Практически с первых дней июля всё интересующееся население интернета было взбудоражено просачивающимися в Сеть слухами о возможном приобретении ATI компанией AMD. Канадская компания при каждой возможности уверяла всех, что ни о какой сделке речи быть не может, что ATI никогда и ни на что не променяет свою независимость. Однако, вооружившиеся калькуляторами дотошные аналитики уже принялись оценивать компанию, называя суммы от 5 до 6 млрд. долларов. Тут же начали возникать самые разные предположения, в том числе достаточно смелые — например, что если AMD поглотит ATI, то Intel непременно следует начать переговоры о слиянии с NVIDIA. На несколько дней всё утихло — и AMD, и ATI до самого конца отказывались комментировать вышеупомянутые слухи, причем чаще всего просто уходя от контактов с журналистами.
И вот, свершилось — AMD и ATI официально объявили о слиянии. По мнению многих, эту сделку нельзя назвать просто сделкой года, и хотя я озаглавил этот раздел именно так, правильнее назвать это событие сделкой декады — думаю, никто не будет оспаривать тот факт, что оно окажет серьезнейшее влияние на IT-индустрию. Тем паче, что происходит оно на фоне уже произошедшего исчезновения ряда вендоров с арены графических адаптеров. Слияние двух крупнейших участников рынка компьютерных комплектующих, как было объявлено в официальном пресс-релизе, направлено на объединение «технологического лидерства AMD в области микропроцессоров и преимущества ATI в графике, чипсетах и потребительской электронике». На практике это должно будет означать (в перспективе) создание унифицированной масштабируемой платформы, основными «ингредиентами» в которой будут процессоры AMD, наборы микросхем базовой логики (чипсеты) и графические процессоры ATI. Эта платформа по описанию очень напоминает анонсированную еще в июне Torrenza, которая также предполагает обмен данными между чипсетом, памятью и процессорами (в том числе специализированными) с минимальными задержками, масштабируемость и модульность. Torrenza должна стать открытой платформой и позволит сторонним компаниям разрабатывать свои специализированные чипы, с ней совместимые. В конечном счёте, любую платформу для конкретных целей можно будет построить на основе унифицированных блоков.
На той же пресс-конференции, на которой было объявлено о слиянии AMD и ATI, президент AMD Дирк Мейер (Dirk Meyer) сказал, что в планах компании есть и идея объединения на одном чипе CPU и GPU. Известно, что 12 апреля этого года AMD даже получила патент, оговаривающий использование процессором и графическим ядром единого кэша (это, кстати, первый и пока последний патент компании, касающийся графических решений). Насколько эта идея является разумной — сказать, конечно, пока трудно, однако объединение в одном кристалле процессора и контроллера памяти, надо признать, было достаточно удачным решением, по крайней мере, до сих пор, что признают даже в Intel. Однако, современные графические процессоры являются не менее сложными устройствами, чем ЦПУ, не говоря уже о том, что в некоторых случаях число транзисторов в них даже больше. Так что такой подход будет не так-то просто реализовать, по крайней мере, для high-end графических чипов.
Исполнительный директор ATI Дейв Ортон (Dave Orton), в свою очередь, провел небольшой экскурс в историю, напомнив, что еще не так давно математический сопроцессор (FPU) тоже выполнялся на отдельном кристалле, и интеграция его с CPU казалась делом сложным. Совмещение CPU и GPU на одной микросхеме — такой же неизбежный эволюционный шаг, считают Мейер и Ортон. Однако, говоря о концепции интеграции, нельзя не отметить, что она противоречит идее платформы Torenza с её модульностью. Но, возможно, речь идёт о двух разных направлениях развития, и всё вышесказанное вовсе не означает, что мы не увидим текущих разработок ATI. Хотя намёк на интеграцию графического ядра в процессор AMD очевидно указывает на будущее исчезновение брэнда ATI, было обещано, что планы по выпуску графических процессоров на ближайшие полгода не претерпят изменений. А вот что будет по прошествии этого времени — неизвестно, например, о судьбе R600, выход которого должен был произойти как раз через шесть месяцев, ничего не говорится. Остается лишь надеяться, что AMD-ATI вряд ли станут «хоронить» конкурента для G80. Могу предположить, что два возможных пути развития будут выглядеть так: недорогие графические ядра начального уровня со сравнительно небольшим числом транзисторов будет вполне по силам интегрировать в некоторые процессоры (которым вполне вероятно будет дано отдельное имя), что, видимо, станет альтернативой интегрированным графическим чипсетам Intel, являющимися, как известно, лидерами продаж; а high-end графические процессоры, возможно, даже под торговой маркой ATI, будут предлагаться в «дискретном виде». Что касается будущих отношений с NVIDIA, то было обещано отсутствие «войны», также объединенная AMD-ATI не собирается блокировать поставки чипсетов компании Intel, декларируя приверженность стратегии открытых стандартов и партнёрства.
Некоторых журналистов волновал вопрос о том, будут ли использованы мощности AMD для производства микросхем ATI, ответ на который был отрицательным с объяснением «зачем менять привычный ход вещей?» и указанием на то, что, по крайней мере, в ближайшие один-два года ничего в этом плане не изменится. Впрочем, у AMD в последнее время наблюдается нехватка собственных производственных мощностей, для чего, например, пришлось привлекать к выпуску процессоров сигнапурского партнера, компанию Chartered. Наконец, что касается финансового вопроса, то утверждается, что AMD-ATI сэкономит на лицензировании и разработках приблизительно 75 млн. долларов в 2007 году и 125 млн. долларов в 2008 году. По завершению сделки, которую следует назвать как «слияние путем поглощения», акционеры ATI получат в качестве денежной компенсации 4,2 млрд. долларов.
Реакция Intel
Даже уже свершившееся слияние AMD и ATI продолжало оставаться главной темой для ряда спекуляций, в частности на тему того, не станет ли Intel отзывать у ATI лицензию на шину FSB или, как минимум, не продлевать её. Вопреки на отсутствие каких-либо официальных заявлений по этому поводу, некоторые онлайн-источники клятвенно уверяли, что располагают сведениями «из первых рук», что в будущем отношения Intel и ATI будут развиваться именно так. Однако, ATI утверждает, что лицензия выдается без ограничения срока, поэтому выпуск наборов микросхем может продолжиться сколь угодно долго. Исходя из практических соображений, выпуск будет продолжен до тех пор, пока сохранится спрос. По оценке компании, это, по крайней мере, ближайшие два года, соответственно, планы по производству существующих и выходу новых чипсетов для платформы Intel не будут подвергнуты изменениям. Кроме того, хотелось бы заметить, что чипсет XPRESS 200 остается единственным решением, сертифицированным для Vista Premium (поддержка Aero glass). Вмешавшись в путь XPRESS 200 на рынок перед выходом Microsoft Vista, компания Intel создала бы проблемы, прежде всего, самой себе, поскольку лишила бы пользователей недорогой платформы, поддерживающей все возможности интерфейса будущей ОС Microsoft.
Реакция NVIDIA
В отличие от Intel, сделавшей вид, что «не заметила» слияния своего злейшего конкурента с ATI, NVIDIA всё же позволила себе несколько замечаний на этот счет. Одно из высказываний NVIDIA по поводу сделки — что это «подарок судьбы», так как, имея тесные связи с AMD, компания ждет, что ATI будет вести себя «правильно», последняя восприняла как браваду. Впрочем, слова ATI о том, что у неё за спиной сейчас есть все ресурсы AMD, и она будет производить более быстрые, компактные GPU и продавать их более эффективно, чем ранее, тоже больше похожи на браваду, чем на истину. Гораздо более похоже на то, что «любовный квартет» (Intel, AMD, ATI, NVIDIA) в обозримом будущем превратится в «любовный треугольник», в котором места ATI уже практически не будет, особенно если сбудется мечта AMD об интеграции графического ядра в процессор. Конечно, можно предположить, что Intel также попробует интегрировать графический процессор в ЦПУ, однако, как известно, «от добра добра не ищут» — интегрированные графические подсистемы чипсетов Intel GMA 900/950 уже давно занимают большую часть рынка, чем дискретные решения ATI или NVIDIA и гораздо более вероятно, что Intel продолжит идти проверенным путем. Это во многом объясняет нарочитое равнодушие Intel к слиянию AMD и ATI. Что остается на долю NVIDIA? Если припомнить все доводы, которые приводили аналитики еще до «сделки года», то выходило, что AMD было бы гораздо выгоднее купить именно NVIDIA, а не ATI. Позиции NVIDIA на рынке дискретной графики являются достаточно сильными, росли поставки чипсетов, причем как для AMD, так и для Intel, а маркетинговая активность компании, если судить по ряду последних выставок, была гораздо выше своего конкурента. В то же время, ATI уже обеспечила поддержку двухплатного режима работы графических адаптеров (CrossFire) в чипсетах 945 и 975 серий, а NVIDIA — лишь только после объявления о слиянии AMD и ATI. Любопытно, что поначалу SLI будут поддерживать мобильные чипсеты Intel 945GM/PM Express для платформы Centino (Napa), что позводит закрыть «брешь» в сегменте «игровых ноутбуков» (сделав реальными ноутбуки Centrino-SLI), где до сих пор безраздельно властвовали системы на базе связки AMD+NVIDIA.
Сухой остаток
Последние шаги NVIDIA, очевидно, служат цели найти баланс между ставшей неожиданно такой «чужой» AMD и не особенно-то «своей» Intel, но налицо и стремление компании сохранить свою независимость. Что же до ATI, то, как ни печально это сознавать, но вывод, по крайней мере, у меня, напрашивается один -через год-два этот брэнд, скорее всего, канет в небытие, уступив AMD или AMD-ATI. Прощай, ATI?Процессоры
Несмотря на то, что сейчас разгар лета, Intel сохраняет высокую активность, продолжая «массированное наступление» по всем направлениям: мобильному, серверному, настольному. Не ослабляет компания и ценовой прессинг, и все чаще AMD вынуждена поспевать за ней, хотя запас прочности у неё, вроде бы, не такой большой — в отличие от Intel, еще не освоила 65-нм технологический процесс. Однако, пока что «ценовая война» сильнее всего бьёт именно по Intel — её финансовые результаты, мягко говоря, далеки от хороших, в отличие от AMD, наоборот, продемонстрировавший отличные финансовые успехи. iТак, обо всем по порядку.
Intel
О процессорах нового поколения компании Intel, Core 2 Duo (Conroe), официальный дебют которых состоялся в июле, было уже сказано немало. И сам производитель, и основная масса специализированных сайтов успела провести тестовые испытания образцов новых CPU и сделать однозначный вывод — Intel удалось создать действительно хороший процессор, лишённый многих недостатков предыдущего поколения. Если вы ещё не успели ознакомиться с нашими статьями на эту тему, то можете это сделать здесь, здесь и здесь (а также сделав поиск по сайту).
Intel не преподнесла особых сюрпризов — новых CPU по прежнему 10 (пять для настольных систем и пять — для портативных ПК). Итак, ещё раз напомним о составе «команды» Core 2 Duo (частота FSB для настольных CPU составляет 1066 МГц, мобильных — 667 МГц):
| Процессор | Модель | Кэш (МБ) | Частота (ГГц) | Цена (долл.) |
Core 2 Extreme | X6800 | 4 | 2,93 | 999 |
Core 2 Duo | E6700 | 4 | 2,66 | 530 |
| E6600 | 4 | 2,4 | 316 | |
| E6400 | 2 | 2,13 | 224 | |
| E6300 | 2 | 1,86 | 183 | |
Core 2 Duo | T7600 | 4 | 2,33 | |
| T7400 | 4 | 2,16 | ||
| T7200 | 4 | 2,00 | ||
| T5600 | 2 | 1,83 | ||
| T5500 | 2 | 1,66 |
Основные отличия новой архитектуры от самого «идеологически близкого» родителя — Intel Core Duo (Yonah) можно вкратце описать так:
- Усовершенствованный декодер инструкций, расширенный до 4-х декодеров x86-макроопераций (у ближайших аналогов, Intel Pentium M / Core Duo — 3)
- Скорость исполнения 128-битных SIMD-инструкций доведена до 1 инструкции за такт в каждом исполнительном устройстве (в 2 раза быстрее, чем у Yonah
- Усовершенствованные механизмы работы с памятью и аппаратного prefetch
- L2-кэш является общим для обоих вычислительных ядер, его объём перераспределяется между ними динамически, в зависимости от нагрузки (это мы уже видели в Intel Core Duo)
- Дальнейшее улучшение технологий энергосбережения
- Введена поддержка нового набора SIMD инструкций, получившего название SSE4.
iТак, выход в свет новой многообещающей микропроцессорной архитектуры является одним из главных источников вдохновения для представителей Intel всех уровней, не устающих хвалить своё детище. За минувший месяц разнообразными источниками было опубликовано несколько интервью (справедливости ради отметим, что интервью брались не только у представителей Intel, но и у представителей AMD), которые, конечно, здесь приводить, наверное, не стоит, но некоторые выводы из них мы всё же сообщим. Главным конкурентным преимуществом Intel, которое должно будет позволить восстановить доминирующее положение на рынке, компания считает технологическое превосходство, как по нормам производственного процесса, так и по производительности микропроцессоров. И хотя все точки над i расставят результаты продаж, если сравнивать противостояние Intel и AMD с шахматной партией, то наступает время AMD сделать свой ответный ход. В будущем году AMD должна будет выпустить на рынок новое микропроцессорное ядро (K8L), в то время как Intel к 2008 году планирует освоить 45-нм технологический процесс и выпустить Nehalem, идущий на смену Merom, но микропроцессорное ядро (вернее, ядра) в нем будут всё те же — Core.
К слову, в том, что касается количества ядер, то в Intel готовы приложить максимум усилий для того, чтобы представить четырехъядерный процессор не позднее, а лучше даже раньше конкурента (Kentsfield ожидается в начале будущего года) и говорят даже о технической возможности выпуска восьмиядерного решения в течение двух лет, но сомневаются в его экономической целесообразности.
Надо сказать, что вопрос экономической целесообразности — один из самых больных для Intel. Как мы уже отмечали, финансовый отчет за второй квартал компании был «аховым». Кроме сезонных изменений негативное влияние на состояние дел Intel оказали:
- общий низкий уровень продаж микропроцессоров
- снижение среднего уровня отпускных цен на процессоры
- продажа части бизнеса (встраиваемые процессоры XScale) Marvell
- постоянная конкуренция с AMD
- убытки в сегменте бизнеса флэш-памяти
Так что, с наступлением осени мы станем свидетелями того, как Intel будет пытаться извлечь максимальную выгоду из эффектного дебюта Core 2 Duo, для которого, к слову, уже готов новый степпинг B-2, устранивший некоторые проблемы, проявляющиеся при работе с полной нагрузкой.
Также в июле состоялся официальный анонс новых процессоров, предназначенных для высокопроизводительных серверов, — Itanium 2 (кодовое имя Montecito). Их выход означает внедрение в семейство Itanium ряда инноваций:
- 90-нм технологический процесс (ранее использовался 130-нм)
- Впервые такие процессоры станут двухъядерными
- Впервые в процессорах Intel используется разделяемый кэш L3
- Впервые в линейке Itanium присутствует поддержка Virtualization Technology (VT) и Cache Safe Technology (CST).
Чип Montecito насчитывает более 1,7 млрд. транзисторов и работает на частотах до 1,6 ГГц. Интересно, что в отдельных моделях на предыдущем ядре Madison использовалась частота системной шины FSB 667 МГц, в то время как для Montecito её частота не превышает 533 МГц (что, видимо, связано с необходимостью обеспечения эффективного охлаждения двух ядер процессора).
Вот как выглядит стартовая линейка Intel Itanium 2:
Как видим, одноядерной является лишь самая дешевая модель, Itanium 2 9010. Все процессоры новой линейки поддерживают технологию HyperThreading. Отгрузка этих процессоров заказчикам началась еще в прошлом месяце.
А если верить интернет-источникам, то в этом месяце, если быть точным — 27 августа, выйдут новые процессоры серии Xeon 7100 (кодовое имя Tulsa) и придут на смену Xeon 7000 (Paxville MP).
Xeon 7100 станет самым технически сложным x86-совместимым чипом, включая в себя 1328 млн. транзисторов и превосходя по площади ядра Yonah в 9 раз (примерно 435 кв. мм). 
Процессоры новой серии имеют два ядра, объём кэша L3 составляет 16 МБ, причем кэш-память третьего уровня разделяется между ядрами, в то время, как кэш первого и второго уровня у каждого из ядер собственный. Всего в модельный ряд Xeon 7100 войдут восемь процессоров, работающих на частоте ядра от 2,5 ГГц до 3,4 ГГц, при частоте FSB 667 МГц и 800 МГц. Версии с индексом N (FSB 667 МГц) будут совместимы с нынешней многопроцессорной серверной платформой Intel.
Intel рассчитывает, что доля Tulsa уже в первом квартале продаж составит 28% от общего объёма реализации компанией процессоров такого уровня, а во втором квартале 2007 года достигнет 98%.
Архитектура же Core 2 придет в сегмент многопроцессорных серверов лишь в 3 квартале 2007 года с выпуском двухъядерного Dunnington и четырёхъядерного Tigerton в сочетании с платформой Caneland. Тогда же Intel и откажется от поддержки технологии HyperThreading своими многопроцессорными серверами.
Также есть данные, что Intel намерена свернуть стратегию DToS (DeskTop CPU on Server Platform), которая подразумевает использование процессоров для настольных ПК в серверах начального уровня — по крайней мере, таковые не будут использоваться с серверным чипсетом Intel 3000/3010. Семейство процессоров Intel Xeon 3000 сравнительно недавно появилось в последних планах компании, касающихся серверных процессоров, а планы совместного использования Core 2 Duo в паре с Intel 3000/3010 (Mukilteo 2/P) отменяются. Вместо этого намечено использование Xeon 3000 c Intel 3000/3010. Socket 775 Intel Xeon 3000 (Conroe) поддерживает FSB 1066 МГц, технологии виртуализации, EIST, EM64T и Execute Disable Bit и производится по 65-нм техпроцессу — в принципе, в сравнении с Core 2 Duo DT(Conroe), очевидных технических отличий, в общем-то, и нет, кроме названия. Даже цены на этот серверный процессор совпадают с ценами Core 2 Duo. Очевидно, Intel Xeon 3000 не призван сорвать куш экстра-прибыли, но хитрые ходы компании на этом, возможно, еще не закончились. DToS была представлена компанией Intel как средство борьбы с успешной серией процессоров конкурента, AMD Opteron, которые являлись хорошими конкурентами NetBurst Xeon как по цене, так и по производительности. Для Intel эта конкуренция вылилась в значительную потерю доли рынка и прибылей, соответственно, особенно в сегменте серверов начального уровня. C выпуском DToS (двухъядерный Pentium D +E7230) ситуацию удалось несколько выровнять ситуацию, но скорый ответ AMD (Opteron серии 1ххх для сокета 939) «доконал» эту связку. Аналитики из Merrill Lynch склонны полагать, что Opteron разовьет свой успех с 26% в 2006 году до 30% серверного рынка в 2007 году, и переименованный из Core 2 Duo в Xeon 3000 (можно только догадываться об истинных причинах этого шага, возможно, вызванного необходимостью сокращения расходов на развитие DToS).
В завершение рассказа об Intel следует отметить, что и в сегментах начального уровня решений для настольных и портативных систем, где в последнее время наметился наиболее интенсивный рост доли AMD, Intel не собирается уступать без боя: компания оживила несколько моделей Celeron D, исчезнувших из прайс-листов компании в начале года, а также начала предлагать своим партнерам серию процессоров, которые изначально не присутствовали в планах компании. Эти новые процессоры продаются по весьма низким ценам и предназначены для производителей, поставляющих свою продукцию ведущим мировым вендорам ноутбуков. Есть данные, что так называемые производители первого эшелона начали получать от Intel процессоры Core Duo T2250 и T2050 (кстати сказать, второй процессор уже успел «засветиться» в одном из ноутбуков Toshiba), которые обладают производительностью на уровне (ну или чуть ниже) Core Duo T2300, обладая ценой всего около 100 долларов — то есть, на уровне Celeron-M. В результате того, что в прайс-листе есть такие дешевые предложения, некоторые «обычные» процессоры в результате идут с 70% скидкой. Тактовые частоты ядра и системной шины процессора (FSB) для T2250 и T2050 составляют 1,73 ГГц/533 МГц и 1,6 ГГц/533 МГц. T2300 и T2300E, ядро которых работает на частоте 1,66 ГГц, а частота FSB составляет 667 МГц, стоят 209 долларов. Если верить онлайн-источникам, Hewlett-Packard (HP), Acer, Dell и ASUS начали использовать новые процессоры в ноутбуках еще в июне, и планируют массово продавать их на ключевых рынках — в Китае и Европе. AMD
Если всем планам AMD суждено сбыться, то уже в конце этого года компания должна будет начать серийный выпуск первых своих 65-нм процессоров. И вот в Сети появились первые фотографии этого чипа:
Указанный на корпусе цифробуквенный код 1DO2000IAA556, возможно, означает следующее:
- 1 — возможно, указание на 65-нм техпроцесс
- D0 — энергопотребление 65 Вт
- 2000 — тактовая частота 2000 МГц
- I — «упаковка», совпадает с таковой у Athlon 64 FX-62
- A — напряжение питания ядра 1,25 В
- A — рабочая температура до 70 °C
- 5 — кэш 2-го уровня 512 КБ
- 56 — идентификатор модели
Раз уж мы упомянули о первых 65-нм процессорах AMD, окинем быстрым взором все планы компании.
Производимые по нормам 65-нм технологического процесса Athlon 64 X2 с кодовым именем Brisbane будут доступны уже в декабре этого года, но массовые поставки всё же начнутся не раньше первого квартала 2007. Во втором квартале появятся еще несколько новых 65-нм моделей, однако, новые 90-нм процессоры будут продолжать выходить, в частности Athlon FX будут в ближайший год только такими.
О частотах, величине кэша, показателе TDP Brisbane в роадмапе не говорится, зато можно понять, что одноядерные процессоры на новые нормы не переберутся, в отличие от предыдущей миграции AMD со 130 нм на 90 нм, которая, в своё время, охватила весь модельный ряд компании. В ближайшие 5 месяцев, до конца года, особых потрясений в виде новых продуктов AMD нам не готовит — из пока не продающихся процессоров появятся лишь Athlon FX-64 и Athlon 64 X2 5200+. О первом из них мы уже писали, а второй, вероятно лишь добавит 200 МГц частоты к 2,6 ГГц нынешней топ-модели линейки X2, 5000+. В дальнейшем также ожидается постепенное, шаг за шагом, увеличение рейтингов, если, конечно, непрогнозируемых резких потрясений не будет.
В планах компании не говорится о будущем процессорного интерфейса чипов AMD, что, в общем-то, понятно — переход на AM2 еще не завершен, а на Socket F и вовсе не начался. Однако, некоторые источники уже начали обсуждать детали сокета, которому дали название AM3. Утверждается, что именно этот интерфейс будут использовать процессоры следующего поколения (K8L), причем их можно будет даже устанавливать в системные платы с разъёмом AM2 (но не наоборот — совместимость будет односторонней). Очевидно, что если это так, то такое решение направлено на ускорение перехода пользователей на AM2 в ожидании K8L, впрочем, еще никто не гарантирует, что BIOS соответствующей системной платы будет действительно способен работать с AM3-процессором.
Для чего вообще нужен новый процессорный интерфейс? Вполне вероятно, что как переход с Socket 939/940 на AM2 был нужен для обеспечения поддержки DDR2-памяти, так и AM3 (вернее, интегрированный контроллер процессора с этим интерфейсом) позволит системе использовать DDR3-память, когда таковая станет основной в ПК. Сейчас DDR3-память делает лишь первые робкие шаги на этом пути, и каким он будет долгим, не берется сказать никто.
Еще одно важное для AMD событие — «живая» демонстрация платформы платформу 4x4, явной целью которой было отвлечь внимание общественности от рассказов Intel о своих будущих четырёхядерных процессорах. Надо сказать, что с решением Intel платформу 4x4 роднит только количество ядер: если Clovertown предназначен для серверов, то решение AMD нацелено на рынок энтузиастов и геймеров.
Представители AMD заметили, что конечные пользователи смогут купить пару процессоров для 4x4 по цене дешевле 1000 долларов. Парадокс в том, что платформа совместима только с CPU серии FX, цена на которые даже после последнего снижения цен гораздо выше 500 долларов. Значит ли это, что FX подешевеют опять? Маловероятно, хотя, как говорится, чем рынок не шутит? Но главное, наверное, всё же в том, что в платформу 4x4 будет заложена поддержка будущих четырёхъядерных процессоров AMD.
AMD 4x4 также совместима с неоднородной архитектурой памяти (NUMA), каждый из процессоров имеет доступ к своей паре модулей DDR2-памяти. Объём её ограничен 2 ГБ на каждый из процессоров.
Совершенно аналогично тому, как Intel решила оживить ряд недорогих процессоров начального уровня и тихой сапой осуществила поставки не упоминающихся в роадмэпах дешевых чипов, AMD подготовила несколько новых дешевых решений. Самый дешевый двухъядерный процессор компании Athlon 64 X2 3600+ выйдет уже в третьем квартале, а не в четвертом, как это планировалось ранее. Цена Athlon 64 X2 3600+ составит, по предварительным данным, 130-149 долларов, что несколько выше, чем ожидалось, но наверняка эта цена еще будет не раз снижена. Если верить внутренним тестам производителей материнских плат и системных интеграторов, производительность Athlon 64 X2 3600+ чуть ниже, чем у Pentium D 945, примерно равна Core 2 Duo E4200 и выше, нежели у пары других конкурентов. Стратегическим заданием выхода этого процессора видится следующая цель. Не секрет, что Intel постарается как можно скорее распродать произведенные запасы Pentium D, чему и должно послужить глобальное снижение цен на них. Athlon 64 X2 3600+ призван дать покупателю выбор и снизить спрос на двухъядерные Pentium D, дав, таким образом необходимое AMD время на вывод своих 65-нм производственных линий на плановую производительность.
Наконец, еще один шаг AMD, который также наводит на аналогии с Intel — слухи о намерениях компании намерена закрыть дизайн-центр и фабрику, которые занимались разработкой и производством процессоров Geode. Ранее, Intel уже объявила о значительном сокращении своего присутствия на рынке встраиваемых процессоров, о прекращении производства i386, i486 и i960, о продаже бизнеса XScale компании Marvell (последнее сообщение вызвало фурор). В свою очередь, технологии и производство Geode были приобретены компанией AMD у National Semiconductor три года тому назад, и закрытие фабрики в Лонгмонте (штат Калифорния) — второй шаг компании к отступлению от встраиваемых решений. Первым шагом стал наступивший этим летом отказ AMD от линейки Alchemy в пользу Raza Microelectronics.
Линейка процессоров Geode была и остается довольно популярной в своей нише. Эти экономичные х86-совместимые процессоры нашли себе применение во множестве приложений, от тонких клиентов до супердешевых ПК для стран третьего мира. Есть производители, которые хотели бы видеть Geode в основе усиленно продвигаемых UMPC (ультрапортативных ПК), есть, наконец, проект OLPC, к которому, правда, весьма скептически отнеслись в странах-представителях целевой аудитории (мотив был примерно следующий: зачем нам компьютеры, пусть даже дешевые, когда нам, извините, есть нечего?). И все же, несмотря на продолжительный успех линейки Geode, текущие ценовые войны с Intel могут заставить компанию обратиться к более прибыльным секторам рынка, таким как 32/64-разрядные процессоры для серверов и настольных ПК, тем более что даже на рынке встраиваемых решений наметился интерес к 64-разрядным процессорам. Именно на них, похоже, и будет концентрировать свое внимание AMD.
ST и Freescale
Не все процессоры, о которых сейчас пойдет речь, можно в полной мере назвать встраиваемыми, но их всех объединяет то, что они оборудованы несколькими ядрами.
Вот, например, новые мультимедийные процессоры Nomadik, о которых STMicroelectronics рассказала на конференции Design Automation Conference. Новые Nomadik начнут производить в 2008 году с использованием 45-нм техпроцесса, в их архитектуре будет несколько ядер общего назначения и реконфигурируемая матрица из DSP-ядер. Необходимость перехода на такую архитектуру, как пояснили разработчики, вызвана необходимостью снижения энергопотребления устройства и увеличения пропускной способности для мультимедийных данных. Причем с технической точки зрения особой сложности никакой: оригинальный Nomadik, разработанный в 2004 году, включает одно ARM-ядро и две подсистемы для обработки аудио— и видеоданных, так что инженеры «попросту» наращивают число подсистем: четыре в текущей реализации (65-нм техпроцесс), шесть — в модели 2008 года, восемь — в 2010 году (32-нм процесс) и 12 — в 2012 году (22-нм). Обычно, каждая подсистема состоит из DSP, аппаратного акселератора и DMA Data Mover (механизм переноса данных). В условиях многоядерной архитектуры аппаратный акселератор должен уметь переключаться на разные DSP, которые являются программируемыми. Новый Nomadik будет иметь площадь примерно 45 кв. мм и включать шесть подсистем, из которых четыре — DSP-ядра. Каждое из них включает кэш первого уровня. Оставшиеся две подсистемы являются аппаратными акселераторами, обслуживающими все четыре DSP. Любое приложение может использовать свободные DSP для своих задач.
На той же конференции участники смогли узнать о семействе новых многоядерных процессоров MPC8572 PowerQUICC III от Freescale Semiconductor, в котором идеи архитектуры Power получили дальнейшее развитие. Новинки предназначены для сетевого и коммуникационного оборудования, впрочем, учитывая, что AMD и Intel значительно сократили свое присутствие в этом сегменте, вполне возможно, что диапазон применений будет и расширен. Процессоры MPC8572 выполнены в виде однокристальных систем с двумя ядрами e500, работающими на тактовой частоте до 1,5 ГГц. Использованная архитектура поддерживает симметричное и несимметричное многопоточное выполнение инструкций, что открывает очень широкие возможности: например, процессор может работать одновременно под управлением нескольких операционных систем (в случае сетевого оборудования, это может быть специализированная операционная система реального времени и Linux). Процессоры оснащены кэш-памятью второго уровня объемом 1 МБ, контроллерами DDR2/DDR3 и богатым набором высокоскоростных интерфейсов, включая Gigabit Ethernet, Serial RapidIO и PCI Express.Платформы
Intel
Надо сказать, что о новых платформенных решениях Intel в течение июля было не так уж и много известий. Главный вопрос, который волнует большинство представителей, так сказать, компьютерной интеллигенции — когда же компания, наконец, представит реальную замену чипсету 975Х, на базе которого ожидать систем, полностью обеспечивающих максимальный прирост производительности с использованием новых процессоров (Conroe), наверное, не стоит.
Как мы уже отмечали, этот сегмент временно отдан «на откуп» ATI и NVIDIA. Временно — это до второго квартала 2007 года. Что касается ATI, то она имеет достаточно много решений для платформы Intel:
- RD600, чипсет для high-end систем с поддержкой режима CrossFire x16 + x16
- RD500, чипсет для массового рынка, поддерживает CrossFire x16 + x8
- RS600 (X700), IGP с поддержкой технологии Avivo
- RS500 (кодовое обозначение RC415), упрощенная версия RS600
- RC610, чипсет с поддержкой одноканального режима работы памяти
Конечно, присоединение ATI к AMD вносит определенную остроту в перспективы чипсетов компании для Intel. Но и NVIDIA есть что предложить:
- nForce 590 SLI Intel Edition (C19 SLI + MCP55), чипсет поддерживающий режим 2x16 SLI для производительных машин
- nForce 570 Ultra Intel Edition (C19 Ultra + MCP51), без поддержки SLI, для массового рынка
Ожидается также, что вскоре (в первом квартале будущего года) NVIDIA заменит северный мост С19 на С55, поддерживающий системную шину 1333 МГц и регистровую память DDR2-800 с ECC.
Не меньший интерес вызывает и будущая мобильная платформа, Santa Rosa.
Ожидается, что в начале своего продвижения на рынок процессор Merom будет еще работать с промежуточным вариантом — обновленной платформой Napa, но в полной мере все свои преимущества он сможет проявить во втором квартале 2007 года, когда дебютирует Santa Rosa.
Не буду останавливаться подробно на перечислении всех деталей платформы -мы уже не раз сообщали о ней. Хочется отметить лишь пару моментов: встроенное графическое ядро, которое является более быстрым, чем имеющееся сегодня у Intel — 945GM (Calistoga). Результат прироста быстродействия некоторыми источниками оценивается в 50%. Кроме того, будет поддерживаться более высокое максимальное разрешение — до 2048×1536 точек. Новое ядро IGP работает на частоте 400 МГц, и потребляет 13,8 Вт при напряжении питания 1,5 В.
Да, кстати, традиционный кодек АС97 в новой платформе наконец-то уступит место звуку HD Audio, что будет реализовано южным мостом ICH8-M, который будет представлен двумя версиями ICH8M: Base и Enhanced, отличия между которыми представлены на последнем слайде.
Будет подвергнуто переработке и интегрированное ядро в чипсетах IGP G965, Q96x и 946GZ семейства Graphics Media Accelerator X3000. У этих решений общий дизайн, но различная функциональность.
Еще в ходе Computex было рассказано, что в GMA X3000 присутствует поддержка Direct X 9.0c и OpenGL 1.5. Однако, согласно последним данным, в G965 есть поддержка Direct X10 и Shader Model 4.0, драйвера к которому находятся в состоянии активной разработки и должны быть полностью отлажены к моменту выхода новой ОС (Vista).
G965 является старшим и наиболее мощным решением в линейке новых IGP Intel GMA X3000. Это единственное решение, поддерживающее DirectX 10, пиксельные и вертексные шейдеры. Бизнес-решения 946GZ и IGP Q965 и Q963 не будут поддерживать DirectX 10 и OpenGL 1.5, а будут ограничены DirectX 9.0c и OpenGL 1.4 (и встроенное графическое ядро будет называться чуть по-другому — GMA 3000, без «X»). Кроме того, ими поддерживается только Pixel Shader 2.0.
В отличие от других чипсетов, в которых рендеринг осуществляется силами разных блоков, Intel GMA X3000 имеет дизайн, близкий к архитектуре Unified Shader — в одном вычислительном блоке будут исполняться программы обоих типов шейдеров (правда, не очень пока ясно, что с третьим типом, — Geometry Shader, используемом в DirectX 10).
Также обновлена (до v4.0) система DVMT управления выборкой данных из памяти, которая, как отмечается, станет более эффективной, осуществляя быстрые операции выборки из разделяемой памяти объемом до 256 МБ. В целом, новая спецификация Intel GMA X3000 имеет достаточно много отличий от прошлых версий. Это касается блока аппаратного T&L/Clipping, улучшенного EarlyZ-движка с новым механизмом отсечения невидимых поверхностей (Occlusion), улучшенной анизотропией с динамически изменяемой степенью до х16 и использованием 32-битных вычислений с плавающей точкой. Поддерживается Clear Video Technology — аппаратное ускорение видео в VC-1(WMV9) и AVC(H.264) с обработкой чересстрочного изображения с высококачественным масштабированием и контролем цветности.
Как стало известно чуть позже, непосредственно на материнской плате, оснащённой GMA X3000, будет присутствовать лишь VGA-выход. Прочие интерфейсы, такие, как HDMI, DVI, UDI, компонентный, композитный, S-Video могут быть реализованы через дополнительную плату расширения ADD2. Таким образом, вопрос о поддержке работы с видео, защищенным HDCP, будет оставлен на усмотрение производителя материнских плат (или плат расширения, если это разные компании).
Ожидается, что поддержка Intel Clear Video Technology позволит пользователям производить видео в режиме «картинка в картинке», причем большее из изображений может быть в формате HD. Будут поддерживаться разрешения 720p/1080i/1080p при соотношении сторон 16:9, 4:3 и letterbox.
AMD
Согласно вновь утекшим в Сеть внутренним планам AMD, в текущем квартале нас ожидает несколько новых наборов системной логики ATI и NVIDIA для платформы Socket AM2, в том числе и таких, о которых ранее сведений не было. В основном, это решения от ATI.
Пожалуй, самым интересным из новых чипсетов для массового пользователя видится ATI RX690. Платы на его основе будут поддерживать один разъём PCI Express x16 без возможности разделить линии шины на два PCI Express x8. По сравнению с существующими Radeon Xpress 1100/1200, CrossFire Xpress 1600 and CrossFire Xpress 3200 количество поддерживаемых средствами северного моста интерфейсов PCIe x1 увеличено с 4-х до 6-ти, однако эта особенность чипсета вряд ли будет востребована в ближайшее время.
Чипсет с интегрированной графикой, ATI RS690, предложит встроенный акселератор на базе ядра Radeon X700, поддерживающего Shader Model 2.0. Примечательна заявленная поддержка HDMI с HDCP, надеемся, эта возможность будет, наконец, реализована производителями материнских плат, до сих пор отдающих, в силу дешевизны, предпочтения аналоговому выходу D-Sub. Еще одна модификация этого чипсета, RS690T/DC, будет отличаться наличием локального фрейм-буфера графического ядра, что снизит латентность обращения чипа к системной памяти.
SiS
Стоит также отметить готовящиеся к выпуску новые южные мосты SiS, предназначенные для работы в паре с северными для процессоров Intel и AMD. SiS 967 и 968 заменят наборы системной логики 966/966L и будут поддерживать Serial ATA II и звук высокого разрешения (High Definition Audio).
SiS 968 отличается от 967 встроенным гигабитным Ethernet-адаптером и расширенными возможностями организации RAID-массивов. Массовое производство SiS 967 начнётся в сентябре, а инженерные образцы SiS 968 появятся в течение последнего квартала 2006 года.
SiS 967:
- Порты: 8 × USB 2.0
- Интерфейсы накопителей: 2 × PATA 133, 2 ×SATA II (NCQ), поддержка RAID 0/1/JBOD
- Линии PCI Express: 1 ×PCI Express x1
- Сеть:Ethernet 10/100
- Звук: HD Audio
- Дополнительно: Trusted Platform Module (TPM1.2)
SiS 968:
- Порты: 10 × USB 2.0
- Интерфейсы накопителей: 2 × PATA 133, 4 × SATA II (NCQ), поддержка RAID 0/1/5/JBOD/0+1
- Линии PCI Express: 4 × PCI Express x1
- Сеть:Ethernet 10/100/1000, межсетевой экран (Stateful Packet Inspection, SPI)
- Звук: HD Audio
- Дополнительно: Trusted Platform Module (TPM1.2)
VIA
Компания VIA официально представила одночиповое решение базовой логики для создания UMPC (ультрамобильных ПК), VX700. Правда, довольно полную информацию об этой микросхеме VIA передала своим партнерам около четырёх месяцев назад, но, как говорится, напомнить о себе никогда не вредно, тем более перед началом массовых поставок.
Как сообщает производитель, чип размером 35 x 35 мм будет обладать следующими особенностями:
- Поддерживаемые процессоры: VIA C7-M и VIA C7-M ULV
- Частота системной шины: 533 МГц
- Контроллер памяти с поддержкой 32-битных модулей DDR2 533/400/333 и DDR400/333 общим объёмом до 4 ГБ
- Графический адаптер VIA UniChrome Pro II (128 бит, технология улучшения изображения и акселерации видео Chromotion Video Engine)
- Контроллер дисплея (LVDS/DVI) с поддержкой двухмониторной конфигурации (DuoView+)
- Поддержка восьмиканального аудиокодека VIA Vinyl HD Audio
- Контроллеры SATA II (два порта) и PATA (два устройства), шесть портов USB 2.0, четыре PCI
Графика
И опять нужно признать, что «героем минувшего месяца» следует назвать именно компанию ATI. Началось все с плат Radeon X1950 и X1900, выполненных на чипе R580, поддерживающим GDDR4.
По сути дела, Radeon X1950 является прямым наследником Х1900, но выигрывает по многим параметрам, включая:
- новый вид памяти — GDDR4;
- систему охлаждения;
- измененные тактовые частоты чипа и памяти.
А для видеоадаптера это как раз и есть те важные характеристики, благодаря которым и достигаются заоблачные значения FPS при относительно тихой работе и низкой температуре. В момент выпуска Radeon X1950 будут доступны в вариантах «ХТХ» и «CrossFire». Обе версии будут комплектоваться 512 МБайт памяти GDDR4 и будут, по сути идентичны, за исключением встроенного композитного движка (Compositing Engine) у версии «CrossFire», отвечающего за вывод изображения в CrossFire-конфигурациях. Что же касается самих частот, то ATI в обращении к своим партнерам лишь указала, что они будут сообщены позже. По предварительным данным, частота графического ядра составит 650 МГц, что даже несколько ниже, чем у выпущенного недавно разогнанного варианта Х1900ХТХ компанией HIS, но является стандартным значением для ХТХ-версии. Исходя из того, что компанией Samsung уже выпускается GDDR4-память (8×512 Мбит), работающая на частоте 3,2 ГГц, можно предположить примерно такой же уровень ее частот и в составе карт Radeon X1950.
Наконец, новый Radeon X1900 является удешевленным вариантом относительно текущей его же версии и попадет в ценовой диапазон до 300 долл. Radeon X1900XT с 256 МБ памяти GDDR3 будет иметь те же частоты, что и раньше — 625 МГц для ядра и 1450 МГц для памяти.
Кстати, сравнительно недавно вышедший на рынок ATI Radeon X1900GT, как выяснилось, ожидает очень недолгая жизнь — уже в скором времени именно ему на смену придёт новый продукт на базе 80-нм графического процессора RV570. В частности, место в линейке X1900GT займут ускорители, использующие самую быструю версию нового ядра, RV570XT. Их маркетинговое имя пока не определено. Отдельные источники поторопились сообщить о том, что оно будет таким же, как и у предшественника (X1900GT), однако более вероятным видится, что им станет X1950, с соответствующим суффиксом.
Предполагается, что акселераторы на RV570XT будут не только быстрее X1900GT, но и дешевле. К слову, более ранняя информация, полученная из роадмапов GeCube о том, что пиксельных процессоров у новых графических чипов будет всего 12, в настоящий момент подвергается серьёзным сомнениям. Поддержка HDMI с HDCP в продуктах серии Radeon X1000 с выходом продуктов на базе RV570, появится, но не в первых картах — такие модификации выйдут немного позже. Декодер HDCP будет реализован в них отдельным чипом. Первым же доступным на рынке массовым решением ATI с нативной поддержкой HDCP, интегрированной в GPU станет, похоже, RV550, ожидаемый в четвертом квартале 2006 года.Технологии: память и самовосстанавливающиеся чипы
На рынке памяти можно говорить о появлении сразу два новых типа: MRAM, построенной на отличной от DRAM технологии записи данных, и DDR4, являющейся очередной «ступенькой» эволюции SDRAM.
Магниторезистивная память (magnetoresistive random-access memory, MRAM) рассматривается как серьезный кандидат на роль универсальной памяти, объединяющей в себе свойста ПЗУ и ОЗУ. В области MRAM добились успехов компании Toshiba и NEC, но первой о коммерческой доступности первых микросхем MRAM сообщила Freescale Semiconductor, выделившаяся из Motorola в июле 2004 года. Первыми на рынке стали доступны чипы плотностью 4 Мбит.
По своим характеристикам новую память можно сравнить со статической оперативной памятью (SRAM) по своему быстродействию и отсутствии необходимости регулярного обновления содержимого, как это происходит в динамической оперативной памяти (DRAM). Но, в отличие от SRAM, MRAM обладает свойством сохранять записанную информацию и при отключении питания — свойством, до сих присущим ЭППЗУ (электронно-перепрограммируемым постоянным запоминающим устройствам, под определение которых попадает, например, флэш-память).
Однако, далеко не все производители традиционной DRAM разделяют оптимизм Freescale Semiconductor относительно перспектив новой памяти: тайваньские Nanya и ProMOS выразили свое убеждение, что будущее памяти для персональных компьютеров отнюдь не должно быть связано именно с этим типом памяти. Впрочем, заявление Nanya и ProMOS связано не с тем, что они скептически настроены относительно перспектив MRAM, а с тем, что компании вместе с ITRI (Industrial Technology Research Institute) работают над альтернативными технологиями памяти — PCM (phase change memory — ЗУ, основанные на эффекте фазовых переходов, еще называемые OUM или ovonic universal memory). Впрочем, пока что о коммерческом внедрении PCM/OUM говорить, мягко говоря, рановато. У Nanya и ProMOS, Powerchip и Winbond, а также Macronix, Infineon и IBM, участвующих в совместной работе над OUM, еще есть время — наблюдатели не ожидают повального увлечения MRAM среди потребителей. Пока что такой количественный показатель, как плотность MRAM, в десятки раз ниже, чем плотность чипов DRAM, а это немаловажный довод в пользу последней. С другой стороны, следуя одному из законов диалектики, без существования альтернативной DRAM технологии оперативной памяти, возможно, не было бы и её качественного развития.
А качественное развитие происходит: Samsung начала массовое производство чипов памяти GDDR4, предназначенных для использования в графических адаптерах, и об этом мы уже упоминали выше. Речь пока идёт о поставках чипов, изготовленных с использованием 80-нм техпроцесса, плотностью 512 Мбит (16M × 32). Последним достижением компании были микросхемы, работающие на частоте 3,2 ГГц с пропускной способностью 12,8 ГБ/с (для данных в 32-разрядном представлении). При использовании, к примеру, 256-разрядной шины скорость передачи возрастает, соответственно, до 102,4 ГБ/с. Но преимущества GDDR4 перед GDDR3— не только в скорости. Новые чипы имеют примерно на 45% меньшее энергопотребление.
Чуть выше мы уже об это говорили, но напомню еще раз: компания ATI планирует начать выпуск продукции на основе GDDR4 до конца этого года. Первые такие видеокарты будут построены на GPU Supreme R580+ (доработанный R580), а в декабре должен увидеть свет графический процессор R600 и устройства на его основе. Несмотря на нескрываемое желание ATI стать «GDDR4-пионером», на пятки ей наступает NVIDIA с её G80. Так или иначе, но «лёд тронулся» — готовы производители и памяти, и графических адаптеров. Кстати, конкурент у Samsung имеется — Hynix будет также будет выпускать GDDR4-память, хоть пока и менее производительную — 2,9 ГГц (пропускная способность 11,6 ГБ/с для 32-разрядной шины).
В завершение — о разработке, которая может оказаться весьма перспективно: о самостоятельной диагностике и даже ремонте полупроводниковых микросхем. В ходе конференции Design Automation Conference, о который мы уже упоминали, Semiconductor Research Corporation (SRC), National Science Foundation (NSF) и университет г. Мичиган (University of Michigan) представили свой научно-исследовательский проект на эту тему. Цель, к которой участники проекта движутся уже три года, — создание микросхем, способных автономно обнаруживать дефекты и устранять их с помощью вспомогательного программного обеспечения.
Вильям Джойнер (William Joyner), руководитель группы разработчиков компании SRC, объяснил, что речь идёт о мониторинге внутри чипа и способности в случае неисправности какого-либо блока переключать его функции на «соседей». Эта идея в корне отличается от традиционно применяемой сейчас избыточности тем, что позволяет снизить энергопотребление и увеличить полезную площадь чипа. Однако подробности этого фантастического проекта разработчики пока не раскрыли.
