iТоги декабря 2006: Мобильные технологии и связь


Вместо вступления: WiMAX vs. HSDPA

Противостояние двух конкурирующих технологий, WiMAX и HSDPA, прошло красной линией через весь минувший год. Не стал исключениям и декабрь. К конкуренции двух технологий добавилась корпоративная конкуренция: в то время как Intel демонстрировала свой новый чипсет WiMAX Connection 2300 на конгрессе 3G World Congress and Mobility Marketplace в Гонконге, стало известно, что компании намерена «бросить вызов» Qualcomm. Если раньше конкуренция Qualcomm и Intel ограничивалась сегментом КПК и коммуникаторов, а свой бизнес XScale, как известно, последняя продала Marvell, то теперь компании столкнутся лбами в области встраиваемых беспроводных решений в ноутбуки и настольные ПК — как известно, модуль Intel будет включен в стандартную конфигурацию ноутбуков на базе Intel Centrino Duo, обеспечивая возможности связи по WiMAX (IEEE 802.16e-2005), Wi-Fi (IEEE 802.11n) и HSDPA (high-speed downlink packet access, плод сотрудничества с Nokia) 3G. Qualcomm, в свою очередь, анонсировала набор микросхем базовой логики беспроводной связи Wi-Fi AGN400, соответствующий, как утверждает сам производитель, второй редакции черновой спецификации стандарта IEEE 802.11n (Draft 2.0). Любопытно, правда, что эта редакция в настоящий момент еще не утверждена, так как в настоящий момент существует примерно 370 предложений по улучшению, рассматриваемых IEEE. Рассмотрение, и, возможно, утверждение Draft 2.0 должно состояться лишь в марте, однако, Qualcomm полагает, что продукт соответствует именно той редакции стандарта, которую утвердит IEEE. Это, конечно, несколько преждевременное и довольно самоуверенное заявление. Напомним, что с момента утверждения первого черновика 802.11n в январе текущего года было внесено 12 тысяч предложений, часть из которых была принята, поэтому предсказать, какой будет следующая редакция документа, сейчас вряд ли возможно.

Также Qualcomm приобрела Airgo Networks, достаточно известного производителя адаптеров беспроводных сетей, а до этого — сообщила об интеграции базовой логики WCDMA и HSDPA в одночиповые решения. Таким образом, с технической точки зрения, Qualcomm практически не уступает Intel. Кроме того, в Qualcomm намекают, что готовы противопоставить свой 1-ГГц микропроцессор Snapdragon не только XScale (ныне — Marvell) и S3C (Samsung) в нише решений для КПК, но и низковольтным встраиваемым вариантам Pentium-M/Core Duo для субноутбуков.

Напомним вкратце, что Snapdragon является открытой платформой для создания коммуникаторов/смартфонов, работающих в стандартах WCDMA/CDMA2000+НSDPA/HSUPA. В состав платформы входит 1-ГГц процессор Scorpion и 600-МГц цифровой сигнальный процессор.

Как нетрудно заметить, в анонсах Qualcomm присутствуют упоминания о IEEE 802.11a/b/g/n, но отсутствует упоминание о WiMAX. В компании сообщили, что в будущем, возможно, Qualcomm и рассмотрит вопрос об интеграции WiMAX в растущее портфолио своих решений — либо посредством приобретения компании — специалиста в этой области (как это было с Airgo), либо посредством партнерского соглашения, либо в результате внедрения собственных разработок. Однако сейчас компания не рассматривает направление WiMAX как приоритетное, более того, готовится выйти на рынок с технологией Ultra Mobile Broadband, обладающей лучшей пропускной способностью и большей дальностью связи.

Завершая этот посвященный технологиям беспроводной связи раздел, ставший вступлением к ежемесячным iТогам, нельзя не упомянуть об интереснейшей разработке австралийской научно-исследовательской организации CSIRO (Commonwealth Scientific and Industrial Research Organisation), достигшей скорости более 6 Гбит/с в беспроводном соединении точка-точка. При этом спектральная эффективность беспроводного соединения составляет 2,4 бит/с/Гц, что также является рекордным показателем. В качестве наглядного примера скоростных возможностей разработки организация CSIRO приводит возможность передачи полного собрания сочинений Шекспира за 0,007 с.

Утверждается, что это лишь первая стадия проекта, а следующим шагом станет беспроводное соединение с максимальной скоростью 12 Гбит/с. Из технических деталей пока известно лишь, что сеть работает в миллиметровом волновом диапазоне на частоте 85 ГГц.

Платформы: Infineon E-GOLD и Agere TruEntry

Как мы уже сообщали в начале этого года, компания Infineon представила одночиповое решение, на базе которого предлагается создавать максимально дешевые мобильные телефоны — второго поколения ULC или, как еще называет компания свой дизайн, E-GOLDvoice. Как стало известно в декабре, Infineon планирует начать массовые поставки E-GOLDvoice уже в первом квартале будущего года, причем стоимость его будет ниже, чем ожидалось ранее — около 16 долларов, что вплотную приближается к планке 15 долларов, установленной TI.




Поставки пробных образцов E-GOLDvoice уже начались, в октябре, и, по словам представителей компании, уже имеется четыре клиента, проявивших интерес и начавших интеграцию чипа в конечные устройства.

Обладающий размерами 8×8 мм, E-GOLDvoice объединяет в себе процессор базовой логики, ВЧ-трансивер, модуль управления питанием и статическую оперативную память (SRAM). Помимо функций голосовой связи и SMS, поддерживаются полифонические мелодии звонка и функции безопасности. Микросхема будет производиться на заводе Infineon в Дрездене, вероятно, для корпусировки и тестирования будут задействованы мощности компании в Сингапуре и Малайзии.

По заявлениям Infineon, второе поколение платформы ULC (ultra-low-cost) позволяет производителям создавать готовые продукты, используя всего 50 компонент, размещенных на четырехслойной печатной плате площадью четыре квадратных сантиметра. Первое поколение отличалось от второго тем, что в нем использовалось два чипа: E-GOLDradio (базовая логика + ВЧ-трансивер) и E-POWERlite (модуль управления питанием), соответственно, в конечном устройстве насчитывалось порядка 100 компонент, а площадь печатной платы достигала девяти квадратных сантиметров.

В Infineon уверены, что дешевые мобильные телефоны должны будут стать главным локомотивом развития рынка мобильной связи в ближайшие годы. Оценочная величина прироста рынка на ближайшие пять лет составляет 8,5%. При этом доля дешевых мобильных телефонов (менее 30 долларов) должна будет вырасти с 1% в 2005 до 12% в 2010. Полагают аналитики в Strategy Analytics, помимо таких адресных рынков для этих устройств, как Китай, Индия и африканские страны, вполне возможен заметный спрос на ULC-телефоны и в развитых странах Европы и Северной Америки.

Спустя всего два дня после Infineon с её E-GOLDVoice, Agere сообщила о выпуске новой платформы X122, предназначенной для создания на её основе недорогих, а если точнее — совсем дешевых мобильных телефонов, себестоимость которых не превысит 30 долларов.

Платформа X122 поддерживает технологию GPRS (General Packet Radio Service), а также:

  • Интегрированный усилитель мощности для встроенного динамика
  • Стереозвук CD-качества
  • Полифонический синтезатор звуков
  • Контроллер Universal Serial Bus 2.0 On-the-Go с возможностью зарядки по шине питания USB
  • Встроенные узлы управления питанием для подключения разнообразных периферийных модулей
  • Встроенные узлы управления зарядом аккумулятора

Несмотря на невысокую стоимость, в X122 имеется выделенный процессор приложений, позволяющий одновременно воспроизводить музыку и принимать вызовы, а также позволяющий уменьшить потребление электроэнергии при использовании только для коммуникаций.

Компоненты: память Samsung и Hynix

Когда речь заходит о памяти, эти две корейские компании, словно братья Кличко, почти всегда фигурируют вместе. По крайней мере, так получилось с памятью для мобильных устройств:

Сначала Samsung объявила о создании микросхем Mobile DRAM плотностью 1 Гбит, производимых с соблюдением 80-нм технологических норм.

Новинки отличает низкое энергопотребление, что позволяет использовать их в широком спектре различных мобильных устройств, включая цифровые фотокамеры, портативные медиаплееры, портативные игровые приставки и т. п.



В новых Mobile DRAM реализован усовершенствованный механизм энергосбережения в режиме простоя, что позволяет экономить до 30% энергии в сравнении с ныне применяемыми решениями. В отношении занимаемого места гигабитное решение предложит 20% экономии в сравнении с использованием двух вдвое меньших по объёму. Допускается комбинирование таких микросхем с флэш-памятью для дальнейшей экономии пространства внутри мобильного устройства.

Также Samsung объявила о создании прототипа памяти OneDRAM, которая, по ее словам способна существенно ускорить работу мобильных телефонов, портативных консолей и других устройств, особенно в части обработки трёхмерной графики. Демонстрируемая производителем модель такого чипа обладает плотностью 512 Мбит и работает на частоте 133 МГц, соответствуя стандарту JEDEC LPDDR (low power double-data-rate).

OneDRAM способна существенно ускорить обмен данными между памятью и коммуникационным и медиапроцессором мобильного устройства за счет одновременного доступа к ней по двум независимым интерфейсам. Один процессор (базовой логики сотовой связи) обращается к банку, как к SRAM-памяти, а другой (процессор приложений) — как к DDR-памяти. Объём памяти, выделяемый под нужды каждого из процессоров, меняется динамически. Такой подход исключает необходимость в использовании дополнительного чипа SRAM.

В сравнении с ныне используемыми решениями OneDRAM, по словам Samsung, способна предложить 30% экономию энергопотребления и 50% — занимаемого места при пятикратном преимуществе в производительности. Реальное преимущество в скорости, конечно, будет куда меньше.

Тем временем Hynix сообщает о создании микросхемы оперативной памяти (DRAM) для мобильных устройств, плотностью 512 Мбит и работающей на частоте 200 МГц — то есть, на 66 МГц больше, чем у Samsung. Hynix также отметила, что представленные чипы находятся на стадии тестирования и верификации у неназванного пока производителя, так что в скором будущем ждем их интеграции в смартфоны или коммуникаторы. Известно, что OneDRAM в смартфонах и коммуникаторах появится где-то во второй половине 2007 года.




В микросхемах DRAM Hynix использована 32-разрядная шина, позволяющая достичь пропускной способности в 1,6 Гбайт/с (400 Мбит/с ×32), что примерно в 1,5 раза больше, чем самый быстрый продукт компании на сегодняшний день. Размеры чипа составляют 8×10 мм. В дальнейшем Hynix планирует пойти по стопам ведущих производителей компонент для мобильных устройств и интегрировать DRAM и NAND флэш-память в одном корпусе (по технологии MCP).

Новинки рынка: Samsung, Motorola, HTC

Как гласит известная пословица — цыплят по осени считают. В декабре вендорам мобильных телефонов совсем не до цыплят — самый прибыльный период года в самом разгаре, поэтому анонсов интересных новинок было довольно мало. Традиционное исключение составляет Samsung, использовавшая мероприятие ITU Telecom World 2006 для демонстрации новинок. Остальные приберегают силы для новой борьбы в 2007 году.

iТак, Samsung и Microsoft совместно представили новый коммуникатор (по классификации производителя — смартфон) для 3G-сетей с поддержкой HSDPA (High Speed Downlink Packet Access), Ultra Messaging i600.

Новинка, как утверждает Samsung, является самым тонким в мире аппаратом, оснащённым QWERTY-клавиатурой — её толщина всего 11,8 мм, а вес — 99 граммов. Однако Samsung слегка преувеличивает — толщина Moto Q всё же меньше на 0,3 мм.

Однако новинка может похвастаться большей функциональностью и соответствует по своим характеристикам более «упитанным» конкурентам, выпущенным на той же платформе, Windows Mobile 5.0.



Технические характеристики Samsung Ultra Messaging i600:

  • Поддержка диапазонов: GSM/EDGE UMTS/HSDPA
  • Дисплей: 2,3″, TFT (предположительно 240×320 пикселей)
  • ОЗУ/ПЗУ: 64/128 Мб
  • Карты памяти: microSD
  • Bluetooth 2.0+ EDR(с поддержкой профилей A2DP и AVRCP)
  • Wi-Fi: 802.11b/g
  • Две камеры: 1,3 Мп и VGA для видеоконференций
  • Габариты: 113×59×11,8 мм

Motorola тем временем официально представила новый мобильный телефон MOTOROKR E6. Любопытно, что, таким образом, в нумерации «рокеров» получился пробел — были Е1, Е2, Е3, а потом сразу — Е6. Вероятно, это связано с тем, что Е6 — это уже не просто телефон, а почти коммуникатор, вобравший в себя идеи, в свое время воплощенные в MPx и не исключено, что в серии еще будут более простые «рокеры» Е4 и Е5.




MOTOROKR E6 обладает сравнительно небольшой толщиной — 14,5 мм, предоставляет пользователям 2,4″ TFT ЖК-дисплей разрешением 240×320 с сенсорной панелью, 2-мегапиксельную камеру и выделенные клавиши управления воспроизведением музыки (MP3, AAC, AAC+, WMA, RA, WAV, MIDI, AMR-NB и AMR— WB, присутствует и встроенный FM-радиоприемник) с 3,5-мм аудиовыходом — налицо желание Motorola посоревноваться за нишу Xpress Music с Nokia. Встроенная камера устройства позволяет записывать видео разрешения CIF(352×288) с использованием кодеков MPEG-4 и H.263 и в формате RealVideo. Также поддерживается функция web-камеры.




Основные функции:

  • Стандарт/диапазон: GSM/GPRS 900/1800/1900 МГц
  • 2-мегапиксельная камера с 8-кратным цифровым увеличением
  • Запись видео CIF и QVGA
  • Воспроизведение музыки (MP3, AAC, AAC+, WMA, RA, WAV, MIDI, AMR-NB и AMR— WB), выделенные клавиши управления
  • FM-радиоприемник
  • Bluetooth (стерео)
  • HTML-браузер
  • Hi-Speed USB 2.0 EMU-интерфейс
  • 3,5-мм аудиовыход
  • Память: 8 Мбайт + карты Secure Digital

На данный момент известно о начале продаж MOTOROKR E6 в Китае. Судя по поддерживаемым частотным диапазонам, телефон должен будет появиться и в Европе. Любопытно, что в пресс-релизе не сообщается, какая в E6 используется операционная система, однако, отмечается, что устройство предоставляет все функции КПК — так что либо новинка работает под разновидностью Linux (как утверждают некоторые посетители тематических форумов, в этом E6 схож с A1200), либо (что менее вероятно) под собственной ОС Motorola. Стоит также отметить, что количество памяти, установленной в устройство, минимально, зато используется разъем Secure Digital, а не microSD или miniSD — последние карты всё-таки дороже обычных SD.

В заключение рассказа о наиболее интересных новинках — два дизайна коммуникаторов от HTC, которые наверняка будут растиражированы под самыми разнообразными торговыми марками. Первый, и самый интересный, — HTC Athena (X7500), зачастую весьма противоречивые. Однако спецификации, появившиеся сегодня, буквально шокируют.


X7500 включает отсоединяемую QWERTY-клавиатуру, 5″ сенсорный экран с разрешением VGA (640×480 точек) и поддержкой до 262 тыс. цветов, графический ускоритель ATI Imageon 2282, процессор Intel XScale PXA270 (624 МГц). Объём оперативной памяти составляет 128 Мб, ПЗУ — 256 Мб, жёсткого диска (!) — 10 Гб. Кроме того, имеются адаптеры Bluetooth, Wi-Fi (802.11 b/g/e), слот для карт памяти microSD, 2-мегапиксельная видеокамера и USB-интерфейс. Что касается телефонии, то здесь тоже все хорошо — поддерживаются стандарты GSM, GPRS, UMTS (диапазоны 850/1900 МГц для Европы и 2100 МГц — для США), EDGE, HSDPA.


Athena работает под управлением ОС Microsoft Windows Mobile 5 PPC Phone Edition, габариты аппарата составляют 133,1×97×20 мм, а вес — 350 г. Ёмкости батареи (2100 мА·ч) должно хватать на 6 ч разговоров, более 300 ч работы в режиме ожидания или 8 ч воспроизведения видео.

Второй довольно интересный дизайн HTC носит наименование Vox (от лат. — голос). QWERTY-клавиатура этого устройства выдвигается по принципу слайдера. Если верить слухам, новинка будет работать уже на следующей версии операционной системы Windows Mobile — Crossbow.



Неофициальная информация о характеристиках HTC Vox гласит, что он будет оснащаться 2,4-дюймовым дисплеем, будет поддерживать Wi-Fi, EDGE и Bluetooth. Камера будет традиционной для коммуникаторов сегодняшнего дня, двухмегапиксельной.

[ Продолжение следует… ]






Дополнительно

iXBT BRAND 2016

«iXBT Brand 2016» — Выбор читателей в номинации «Процессоры (CPU)»:
Подробнее с условиями участия в розыгрыше можно ознакомиться здесь. Текущие результаты опроса доступны тут.

Нашли ошибку на сайте? Выделите текст и нажмите Shift+Enter

Код для блога бета

Выделите HTML-код в поле, скопируйте его в буфер и вставьте в свой блог.