VIA Technologies разместит заказы на производство интегрированных чипсетов на мощностях тайваньской United Microelectronics Corporation (UMC). Это решение аналитики объясняют давно налаженными партнерскими связями между UMC и графическим подразделением S3, ныне входящим в состав S3 Graphics, совместного предприятия VIA и SONICblue, а также между UMC и Trident Microsystems, чье ядро тоже используется в отдельных интегрированных чипсетах VIA.
Источник:
ITC Online
