Исследование основных характеристик модулей памяти. Часть 21: Модули Kingston HyperX DDR2-800 (PC2-6400)
Мы продолжаем изучение важнейших характеристик высокоскоростных модулей DDR2 на низком уровне с помощью универсального тестового пакета RightMark Memory Analyzer. Совсем недавно мы рассмотрели двухканальный комплект модулей памяти Kingston high-end серии HyperX, рассчитанный на функционирование в нестандартном режиме «DDR2-900», сегодня же будет рассмотрено похожее предложение, но укладывающееся в рамки стандарта JEDEC двухканальный комплект модулей памяти Kingston HyperX DDR2-800 высокой емкости (суммарный объем 2 ГБ), обладающих, как утверждает производитель, низкими задержками.
Информация о производителе модуля
Производитель модуля: Kingston Technology
Производитель микросхем модуля: Elpida Memory, Inc.
Сайт производителя модуля: http://www.kingston.com/hyperx/products/khx_ddr2.asp
Сайт производителя микросхем модуля: http://www.elpida.com/en/products/ddr2.html
Внешний вид модуля
Фото модуля памяти
Со снятыми радиаторами:
Фото микросхемы памяти
Part Number модуля
Расшифровка Part Number модуля
Руководство по расшифровке Part Number модулей памяти DDR2 на сайте производителя отсутствует. В краткой технической документации модулей с Part Number KHX6400D2LLK2/2G указывается, что продукт представляет собой комплект из двух модулей с низкими задержками (Low Latency, отсюда сокращение «LL») объемом 1 ГБ каждый, имеющих конфигурацию 128M x 64 и основанных на 16 микросхемах с конфигурацией 64M x8. Производитель гарантирует 100% стабильную работу модулей в штатном режиме DDR2-800 при таймингах 4-4-4-12 и питающем напряжении 2.0 В, но в микросхеме SPD в качестве режима по умолчанию прописан режим DDR2-800 со стандартными таймингами 5-5-5-15 и напряжением питания 1.8 В.
Расшифровка Part Number микросхемы
Как и в ранее исследованных Kingston HyperX DDR2-900, в настоящих модулях памяти использованы микросхемы с оригинальной маркировкой их реального производителя (Elpida), что позволяет нам изучить их характеристики в том числе, воспользовавшись описанием технических характеристик (data sheet) 512-Мбит чипов памяти DDR2 Elpida, применяемых в данных модулях.
| Поле |
Значение |
Расшифровка |
| 0 |
|
Производитель (отсутствует, «E» = Elpida Memory) |
| 1 |
|
Тип (отсутствует, «D» = монолитное устройство) |
| 2 |
E |
Код продукта: «E» = DDR2 |
| 3 |
51 |
Емкость/количество логических банков: «51» = 512М/4 банка |
| 4 |
08 |
Ширина внутренней шины данных: «08» = x8 |
| 5 |
A |
Протокол питания: «A» = SSTL 1.8V |
| 6 |
G |
Ревизия кристалла: «G» |
| 7 |
|
Код упаковки (отсутствует, «SE» = FBGA) |
| 8 |
6E |
Скорость компонента: «6E» = DDR2-667 (5-5-5) |
| 9 |
E |
Код охраны окружающей среды: «E» = без использования свинца |
В маркировке рассматриваемых микросхем Elpida, как обычно, отсутствуют поля, характеризующие производителя (Elpida Memory) и тип устройства (монолитное), а также код упаковки устройства (FBGA). Как видно из приведенных в таблице характеристик, микросхемы модуля имеют конфигурацию 64M x8 (полная емкость 512 Мбит) и рассчитаны на функционирование в «медленном» режиме DDR2-667 (при таймингах 5-5-5), соответствующем первой ревизии стандарта DDR2-667. Заметим, что такие же микросхемы (но другого производителя) применяются в еще более высокоскоростных модулях Kingston HyperX DDR2-900, рассмотренных нами ранее. По-видимому, в обоих случаях можно говорить о тщательном отборе производителем модулей микросхем DDR2-667, обладающих наилучшими показателями скорости и надежности функционирования, вместо использования реальных микросхем скоростной категории DDR2-800.
Данные микросхемы SPD модуля
Описание общего стандарта SPD:
Описание специфического стандарта SPD для DDR2:
| Параметр |
Байт |
Значение |
Расшифровка |
| Фундаментальный тип памяти |
2 |
08h |
DDR2 SDRAM |
| Общее количество адресных линий строки модуля |
3 |
0Eh |
14 (RA0-RA13) |
| Общее количество адресных линий столбца модуля |
4 |
0Ah |
10 (CA0-CA9) |
| Общее количество физических банков модуля памяти |
5 |
61h |
2 физических банка |
| Внешняя шина данных модуля памяти |
6 |
40h |
64 бит |
| Уровень питающего напряжения |
8 |
05h |
SSTL 1.8V |
| Минимальная длительность периода синхросигнала (tCK) при максимальной задержке CAS# (CL X) |
9 |
25h |
2.50 нс (400.0 МГц) |
| Тип конфигурации модуля |
11 |
00h |
Non-ECC |
| Тип и способ регенерации данных |
12 |
82h |
7.8125 мс 0.5x сокращенная саморегенерация |
| Ширина внешнего интерфейса шины данных (тип организации) используемых микросхем памяти |
13 |
08h |
x8 |
| Ширина внешнего интерфейса шины данных (тип организации) используемых микросхем памяти ECC-модуля |
14 |
00h |
Не определено |
| Длительность передаваемых пакетов (BL) |
16 |
0Ch |
BL = 4, 8 |
| Количество логических банков каждой микросхемы в модуле |
17 |
04h |
4 |
| Поддерживаемые длительности задержки CAS# (CL) |
18 |
38h |
CL = 5, 4, 3 |
| Минимальная длительность периода синхросигнала (tCK) при уменьшенной задержке CAS# (CL X-1) |
23 |
3Dh |
3.75 нс (266.7 МГц) |
| Минимальная длительность периода синхросигнала (tCK) при уменьшенной задержке CAS# (CL X-2) |
25 |
50h |
5.00 нс (200.0 МГц) |
| Минимальное время подзарядки данных в строке (tRP) |
27 |
32h |
12.5 нс 5.0, CL = 5 3.3, CL = 4 2.5, CL = 3 |
| Минимальная задержка между активизацией соседних строк (tRRD) |
28 |
1Eh |
7.5 нс 3.0, CL = 5 2.0, CL = 4 1.5, CL = 3 |
| Минимальная задержка между RAS# и CAS# (tRCD) |
29 |
32h |
12.5 нс 5.0, CL = 5 3.3, CL = 4 2.5, CL = 3 |
| Минимальная длительность импульса сигнала RAS# (tRAS) |
30 |
27h |
39.0 нс 15.6, CL = 5 10.4, CL = 4 7.8, CL = 3 |
| Емкость одного физического банка модуля памяти |
31 |
80h |
512 МБ |
| Период восстановления после записи (tWR) |
36 |
3Ch |
15.0 нс 6, CL = 5 4, CL = 4 3, CL = 3 |
| Внутренняя задержка между командами WRITE и READ (tWTR) |
37 |
1Eh |
7.5 нс 3.0, CL = 5 2.0, CL = 4 1.5, CL = 3 |
| Внутренняя задержка между командами READ и PRECHARGE (tRTP) |
38 |
1Eh |
7.5 нс 3.0, CL = 5 2.0, CL = 4 1.5, CL = 3 |
| Минимальное время цикла строки (tRC) |
41, 40 |
33h, 30h |
51.5 нс 20.6, CL = 5 13.7, CL = 4 10.3, CL = 3 |
| Период между командами саморегенерации (tRFC) |
42, 40 |
69h, 30h |
105.0 нс 42, CL = 5 28, CL = 4 21, CL = 3 |
| Максимальная длительность периода синхросигнала (tCKmax) |
43 |
80h |
8.0 нс |
| Номер ревизии SPD |
62 |
12h |
Ревизия 1.2 |
| Контрольная сумма байт 0-62 |
63 |
31h |
49 (верно) |
| Идентификационный код производителя по JEDEC |
64-71 |
7Fh, 98h |
Kingston |
| Part Number модуля |
73-90 |
00h...00h |
Не определено |
| Дата изготовления модуля |
93-94 |
06h, 0Fh |
2006 год, 15 неделя |
| Серийный номер модуля |
95-98 |
5Ah, 15h, 8Eh, 29h |
298E155Ah |
Содержимое SPD выглядит несколько нестандартно, по всей видимости ввиду нацеленности на использование уменьшенных задержек. Поддерживаются три различных значения задержки сигнала CAS# 5, 4 и 3. Первому (CL X = 5) соответствует режим функционирования DDR2-800 (время цикла 2.5 нс) со схемой таймингов 5-5-5-15.6 (с округлением 5-5-5-16), что примерно совпадает со значениями, заявленными производителем в документации модулей (5-5-5-15 при DDR2-800). Второму значению tCL (CL X-1 = 4) соответствует, как ни странно, режим не DDR2-667, но DDR2-533 (время цикла 3.75 нс). Схема таймингов для этого случая не представляется целыми значениями и может быть записана как 4-3.3-3.3.-10.4, что при округлении превратится в схему 4-4-4-11. Наконец, третьему значению задержки сигнала CAS# (CL X-2 = 3) соответствует режим DDR2-400, вновь с нецелой схемой таймингов 3-2.5-2.5-7.8, превращающейся при округлении в 3-3-3-8. Из особенностей данных SPD можно отметить сравнительно большое, но достаточно часто встречающееся в высокоскоростных модулях минимальное время цикла регенерации tRFC = 105.0 нс. Номер ревизии SPD, идентификационный код производителя, дата изготовления и серийный номер модуля указаны верно, но в то же время, информация о Part Number модуля отсутствует.
Конфигурация тестового стенда
- Процессор: Intel Pentium 4 Extreme Edition 3.73 ГГц (Prescott N0, 2 МБ L2)
- Чипсет: Intel 975X
- Материнская плата: ASUS P5WD2-E Premium, версия BIOS 0404 от 03/22/2006
- Память: 2x1024 МБ Kingston HyperX DDR2-800 Low Latency
Результаты тестирования
Тесты производительности
В первой серии тестов использовалась схема таймингов, выставляемая в настройках BIOS по умолчанию (Memory Timings: «by SPD»). Тестирование осуществлялось в двух скоростных режимах DDR2-667 при частотах FSB 200 и 266 МГц (множители памяти 1.67 и 1.25, соответственно) и DDR2-800 при частотах FSB 200 и 266 МГц (множители памяти 2.0 и 1.5, соответственно). Напомним, что, начиная с нашего предыдущего исследования, в тестах модулей памяти используется новая версия тестового пакета RMMA 3.65, в которой по умолчанию выбран больший размер тестируемого блока памяти (32 МБ), что позволяет в большей степени устранить влияние сравнительно большого 2-МБ L2-кэша процессора Pentium 4 Extreme Edition.
В режиме DDR2-667 BIOS материнской платы в качестве значений таймингов по умолчанию выставила схему 5-5-5-13 («наугад», т.к. соответствующие данные отсутствуют в SPD), тогда как в режиме DDR2-800 по умолчанию выставляется схема 5-5-5-16, соответствующая рассмотренным выше данным SPD.
| Параметр / Режим |
DDR2-667 |
DDR2-800 |
| Частота FSB, МГц |
200 |
266 |
200 |
266 |
| Тайминги |
5-5-5-13 |
5-5-5-13 |
5-5-5-16 |
5-5-5-16 |
| Средняя ПСП на чтение, МБ/с |
5387 |
6406 |
5617 |
6875 |
| Средняя ПСП на запись, МБ/с |
2056 |
2252 |
2321 |
2465 |
| Макс. ПСП на чтение, МБ/с |
6491 |
8232 |
6528 |
8541 |
| Макс. ПСП на запись, МБ/с |
4282 |
5660 |
4279 |
5679 |
| Минимальная латентность псевдослучайного доступа, нс |
56.6 |
50.0 |
52.5 |
45.5 |
| Максимальная латентность псевдослучайного доступа, нс |
66.2 |
57.3 |
61.7 |
53.0 |
| Минимальная латентность случайного доступа*, нс |
118.8 |
105.3 |
106.0 |
95.4 |
| Максимальная латентность случайного доступа*, нс |
143.8 |
123.9 |
130.2 |
115.5 |
Минимальная латентность псевдослучайного доступа, нс
(без аппаратной предвыборки) |
87.0 |
78.2 |
80.3 |
70.4 |
Максимальная латентность псевдослучайного доступа, нс
(без аппаратной предвыборки) |
113.7 |
96.5 |
107.3 |
90.1 |
Минимальная латентность случайного доступа*, нс
(без аппаратной предвыборки) |
119.6 |
105.5 |
106.2 |
95.9 |
Максимальная латентность случайного доступа*, нс
(без аппаратной предвыборки) |
145.5 |
125.0 |
133.7 |
116.6 |
*размер блока 32 МБ
Скоростные показатели модулей достаточно высоки максимальная реальная ПСП составляет примерно 6.4-6.5 ГБ/с при 200-МГц FSB и 8.2-8.6ГБ/с при 266-МГц FSB, т.е. практически достигает теоретического максимума ПС процессорной шины (и даже несколько превосходит его, т.к. некоторое влияние L2-кэша процессора все же присутствует). Задержки при доступе в память, как обычно, уменьшаются при переходе как к более скоростным режимам (от DDR2-667 к DDR2-800), так и к более высокой частоте системной шины (от 200-МГц к 266-МГц FSB). Минимальная латентность памяти в режиме DDR2-800 при частоте системной шины 266 МГц находится в интервале от 45.5 нс (псевдослучайный обход, аппаратная предвыборка включена) до 116.6 нс (случайный обход, аппаратная предвыборка отключена), что несколько уступает значениям, полученным ранее на более «топовых» модулях Kingston HyperX DDR2-900.
Тесты стабильности
Значения таймингов, за исключением tCL, варьировались «на ходу» благодаря встроенной в тестовый пакет RMMA возможности динамического изменения поддерживаемых чипсетом настроек подсистемы памяти. Устойчивость функционирования подсистемы памяти определялась с помощью вспомогательной утилиты RightMark Memory Stability Test, входящей в состав тестового пакета RMMA.
| Параметр / Режим |
DDR2-667 |
DDR2-800 |
| Частота FSB, МГц |
200 |
266 |
200 |
266 |
| Тайминги |
3-4-4
(2.0 V) |
3-4-4
(2.0 V) |
4-5-4-12
(2.0 V) |
4-5-4-12
(2.0 V) |
| Средняя ПСП на чтение, МБ/с |
5537 |
6798 |
5652 |
6990 |
| Средняя ПСП на запись, МБ/с |
2260 |
2465 |
2358 |
2613 |
| Макс. ПСП на чтение, МБ/с |
6501 |
8331 |
6515 |
8632 |
| Макс. ПСП на запись, МБ/с |
4282 |
5664 |
4281 |
5675 |
| Минимальная латентность псевдослучайного доступа, нс |
53.1 |
46.1 |
49.3 |
44.4 |
| Максимальная латентность псевдослучайного доступа, нс |
62.5 |
53.3 |
59.0 |
51.8 |
| Минимальная латентность случайного доступа*, нс |
109.6 |
95.4 |
105.5 |
92.7 |
| Максимальная латентность случайного доступа*, нс |
133.9 |
114.9 |
129.7 |
112.7 |
Минимальная латентность псевдослучайного доступа, нс
(без аппаратной предвыборки) |
81.9 |
70.9 |
75.2 |
68.5 |
Максимальная латентность псевдослучайного доступа, нс
(без аппаратной предвыборки) |
107.9 |
93.2 |
102.0 |
88.4 |
Минимальная латентность случайного доступа*, нс
(без аппаратной предвыборки) |
110.4 |
95.9 |
105.8 |
93.1 |
Максимальная латентность случайного доступа*, нс
(без аппаратной предвыборки) |
136.6 |
116.7 |
132.6 |
113.6 |
*размер блока 32 МБ
Минимальные значения таймингов, которые нам удалось достичь в режиме DDR2-667 при использовании рекомендованного производителем повышенного питающего напряжения 2.0 В, как ни странно, выглядят весьма скромно 3-4-4 (изменение параметра tRAS в данном случае игнорируется). Напомним, что с модулями Kingston HyperX DDR2-900 в указанных условиях нам удалось достичь гораздо более «экстремальную» схему 3-3-2. Еще хуже обстоят дела в режиме DDR2-800 минимальной возможной (устойчивой) оказалась лишь схема 4-5-4-12, что даже выше по сравнению с «официально» заявленной производителем схемой 4-4-4-12. Что интересно, параметр tRAS в данном случае вносит решающий вклад в устойчивость функционирования подсистемы памяти его уменьшение приводило к немедленному «зависанию» системы.
Как обычно, выставление «экстремальных» схем таймингов лишь незначительно увеличивает пропускную способность подсистемы памяти и отчетливо проявляет себя лишь в величинах латентностей истинно случайного доступа к памяти. Максимальный эффект снижения задержек достигается в режиме DDR2-667 и составляет порядка 9 нс, т.е. примерно 8%.
Итоги
Исследованные модули Kingston HyperX DDR2-800 (PC2-6400) высокой емкости с «низкими задержками» способны функционировать в скоростных режимах DDR2-667 и DDR2-800 при номинальных условиях (т.е. стандартных схемах таймингов, вроде 5-5-5-15 для режима DDR2-800) и характеризуются высокой производительностью в указанных режимах. В то же время, «разгонный потенциал» модулей по таймингам явно оставляет желать лучшего, что с трудом позволяет говорить о них как о модулях класса «Low Latency». Минимально возможная схема таймингов в режиме DDR2-667, не приводящая к потере устойчивости функционирования подсистемы памяти, составляет всего 3-4-4 (при рекомендованном питающем напряжении 2.0 В), а в режиме DDR2-800 4-5-4-12, что «не дотягивает» даже до значений 4-4-4-12, официально заявленных производителем в документации. По крайней мере, на используемой в тестах материнской плате (ASUS P5WD2-E), надежно зарекомендовавшей себя для тестирования высокоскоростных модулей памяти DDR2.
Средняя текущая цена (количество предложений) в московской рознице:
| Модули памяти Kingston HyperX DDR2-800 2x1ГБ |
$44(65) |
| Модули памяти Kingston HyperX DDR2-800LL 2x1ГБ |
$45(29) |
|