Чипмейкеры – в кои то веки – вынуждены резать по живому запланированные капиталовложения на закупку и монтаж нового оборудования. Впрочем, на что угодно, только не на 300 мм фабрики. Тут наблюдается обратная пропорция затрат: если в самом начале 2001 года на закупки оборудования для 12-дюймовых фабрик отводилось 17% от общей суммы капиталовложений, т.е. $6,5 млрд. – $7 млрд., то теперь эта цифра вплотную подобралась к 25%. Похоже на то, говорят аналитики из Gartner Dataquest, что эра 300 мм кремниевых пластин наступит гораздо быстрее, чем это виделось год назад.
Немецкая Infineon – в авангарде перехода на 300 мм пластины. В сотрудничестве с Motorola, Infineon первой в 1998 году закончила работу над пилотной линией своей фабрики SC300 в Дрездене и первой же начала производство чипов DRAM по новой технологии. В настоящее время в разной степени готовности находятся три ее новых 300 мм предприятия, одно из которых в США, другое (совместное с Mosel Vitelic Inc.) – на Тайване. Новая линия дрезденской фабрики, а также ричмондская (США), вступят в строй уже в начале 2002 года. Кстати, в этом месяце мы сообщали о начале строительства еще одной новой фабрики, в Сингапуре, где, в совместном предприятии с тайваньской UMC и правительством страны, доля Infineon составляет 31%.
UMC тоже не отстает: в конце прошлого года заработала ее первая 300 мм фабрика в Японии (совместное предприятие с Hitachi), на конец 2001 года запланирован запуск тайваньской фабрики 12A мощностью 40000 пластин в месяц.
TSMC: первая 300 мм фабрика Fab 6 заработала в конце 2000 года, вторая - Fab 12, мощностью до 5000 пластин в месяц, заработает в конце года; третья, Fab 14, также в процессе строительства, хотя с ней, по слухам, дела обстоят туговато, опять же из-за снижения спроса и снижения доходов компании. А в четверг мы сообщали, что TSMC совершила пилотный запуск линии по производству 300 мм пластин по 0,13 мкм техпроцессу.
Texas Instruments: фабрика DMOS-6 в Далласе, США, уже приступила к пилотному выпуску 300 мм пластин, пока по 5000 штук в месяц.
Intel: увы, пришлось несколько притормозить 300 мм экспансию. Тем не менее, на днях получен первый кремний на фабрике в Хиллсборо, Орегон. Правда, линия пока носит лишь пилотный статус.
Samsung: очень похоже, что компания уже имеет пилотную 300 мм линию в работе, но официальные лица компании хранят по этому поводу гробовое молчание. Аналитики навскидку оценивают мощность этого предприятия в 30000 - 40000 пластин в месяц. Одной из компаний, которая вынашивает планы запуска 300 мм мощностей, но тоже секретничает по этому поводу, является IBM.
На 2002 – 2003 годы планируется запуск приличного количества 300 мм фабрик компаниями Philips, STMicroelectronics, Elpida, совместным предприятием NEC-Hitachi, но тут уж как пойдут дела на рынке: своевременный запуск этих фабрик пока под вопросом. Собственно говоря, запуск в строй современных 300 мм линий любой ценой – вопрос выживания для многих, особенно на фоне обострившейся конкуренции и спада в экономике. И те, кто это понимает, похоже, денег не жалеют.
Источник:
Electronic News
