UMC будет производить чипсеты для VIA

VIA Technologies разместит заказы на производство интегрированных чипсетов на мощностях тайваньской United Microelectronics Corporation (UMC). Это решение аналитики объясняют давно налаженными партнерскими связями между UMC и графическим подразделением S3, ныне входящим в состав S3 Graphics, совместного предприятия VIA и SONICblue, а также между UMC и Trident Microsystems, чье ядро тоже используется в отдельных интегрированных чипсетах VIA. Источник: ITC Online

Автор:

Все новости за сегодня

Календарь

апрель
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30