяти и высокая степень интеграции. Расширенный набор периферийных блоков включает до четырех приемопередатчиков UART, трех портов SPI и трех портов I2C.
Областями применения новинок названы портативные устройства с батарейным питанием (датчики, измерительные приборы, средства безопасности, удаленного управления и домашней автоматизации); бытовая электроника (домашние охранные системы, звуковое оборудование, тренажеры); автомобильная электроника (диагностические инструменты, звуковое оборудование); бытовая техника (кофеварки, стиральные и посудомоечные машины, системы вентиляции и кондиционирования); средства промышленной автоматики и медицинские приборы.
Микросхемы семейства PIC24FJ256GA1 выпускаются в корпусах типа TQFP с 64, 80 и 100, в вариантах для промышленного и расширенного температурного диапазона. Серийный выпуск начинается в этом месяце.
Источник: Microchip Technology
По словам компании Samsung Semiconductor, она начала серийный выпуск памяти DDR2 для серверов, которая сочетает в себе рекордные для отрасли значения энергопотребления и плотности. В новых модулях используются 60-нм компоненты DDR2 плотностью 2 Гбит, работающие при напряжении 1,55 В.
Потребность в увеличении объемов оперативной памяти быстро растет по мере распространения приложений, требовательных к объему памяти. В свою очередь, наращивание объемов ведет к увеличению энергопотребления, что усложняет задачу обеспечения надежной работы, предъявляя повышенные требования к подсистемам питания и охлаждения. Ключом к разрешению этой проблемы может стать применение памяти большей плотности, имеющей одновременно пониженное энергопотребление.
Новые продукты Samsung являются полностью буферизованными модулями DIMM DDR2. Они доступны в двух вариантах объема: 4 и 8 ГБ. Кроме того, Samsung предлагает компоненты памяти плотностью 2 Гбит, которые можно использовать в производстве модулей памяти объемом от 1 до 8 ГБ.
Источник: Samsung Electronics
В своем основном докладе «Peta FLOPs from milliwatt» Патрик Гелсингер (Pat Gelsinger), старший вице-президент Intel и генеральный менеджер подразделения Digital Enterprise Group, отметил, что процессоры на базе архитектуры Intel сегодня применяются в различных устройствах – от MID до систем HPC (High Performance Computing).
В частности, процессоры Intel Xeon стали основой для создания трех из пяти крупнейших HPC-систем в мире, причем в 2007 году корпорация Intel поставила примерно четыре из каждых пяти процессоров на рынке HPC.
Гелсингер привел некоторые технические данные следующего поколения процессоров с микроархитектурой Nehalem, производство которых начнется в четвертом квартале. В первую очередь процессоры Nehalem появятся в сегменте высокопроизводительных настольных ПК и двухпроцессорных серверных систем, в других сегментах рынка они будут представлены в 2009 году.
Конструктивно процессоры Nehalem способны масштабироваться от двух до восьми ядер. Гелсингер сообщил о новом наборе инструкций Intel Advanced Vector Extension, поддержка которого планируется с 2010 года в следующем после Nehalem семействе процессоров с кодовым названием Sandy Bridge.
В заключение Гелсингер рассказал о концепции Intel Visual Computing и о необходимости повышения вычислительной мощности — через 10 лет уже «обещаны» экзафлопы (которыми будут располагать системы на базе CPU Intel, используемые в медицине и обработке изображений), а еще через 10 наступит эра зетафлопов (компьютеры для задач исследователей-генетиков, анализа климата Земли и т.п.); расширения полосы пропускания памяти и подсистемы ввода/вывода, поддержки улучшенной графики, совершенствования программного инструментария и библиотек, призванных обеспечить фотореалистичный трехмерный рендеринг, поддержку аудио и видео высокой четкости, а также компьютерного моделирования – все это поможет сделать работу на компьютере более удобной.
Одним из критически важных элементов в реализации этих задач станет архитектура Larrabee, в которой будет использоваться множество ядер с архитектурой Intel, кэш-память с новой архитектурой и новый набор инструкций для векторной обработки данных.
Компания ASUS представила системную плату P5E64 WS Evolution, построенную на базе новейшего чипсета Intel X48. Напомним, основным отличием этого набора системной логики от X38 является официальная поддержка частоты FSB до 1600 МГц. Характерной особенностью P5E64 WS Evolution является поддержка четырёх интерфейсов PCIe x16. Это дает возможность подключить до 8 внешних мониторов, что пригодится пользователям, которым нужно много экранного пространства. Впрочем, такая возможность есть и у P5E64 WS Professional, основанной на X38.
P5E64 WS Evolution входит в новую линейку материнских плат ASUS, оснащенных технологией энергосбережения EPU. Помимо этого, она оснащена еще одной новинкой — AI Gear3, что, по словам производителя, позволяет добиться экономии энергии процессора вплоть до 80,23%.
Сообщается, что с помощью технологии HE 95 эффективность питания увеличивается ещё до 28%. В сочетании с контроллером EPU, это позволяет регулировать затраты энергии в зависимости от уровня нагрузки на процессор. Кроме того, для работы HE 95 не требуется установки драйверов или программного обеспечения. Устройство автоматически активируется непосредственно при включении ПК.
Еще один интересный компонент P5E64 WS Evolution — это карта G.P. Diagnosis, предназначенная для быстрой проверки работы системы и отображения результатов теста на дисплее карты. G.P. Diagnosis также снабжена кнопками включения/выключения и перезагрузки, что облегчает процесс поиска и устранения неисправностей.
Материнская плата P5E64 WS Evolution полностью совместима с SAS-контроллером ASUS SASsaby. В настоящее время доступны карты SASsaby 1064E (с микросхемой LSI 1064E, оригинальной разработкой ASUS) и SASsaby M (с микросхемой Marvell 6440).
Компания Elecom выпустила две новые серии флэш-накопителей с USB-интерфейсом. Накопители серии NU2-MF выпускаются в трёх цветовых решениях (серебристый, синий и белый) ёмкостью 8 ГБ и в чёрном цвете – ёмкостью 32 ГБ. Доступ к данным с «флэшки» возможен только после ввода пароля. Автоматические настройки позволяют зарегистрировать до трёх ПК, на которых ввод пароля для работы с накопителем не потребуется. Габариты накопителей NU2-MF — 73 x 17 x 10 мм, вес — 9 г.
Устройства серии MF-AU2 выпущены в трёх цветовых решениях (серебристо-синий, серебристо-красный и графитовый) ёмкостью 8 ГБ и в серебристом цвете – ёмкостью 16 ГБ. Информация на носителях этой серии хранится в двух разделах – для частного и совместного использования. Доступ к данным из раздела для частного использования защищен паролем.
Размеры MF-AU2 составляют 67 x 17,6 x 9,9 мм, а вес — около 9 г.
Обе линейки поддерживают стандарты USB2.0/1.1, способны работать в среде ОС Windows Vista, XP, 2000 и Mac OS X без установки драйверов. Сообщается также о совместимости новинок с технологией Windows ReadyBoost.
Компания EVGA, похоже, негласно претендентует на звание производителя, выпустившего самый интересный и потенциально самый быстрый ускоритель топ-уровня на базе GeForce 9800GX2.
Справедливости ради, нужно вспомнить и о продукте MSI, который является одним из немногих, разогнанных фабрично. Остальные же производители ограничились лишь выпуском копии референсного адаптера NVIDIA.
Вообще в ассортименте этого производителя имеется, как минимум 4 платы на базе этих GPU, но о них мы расскажем чуть позже отдельно.
Внимание оверклокеров и компьютерных энтузиастов должна привлекать версия EVGA, которая получила внутреннее обозначение модели 01G-P3-E897-WR, но полное название, более понятное и привлекательное для искушенного покупателя звучит и пишется иначе — EVGA e-GeForce 9800 GX2 1 GB BlackPearl.
К сожалению, фото этого продукта пока у нас нет, зато известно, что данный адаптер будет самым быстрым, по крайней мере, среди анонсированных самой EVGA.
Частоты чипа и памяти, соответственно, равны 675 МГц / 2,1 ГГц; частота шейдеров равна 1674 МГц, что уже делает версию EVGA e-GeForce 9800 GX2 1 GB BlackPear желанной покупкой. Но, кроме этого, данный адаптер, как сообщает производитель, оборудован системой водяного охлаждения, что означает возможность дальнейшего увеличения и без того немалой производительности. В любом случае, СВО выгоднее в плане шумности работы карты, поскольку обычно они гораздо тише кулеров воздушного типа.
Все анонсированные ускорители компании EVGA уже в продаже.
Источник: EVGA
По данным производителей системных плат на Тайване, компания Intel готовит новую версию драйверов 15.9, которая принесет поддержку IGP-чипсетам поддержку графики DirectX 10. Ожидается, что эта новая версия выйдет еще до конца апреля, а с ней заодно обновятся и спецификации чипсетов Intel G35 IGP.
Графическая подсистема GM965, GL960 пусть и номинально, но станет поддерживать DirectX 10. Впрочем, GM45 от этого она, конечно, не станет. Большая же часть вычислений все же будет приходиться на ПО, а не выполняться аппаратно чипсетом. Среди её функций появится и объединенная Intel Clear Video Technology (ускорение воспроизведения видео в AVC, VC1 и MPEG2 HD).
Кроме номинальной поддержки DirectX 10 изменения в GM965 коснутся и энергосберегающих технологий: Enhanced DPST 4.0, Seamless Display Refresh Rate Switching Technology и Smart 2D Display Technology 2.0. С приходом версии 15.9 чипсетом будут выполняться «нелинейное анаморфное масштабирование картинки», увеличение четкости (резкости) и степени прорисовки деталей.
Первые сведения о новой процессорной архитектуре Intel появились более двух лет назад. С тех пор они постоянно пополнялись, а на днях можно было даже увидеть фотографии кристалла Nehalem.
На данный момент известно, что Nehalem будет выпускаться в вариантах, имеющих от двух до восьми ядер, что с учетом синхронной многопоточности дает возможность выполнять от четырех до шестнадцати потоков. Первые модели, ориентированные на применение в настольных ПК и известные под кодовым названием Bloomfield, будут иметь четыре ядра.
В четырхъядерной модели, заключенной в корпус с 1366 контактами, насчитывается 731 млн. транзисторов. Каждое из ядер имеет доступ к собственной кэш-памяти L2 объемом 256 КБ. Еще 8 МБ кэш-памяти L3 используется ядрами совместно. Встроенный контроллер памяти поддерживает трехканальную память DDR3-1333. Шину FSB заменило соединение QuickPath Interconnect.
Чтобы подтвердить, что первые образцы (ревизия A1) нового процессора вполне работоспособны, компания показала на IDF 2008 несколько систем на его базе.
На верхнем снимке показана система с четырехъядерным вариантом процессора (Bloomfield), которая выполняет приложение, моделирующее аэродинамические процессы.
Поскольку ядра процессора поддерживают SMT, операционная система показывает в диспетчере устройств восемь процессоров (напомним, речь идет о системе с одним процессорным гнездом). Пока Intel не распространяется насчет того, какие частоты будут у первых серийных Bloomfield, но предположительно, максимальное значение в момент дебюта, который придется на четвертый квартал этого года, будет равно 3,6 ГГц. Образец, продемонстрированный на форуме разработчиков, работал на частоте 3,2 ГГц и взаимодействовал с трехканальной памятью DDR3-1333.
Каких-либо оценок производительности новых процессоров компания пока не публикует.
Источник: HEXUS.net
Компания Intel на проходящем форуме IDF продолжает сообщать новые детали и подробности своих готовых продуктов и планируемых разработок. Как ожидается, большой и новый рынок нового класса устройств, MID, сулит разработчикам и производителям готовых устройств большие прибыли и потому сама Intel стремится активно развивать это направление.
Представленные здесь процессоры Atom (Z500, Z510, Z520, Z530, Z540) предназначены для установки именно в MID-системы. Источник приводит некоторые подробности относительно системной логики платформ для устройств классов UMPC и MID.
Intel называет теперь чипсет Poulsbo хабом System Controller Hub (SCH), совмещающим в cебе MCH и ICH. Как выяснил источник, всего будет выпускаться три несколько отличающихся между собой варианта Poulsbo:
Хотя текущая, платформа 2008 года, на 30% меньше предшественницы, McCaslin, для смартфонов она великовата. Ее удел — MID и UMPC. Для более малогабаритных мобильных помощников будет уместно использование будущей Moorestown, о которой мы сегодня уже говорили.
Hynix, которая напомним, только недавно говорила о готовности перехода к более тонким нормам техпроизводства (переход на 54-нм нормы до конца года), как сообщает источник, испытывает проблемы с выпуском 66-нм чипов DRAM-памяти.
В результате на производственных мощностях компании скопилось множество «брелоков» (как иногда в народе называют «сгоревшую» полупроводниковую продукцию, CPU например) — 30 млн. дефективных 1-Гбит чипов памяти стандарта DDR2. Это примерно 10% от общего выхода продукции в месяц, по данным источников, близких к производству.
Освоение 66-нм норм было завершено и в 4-м кв. 2007 года компания приступила к выпуску продукции с соблюдением этого техпроцесса, однако неудачи не остались в стороне.
Вроде бы в этой отрасли практически постоянно наблюдается перепроизводство продукции, но как бы там ни было, а условия договоров производителю перед заказчиком выполнять нужно.
Компаниям-конкурентам в лице Elpida Memory и Samsung Electronics это обстоятельство позволило несколько поднять цены на свою продукцию. В общем и целом контрактные цены на DRAM несколько поднялись, а спотовый рынок пока остается «на месте» ввиду относительно высоких пока складских запасов производителей.
Специалистам компании GCT Semiconductor, специализирующейся на решениях Mobile WiMAX, удалось создать первую в мире однокристальную систему высокой степени интеграции, в которой одновременно реализована поддержка Mobile WiMAX (IEEE 802.16e WAVE 2) и Wi-Fi (802.11b/g). В состав микросхемы, получившей обозначение GDM7215, входят все необходимые блоки (RF, MAC и PHY).
GDM7215 поддерживает многорежимное беспроводное соединение с использованием встроенных радиочастотных приемопередатчиков, обеспечивая роуминг в глобальных и локальных широкополосных сетях.
В однокристальной системе GDM7215 реализована функциональность WiMAX (диапазон 2 ГГц), включая MISO (два приемника, один передатчик) и Category-4 H-ARQ (Hybrid automatic repeat-request). Также полностью поддерживаются функции Wi-Fi (802.11 b/g), включая управление питанием. Чип изготавливается по технологии CMOS RF. В его состав входит процессорное ядро ARM9, 32-разрядный цифровой процессор сигналов и богатый набор интерфейсов, предназначенных для интеграции в сетевые и мультимедийные устройства, и для взаимодействия с устройствами хранения данных. В частности, микросхема поддерживает 16-разрядную шину внешней памяти, SDIO и USB2.0.
Ознакомительные образцы нового продукта уже доступны первым заказчикам. Серийный выпуск компания обещает начать в третьем квартале.
Источник: GCT Semiconductor
Компания Asetek объявила о готовности гибридной, жидкостно-воздушной системы охлаждения для новых графических акселераторов NVIDIA GeForce 9800GTX и GeForce 9800GX2.
Повышение энергопотребления и тепловыделения GPU, связанное с ростом производительности, предъявляет повышенные требования к системам охлаждения. В свою очередь, повышение эффективности воздушных систем охлаждения требует увеличения числа вентиляторов и повышения частоты их вращения, что отрицательно сказывается на уровне шума. Радикально решить эту проблему можно с помощью жидкостной системы охлаждения — эффективной и тихой.
В решениях Asetek используется гибридная технология: GPU охлаждается с помощью водоблока, подключаемого к системе жидкостного охлаждения, а память и подсистема питания охлаждается с помощью принудительного воздушного обмена.
По оценке компании, это обеспечивает высокую производительность системы охлаждения — температура GPU снижается на 25°C по сравнению со случаем, когда применяется воздушное охлаждение. Это создает запас для повышения тактовых частот.
Кроме того, практически отсутствует шум. Как утверждается, он не превышает 22 дБА, что примерно соответствует уровню тихого шепота. Для сравнения — у типичной воздушной системы охлаждения этот показатель приближается к 50 дБА (громкий разговор).
Компания оценивает время средней наработки на отказ новой системы охлаждения в 50000 часов. Необходимость в каком-либо техническом обслуживании отсутствует.
Источник: Asetek
Раз производители 3D-ускорителей не порадовали потенциальных покупателей обилием своей продукции, отличающейся от референсного дизайна карты NVIDIA GeForce 9800 GX2, — не представили разогнанные, с оригинальными системами охлаждения мощные карты, то внести разнообразие, как-то изменить ситуацию на рынке, решили производители систем водяного охлаждения (СВО), благодаря которым владельцы этих карт топ-урвня, наверное, смогут по своему желанию менять рабочие частоты и не бояться за перегрев дорогого ускорителя.
Кроме продукции компании BlastFlow, о которой мы уже рассказали, в дело охлаждения адаптеров на GeForce 9800 GX2 вступают и другие производители водоблоков — Aqua computer.
Как отмечает источник, со следующей недели в продаже (вероятно, в онлайн-магазине Aqua-Pc и прочих, где встречается продукция компании) появятся её водоблоки именно для этих карт, модель так и называется — aquagrafx 9800 GX2.
Конструкция кулера состоит из двух очень тонких элементов, каждый из которых является контуром для ОЖ и состоит из меди на 99,9%, как отмечает источник.
За счёт малой толщины производителю удалось достичь относительно небольшой массы продукта — 800 г. здесь следует напомнить, что сама карта GeForce 9800 GX2 весит немало, что может создавать угрозу механического повреждения слота для установки адаптера в материнскую плату.
Сообщается, что с помощью кулера aquagrafx 9800 GX2 удается достичь довольно низкой температуры обоих GPU, памяти, мосфетов и чипа-моста.
Как и в случае с продуктами компании BlastFlow рассчитывать на дешевизну не приходится — стоимость кулера aquagrafx 9800 GX2 еще выше — 130 евро. За сумму в 620 евро можно будет приобрести адаптер с уже установленным на него кулером.
Компания ARC International объявила о продлении сотрудничества с компанией Toshiba, начатого в 2006 году. Предметом сотрудничества является «разработка конфигурируемой многоядерной процессорной технологии» нового поколения. В рамках соглашения, Toshiba продлила лицензию на средство разработки под названием ARChitect Processor Configurator, которое представляет собой набор инструментов для проектирования и ресурсов, необходимых для создания процессоров.
Подробности нового соглашения и реальные примеры приложений, включая конфигурируемые решения, созданные специалистами Toshiba, представлены в экспозиции компании на мероприятии Multicore Expo Conference, начавшем свою работу 2 апреля в Кремниевой долине.
Такаши Йошимори (Takashi Yoshimori), один из руководителей подразделения Toshiba, занятого проектированием однокристальных систем, сказал: «Мы удовлетворены продолжающимся сотрудничеством и совместной работой с ARC. Новое соглашение представляет новую фазу отношений между Toshiba и ARC и подчеркивает значение, которое играет конфигурируемость в однокристальных системах, создаваемых Toshiba для аудио- и видеоприложений».
Упомянутый инструмент ARChitect позволяет в полной мере использовать преимущества запатентованной конфигурируемой процессорной технологии ARC. Используя графический интерфейс пользователя и простые манипуляции «перетаскивания», проектировщики чипов могут выбирать любые из более чем 20000 предварительно сконфигурированных элементов или создавать свои собственные. Программа генерирует процессоры и подсистемы, которые, по словам ARC, потребляют меньше энергии, являются более компактными и могут быть изготовлены при меньших затратах, чем альтернативные решения.
Источник: ARC International
Британский онлайновый магазин различных компонентов для компьютеров, Vadim Computer, специализирующийся на товарах для игровых и экстремальных игровых ПК, сообщил о поступлении новых продуктов — ватерблоках (или, как его еще называют, водоблоках) для анонсированных недавно адаптеров топ-уровня — GeForce 9800 GX2 и 9800 GTX.
Одна из новинок называется BlastFlow Siberian 9800GTX Cooling Plate и производится компанией BlastFlow, выпускающей, в основном, элементы систем водяного охлаждения (СВО) для чипсетов, процессоров и графических процессоров.
Представленный продукт является универсальным и подойдет к большинству видеокарт топ-уровня (8800GTX/Ultra, 8800GT/GTS, ATI 3850/3870), представленных на рынке. Он состоит из 2 частей — «основного элемента» и «охлаждающей пластины». Первый можно использовать отдельно для отвода тепла от GPU или в сочетании с такой пластиной, накрывающей память и охлаждающей еще и ее.
BlastFlow Siberian 9800GX2 kit for Rev2 block — набор элементов СВО, необходимых для сборки почти готового решения для отвода тепла. Он предназначен для работы с картами 9800GX2 и состоит из медной «крышки» для GPU и двух пластин для памяти и VRM.
Элемент BFC9800GTX512 уже доступен со вчерашнего дня для заказов и оценен в ~55 долл., что немало для части системы. Стоимость набора для сборки водоблока BlastFlow Siberian 9800GX2 kit for Rev2 block стоит гораздо дороже — 140 долл. Кроме того, пользователю придется потратится еще на прочие, недостающие элементы СВО...
Источники: Vadim Computer, BlastFlow
Уже во второй раз, на очередном форуме IDF (Intel Developers Forum), Intel показывает что-то осязаемое, приближающее эру карманных энергоэкономичных устройств на платформе Moorestown, ожидаемой в 2009-2010 гг. Впервые прототип на этой платформе, напомним, был показан ею в сентябре прошлого года.
Сейчас же, кроме очередной порции информации о будущем устройств, именуемых Mobile Internet Device (MID), представителями компании Intel в Шанхае на была показана системная плата, которая, возможно, является, самой маленькой для платформы РС.
Вице-президент подразделения Intel Ultra Mobility Group, Ананд Чандресехер (Anand Chandrasekher), отметил, что инженеры компании активно работают над новой платформой для мобильных устройств, стремясь в срок создать полнофункциональный ПК в очень малом форм-факторе. Плата Intel Moorestown — SoC-система «все-в-одном», или «сердце новой машины», как отметил г-н Чандресехер.
На плате расположен процессор, чипсет (со встроенной графикой), память; она обеспечивает связь с использованием технологий 3G, Wi-Fi, Bluetooth, и поддерживает работу GPS.
