В ответ на призыв тайваньского правительства к производителям полупроводников инвестировать на родине,
Winbond Electronics приняла решение построить свою первую фабрику по выпуску 12-дюймовых кремниевых пластин на Тайване. Фабрика, по мнению представителей компании, начнет серийный выпуск чипов по 0,175 мкм технологии с использованием 300 мм пластин уже в конце года, а в 2002 году будет произведен переход на 0,13 мкм техпроцесс.
Источник:
Nikkei 
