Первый 300 мм кремний Winbond выпустит на родной земле

В ответ на призыв тайваньского правительства к производителям полупроводников инвестировать на родине, Winbond Electronics приняла решение построить свою первую фабрику по выпуску 12-дюймовых кремниевых пластин на Тайване. Фабрика, по мнению представителей компании, начнет серийный выпуск чипов по 0,175 мкм технологии с использованием 300 мм пластин уже в конце года, а в 2002 году будет произведен переход на 0,13 мкм техпроцесс. Источник: Nikkei

Автор:

Все новости за сегодня

Календарь

апрель
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30