Убытки – убытками, а 300 мм – святое!

ПредыдущаяСледующая
Чипмейкеры – в кои то веки – вынуждены резать по живому запланированные капиталовложения на закупку и монтаж нового оборудования. Впрочем, на что угодно, только не на 300 мм фабрики. Тут наблюдается обратная пропорция затрат: если в самом начале 2001 года на закупки оборудования для 12-дюймовых фабрик отводилось 17% от общей суммы капиталовложений, т.е. $6,5 млрд. – $7 млрд., то теперь эта цифра вплотную подобралась к 25%. Похоже на то, говорят аналитики из Gartner Dataquest, что эра 300 мм кремниевых пластин наступит гораздо быстрее, чем это виделось год назад.
Немецкая Infineon – в авангарде перехода на 300 мм пластины. В сотрудничестве с Motorola, Infineon первой в 1998 году закончила работу над пилотной линией своей фабрики SC300 в Дрездене и первой же начала производство чипов DRAM по новой технологии. В настоящее время в разной степени готовности находятся три ее новых 300 мм предприятия, одно из которых в США, другое (совместное с Mosel Vitelic Inc.) – на Тайване. Новая линия дрезденской фабрики, а также ричмондская (США), вступят в строй уже в начале 2002 года. Кстати, в этом месяце мы сообщали о начале строительства еще одной новой фабрики, в Сингапуре, где, в совместном предприятии с тайваньской UMC и правительством страны, доля Infineon составляет 31%.
UMC тоже не отстает: в конце прошлого года заработала ее первая 300 мм фабрика в Японии (совместное предприятие с Hitachi), на конец 2001 года запланирован запуск тайваньской фабрики 12A мощностью 40000 пластин в месяц.
TSMC: первая 300 мм фабрика Fab 6 заработала в конце 2000 года, вторая - Fab 12, мощностью до 5000 пластин в месяц, заработает в конце года; третья, Fab 14, также в процессе строительства, хотя с ней, по слухам, дела обстоят туговато, опять же из-за снижения спроса и снижения доходов компании. А в четверг мы сообщали, что TSMC совершила пилотный запуск линии по производству 300 мм пластин по 0,13 мкм техпроцессу.
Texas Instruments: фабрика DMOS-6 в Далласе, США, уже приступила к пилотному выпуску 300 мм пластин, пока по 5000 штук в месяц.
Intel: увы, пришлось несколько притормозить 300 мм экспансию. Тем не менее, на днях получен первый кремний на фабрике в Хиллсборо, Орегон. Правда, линия пока носит лишь пилотный статус.
Samsung: очень похоже, что компания уже имеет пилотную 300 мм линию в работе, но официальные лица компании хранят по этому поводу гробовое молчание. Аналитики навскидку оценивают мощность этого предприятия в 30000 - 40000 пластин в месяц. Одной из компаний, которая вынашивает планы запуска 300 мм мощностей, но тоже секретничает по этому поводу, является IBM.
На 2002 – 2003 годы планируется запуск приличного количества 300 мм фабрик компаниями Philips, STMicroelectronics, Elpida, совместным предприятием NEC-Hitachi, но тут уж как пойдут дела на рынке: своевременный запуск этих фабрик пока под вопросом. Собственно говоря, запуск в строй современных 300 мм линий любой ценой – вопрос выживания для многих, особенно на фоне обострившейся конкуренции и спада в экономике. И те, кто это понимает, похоже, денег не жалеют.

Источник: Electronic News

21 апреля 2001 Г.

21:58

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Google опровергла слухи о режиме Dark Mode в Android 9: Напомним, ночной режим доступен во многих популярных приложениях, включая Twitter и Telegram3

Huawei Y3 (2018) — еще один ультрабюджетный смартфон с Android 8.1 Oreo : Что касается характеристик, то с прошлого года они практически не изменились3

Приложение Samsung Max пришло на смену Opera Max: Samsung Max будет из коробки установлено на смартфоны Galaxy A и Galaxy J

Приложение Google Lens становится доступным на всех смартфонах с Android и iOS : Кроме того, владельцы некоторых флагманских смартфонов получат интеграцию Google Lens в приложение камеры

GM 8 Go может стать первым смартфоном с Android 8.1 Oreo (Go edition): Учитывая характеристики, можно предположить, что устройство вряд ли получит цену менее 50 долларов2

Опубликованы официальные изображения смартфонов Alcatel 1X, Alcatel 3 и Alcatel 3X: Главным отличием Alcatel 3X станет сдвоенная основная камера

Ulefone T2 Pro — первый в мире смартфон на базе SoC Helio P70: Презентация Ulefone T2 Pro ожидается на MWC 20184

В США создан полностью модульный пистолет: Продажи должны начаться во втором квартале 20187

Закон о VPN и анонимайзерах на практике не работает: Соответствующий закон вступил в силу 1 ноября 2017 года10

MediaTek отгружает SoC Helio P40 компаниям Oppo и Vivo: Валовая прибыль компании в 2018 году должна вырасти на 38%3

iXBT TV

  • Обзор сетевого накопителя Synology DS918+ на 4 винчестера

  • Обзор экшн-камеры Gmini MagicEye HDS8000 с ненастоящим 4K-видео

  • Обзор многофункционального сетевого CD-ресивера Pioneer NC-50DAB

  • Обзор блока питания Thermaltake Toughpower iRGB Plus 1250W Titanium с программно-аппаратным комплексом мониторинга

  • [6.07] Подкаст PRO игры: cтрасти вокруг Kingdom Come: Deliverance, вымирание слэшеров, русский колорит

  • Обзор компактной фотокамеры Sony RX10 IV с сенсором 1″ и несменным 25-кратным зум-объективом

  • Обзор карты памяти SanDisk Extreme Pro CFast 2.0 емкостью 128 ГБ

  • Обзор портретного объектива Fujinon XF 50mm f/2 R WR для компактных беззеркальных камер Fujifilm

  • Запуск Falcon Heavy, убытки Илона Маска, умные очки Intel

  • Обзор недорогого корпуса Deepcool Earlkase RGB со стеклянной стенкой и RGB-подсветкой

  • Обзор кинокамеры Canon EOS C200: съемка 4K-видео с высокой частотой кадров в формате Cinema RAW Light

  • Обзор «камуфляжного» игрового ноутбука MSI GE62VR 7RF Camo Squad Limited Edition

Календарь

апрель
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30