Kirin 2026 — это лишь внутреннее обозначение новой однокристальной системы. Официальное название чипа — Kirin 9050. Именно он дебютирует уже в сентябре 2026 года в серии смартфонов Huawei Mate 90. Об этом сообщил SuperDimensional.
Аналитик из CITIC Securities утверждает, что текущие результаты уже впечатляют: по производительности новый чип опережает Apple A18 и приближается к уровню топовых 3-нм решений.
Главной инновацией чипа стала технология Logic Folding (логическое складывание) — особый вид 3D-стекинга микросхем. Благодаря ему Huawei и SMIC смогли существенно повысить плотность транзисторов без перехода на более продвинутый литографический процесс.
Согласно ранее опубликованным данным, плотность транзисторов по сравнению с предыдущим может вырасти на 53,5% — до 238 млн транзисторов на квадратный миллиметр. Также сообщается о росте энергоэффективности производительных ядер на 41% и увеличении пиковой частоты примерно на 12,7%, до уровня около 3,1 ГГц. Ожидается, что Kirin 9050 получит архитектуру CPU 1+3+4 и впервые в истории Kirin разгонится выше 3 ГГц (по слухам — до 3,1–3,4 ГГц).
Ранее один из руководителей компании, Хэ Тинбо, рассказал о планах Huawei по повышению производительности процессоров Kirin 5G в этом году с помощью новой технологии «логического складывания» (Logic Folding). SoC Kirin нового поколения с технологией «логического складывания» выйдет уже осенью 2026.
Кроме того, мы писали, что Huawei создаст чипы уровня 1,4 нм в обход санкций.
SuperDimensional первым сообщил, что Huawei Mate 70 Premium Edition будет оснащен оптимизированной однокристальной системой Kirin 9010B, раскрыл характеристики Huawei Pura 80 и Mate 70 Air.
