Intel готовит новое поколение процессоров — Razor Lake-AX, и их особенностью станет память, размещённая прямо рядом с кристаллом внутри одной упаковки. Такой подход компания уже использовала в Lunar Lake, однако тогда речь шла о сравнительно энергоэффективных мобильных чипах. Теперь Intel собирается перенести эту концепцию в более производительный сегмент.
Главная идея — максимально сократить задержки и повысить пропускную способность памяти за счёт её близкого расположения к процессору. Для современных CPU с мощной встроенной графикой это особенно важно, поскольку производительность iGPU напрямую зависит от скорости работы памяти.
Пока Intel официально не раскрывает тип используемой памяти, однако наиболее вероятными вариантами называют LPDDR5X или LPDDR6. Учитывая, что выход платформы ожидается ориентировочно к 2028 году, именно LPDDR6 выглядит наиболее вероятным кандидатом.
Серия Intel Razor Lake-AX будет ориентирована на премиальные ноутбуки и производительные мобильные системы. Базовая архитектура Razor Lake, по предварительным данным, станет развитием Nova Lake и получит новые производительные ядра Griffin Cove, энергоэффективные Golden Eagle, а также встроенную графику следующего поколения. Версия AX станет более «тяжёлым» вариантом платформы — с большим количеством ядер, более мощной встроенной графикой, увеличенным кэшем.
Обычные версии Razor Lake для настольных и мобильных ПК ожидаются уже в 2027 году, Razor Lake-AX выйдут позже. Именно Razor Lake-AX должны стать прямым конкурентом будущих Medusa Halo — платформы, которую AMD разрабатывает для сегмента мощных и производительных ноутбуков.
