iТоги января 2007 года: основные события ИТ-индустрии за прошедший месяц


Вместо вступления: закат эры ПК и общеотраслевой кризис — смена приоритетов неизбежна?

Еще в начале прошлого года наблюдатели отмечали изменения, происходящие в отрасли персональных компьютеров (ПК). Обострившаяся тогда борьба трех крупнейших производителей — HP, Dell и Lenovo, стремящихся сохранить рыночные доли даже ценой снижения прибыли, оказалась предвестником глобальных перемен. Тогда компания Dell скорректировала прогнозируемые результаты первого квартала, отмечая, что причина, «в первую очередь, кроется в ценовых решениях, принятых во второй половине квартала». Когда цены падают быстрее, чем растут продажи, итог известен. В течение прошлого года можно было пронаблюдать, как это происходит с мировым рынком: общий объем поставок ПК растет, но прибыль застыла на месте.

Поставки процессоров Intel и AMD для настольных систем, ноутбуков и серверов выросли за год примерно на 10%, как следует из данных, опубликованных Gartner. За год было поставлено 239,4 миллиона ПК. При этом доход от продаж ПК по всему миру остался на отметке годовалой давности и составил 201,1 млрд. долларов. По прогнозам специалистов, в 2007 году будет продано на 9,9% больше компьютеров, но прибыль не превысит 201,3 млрд. долларов.

Самый важный вопрос, который встает перед производителями, теперь звучит так: будут ли дела идти также плохо, или они пойдут еще хуже? Единственным фактором, который может переломить тенденцию и увеличить спрос на новые ПК и комплектующие для модернизации существующих систем, является выход ОС Windows Vista, на днях поступившей в продажу. Сможет ли новая операционная система быстро набрать популярность и спровоцировать массовую волну модернизации аппаратных средств? Ответа на этот вопрос пока нет. Но даже если процесс модернизации ПК наберет обороты, эксперты сходятся во мнении, что компьютеры уже не являются «локомотивом развития» полупроводниковой отрасли. Рост прекратился, и при условии сохранения высокой конкуренции и снижения цен «закат эры ПК», если понимать под этим устойчивое снижение прибыли, очевиден. Неудивительно, что Apple убрала из своего названия слово «computer».

Однако наблюдающийся в сегменте ПК кризис носит гораздо более широкий характер. В качестве иллюстрации стоит упомянуть о Texas Instruments, являющейся на сегодняшний день одним из самых успешных производителей интегральных микросхем. В январе компания приняла решение прекратить собственные разработки новых технологий производства, позволяющих выпускать цифровые ИС по меньшим нормам, и отдать это направление бизнеса «на откуп» своим производственным партнерам. TI намерена остановиться на 45-нм технологическом процессе, после которого собирается заказывать производство 32-нм и 22-нм изделий у своих партнеров. Это позволит компании сэкономить достаточно большой объем средств (разработка технологий производства становится дороже с каждым поколением, да и на строительство новых фабрик нужны немалые деньги), а также сфокусироваться на дизайне и разработке интеллектуальной собственности. Кроме того, имеющееся на балансе соответствующих подразделений TI оборудование будет передано заводам, специализирующимся на производстве аналоговых ИС. С другой стороны, это приведет к уничтожению одного из преимуществ, имеющихся у TI перед своим главным конкурентом, Qualcomm, не обладающей собственными производственными мощностями.

Как и Qualcomm, TI будет заказывать производство своих чипов компаниям TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.), UMC (United Microelectronics Corp.) и SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corp.), с которыми уже сотрудничала ранее. По мнению аналитиков ABN-Amro Bank, выраженному на следующий день после того, как стало известно о решении TI, это приведет к существенному изменению расстановки сил на рынке полупроводниковых микросхем. Это также отражает общемировую тенденцию к изменению бизнес-модели: возможно, что одним из факторов, повлиявших на решение TI, стала информация от крупнейшего её клиента, финского производителя мобильных телефонов Nokia, о снижении интереса к использованию специализированных решений и стремлении к более широкому применению стандартных чипсетов. По мнению ABN-Amro Bank, к тому факту, что наличие собственных производственных мощностей более не является конкурентным преимуществом, более-менее оказались готовы такие компании, как Infineon и Wolfson Microelectronics, но, скорее всего, не оказались готовы STMicroelectronics и ARM.

О ситуации, в которой оказалась в этой связи STMicroelectronics, оставшаяся в меньшинстве после ухода NXP из альянса Crolles2, мы еще поговорим подробнее, гораздо интереснее отметить, что снижение количества IDM (независимых производителей микросхем) и смещение производства в сторону контрактных производителей для ARM означает сужение количества держателей лицензии на технологии физического уровня. Также вполне вероятно, что решение TI, являющейся партнером Nokia, может быть индикатором намерений последней открыть свои дизайны широкой общественности — как базовой логики, так и высокочастотных модулей. Это наверняка пойдет на пользу Infineon. А дальнейшее продвижение открытых платформ создаст новые возможности для Wolfson, сотрудничающей с Nokia, Sony Ericsson и Motorola.

Теперь о STMicroelectronics, попавшей в достаточно сложную ситуацию после того, как самые крупные партнеры компании приняли решение выйти из технологического альянса Crolles2. В январе ST созвала пресс-конференцию для инвесторов, на которой объявила, что намерена создать технологию производства 32-нм микросхем, вместе, как сказал исполнительный директор компании Карло Бозотти (Carlo Bozotti), с некоторыми лидерами индустрии. С какими — Бозотти не сказал, однако, вполне вероятно, что речь идет не только о TSMC (и, в общем-то, совсем не о ней, как это будет понятно далее), намеревающейся остаться в Crolles2 даже после ухода из альянса Freescale и NXP. Напомним, что последние две компании покинут альянс после завершения работ над 45-нм технологиями производства, запланированного на 2007 год.

Учитывая возросшую стоимость НИОКР (научно-исследовательских и опытно-конструкторских работ) для 32-нм технологий, ST намерена лицензировать КМОП-процесс и использовать лаборатории Crolles для разработки технологий производства специализированных микросхем и узлов. В частности, таких как сенсоры изображений, высокочастотные и аналоговые узлы. Таким образом, очевидно — ST отдает отчет в том, что ситуация в полупроводниковой промышленности изменилась, и наличие собственной технологии производства КМОП-микросхем уже не является конкурентным преимуществом. И, в некоторой мере, намерения ST схожи с намерениями TI, которая планирует отказаться от разработки 32-нм технологий производства цифровых микросхем.

В завершение хотелось бы отметить, что IBM, о которой ходили слухи, что компания может присоединиться к Crolles2 после ухода оттуда NXP и Freescale, не стала вступать в сотрудничество с ST и TSMC. Вместо этого, IBM взяла «под свое крыло» Freescale, вместе с которой (а также с AMD и Sony) продолжит работу над 45-нм и 32-нм технологиями.

Всё это наводит на мысль, что в ближайшие несколько лет полупроводниковая отрасль будет «поляризоваться» — роль контрактных производителей, сейчас обычно сотрудничающих с ведущими IDM, будет расти, а количество параллельных научно-исследовательских проектов — уменьшаться. Возможно, что к моменту разработки 22-нм технологий над их созданием все промышленники будут трудиться сообща, если, конечно, к этому моменту не будет совершен революционный прорыв и индустрия не перейдет на принципиально новую элементную базу. Тогда, наоборот, более вероятным видится возобновление конкуренции и возникновение сразу многих альтернативных подходов. Предпосылки к этому есть — например, до обещанных многими коммерческих интегральных схем на нанотрубках остались считанные годы, однако, если этого прорыва так и не произойдет, тенденция к консолидации отрасли сохранится.

Уже сейчас как IDM, так и контрактные производители движутся в одном и том же направлении, и пространства для маневра, которое было при переходе с 130-нм на 90-нм нормы или при переходе с 90-нм на 65-нм, нет ни у тех, ни у других. Примечательно, что, например, о решении использовать изоляторы с большой диэлектрической постоянной (high-k) при производстве процессоров по 45-нм нормам, IBM и AMD вместе со своими партнерами по разработке, Sony и Toshiba, а также Intel, стоящая (пока?) особняком, объявили с интервалом всего в несколько дней.

Процессоры

Intel

О стратегии, которую Intel называет Tick-Tock Model, и которая заключается в том, что проверенная архитектура переводится на новый техпроцесс, после чего по уже проверенным технологическим нормам выпускаются процессоры новой архитектуры, мы уже рассказывали. Следующий техпроцесс, 45 нм, будет осваиваться компанией на процессорах поколения Penryn — Yorkfield и Wolfdate (Wolfdale), которые в архитектурном плане не слишком отличаются от нынешних Core 2 Duo/Extreme. Существенная смена архитектуры произойдет уже в поколении процессоров Nehalem, дебют коих намечен на 2008 год.

Двухъядерные процессоры Penryn (кодовое имя Wolfdate) будут состоять из 410 млн. транзисторов, четырёхъядерные Wolfdate — из 820 млн. Для сравнения — в Conroe (Core 2 Duo) — 298 млн. транзисторов. Сохранение процессорного разъёма Socket 775 для таких процессоров не станет залогом совместимости нынешних системных плат с ними — есть вероятность электрической несовместимости.

Представители Intel подтвердили, что Penryn будет отличаться от Conroe новыми материалами, используемыми в качестве диэлектрика — будет произведен отказ от двуокиси кремния, который используется Intel последние десятилетия, в пользу изоляторов с большой диэлектрической постоянной (high-k), о которых пока известно только то, что в них содержится гафний. Это позволит отказаться от затворов из поликристаллического кремния и использовать металлические. Лишь один этот шаг, как утверждается, способен на 20% увеличить скорость переключения транзисторов и, как следствие, повысить быстродействие процессоров. Гордон Мур, автор знаменитого закона имени себя, называет внедрение high-k диэлектриков самым значительным изменением в технологии производства транзисторов с конца 60-х годов, когда были внедрены затворы из поликристаллического кремния.


Производство процессоров Penryn стартует во второй половине текущего года на фабриках D1D в Орегоне, Fab 32 в Аризоне и, чуть позже, на Fab 28 в Израиле. Также кое-что было рассказано официальными лицами Intel и о более далеких планах компании. Производственный план усовершенствования литографических процессов Intel отныне не заканчивается 32-нм нормами. Техпроцесс, имеющий кодовое имя P1270, будет внедряться компанией, начиная с 2011 года, и будет означать начало внедрения 22-нм норм. Тем временем, в течение этого года, как ожидается, Intel будет продвигать на рынке серверных процессоров 65-нм двухъядерные изделия серии Xeon 5100 (Woodcrest) и четырехъядерные Xeon 5300 (Clovertown). Выход 45-нм четырехъядерных (Harpertown) и двухъядерных (Wolfdale) перенесен с четвертого квартала 2007 года на 2008 год.

Пока на серверной ниве должны будут потрудиться анонсированные в январе четырёхядерные серверные процессоры Xeon X3210 и X3220. Новинки работают на тактовой частоте 2,13 ГГц и 2,4 ГГц соответственно.


Оба процессора используют FSB 1066 МГц и включают 8 МБ кэш-памяти второго уровня — два блока по 4 МБ. Как и в случае настольных Core 2 Quad, для создания четырёхъядерных Xeon использовались два двухъядерных CPU, размещённые в одной упаковке.

Intel ожидает, что доля процессоров Clovertown вырастет с 30% в первом квартале текущего года до 70% в четвертом. Одновременно доля Woodcrest будет уменьшаться с 60% до 30%. Предполагается, что увеличение «времени жизни» 65-нм процессоров Intel поможет стабилизировать ситуацию на рынке двухпроцессорных серверов, поскольку даст производителям достаточное время на разработку линеек, построенных на базе процессоров двух упомянутых серий. Вместе с тем, задержка в переходе на новые процессоры может сыграть на руку AMD, которая, как известно, планирует выпуск новой ревизии своих серверных процессоров (Rev. H) во второй половине года. В случае успешного воплощения этих планов AMD получает шанс дополнительно укрепить свои позиции в серверной войне с Intel.

Несколько изменились планы компании и в сегменте мобильных процессоров. Ранее планировалось, что в зависимости от энергопотребления все процессоры Merom будут разделяться на три линейки:

  • T: TDP 25-49 Вт
  • L: TDP 15-24 Вт
  • U: TDP менее 15 Вт

Однако во втором квартале производитель намеревается выпустить платформу Santa Rosa, в состав которой войдет ряд моделей, и в их числе — представитель новой линейки Merom XE (Extreme Edition) — Core 2 Duo X7800. Именно этот процессор станет первым, имеющим новый процессорный разъём Socket P. Его тактовая частота составит 2,6 ГГц, FSB — 800 МГц, объём кэш-памяти второго уровня — 4 МБ, уровень TDP пока не ясен. На старте такие процессоры будут отпускаться производителям ноутбуков по 795 долларов в партиях от 1000 штук.

Помимо X7800 во втором квартале будут выпущены на рынок следующие модели:

  • T7700 (2,4 ГГц/ 800 МГц FSB/ 4 МБ) — 530 долларов
  • T7500 (2,2 ГГц/ 800 МГц FSB/ 4 МБ) — 316 долларов
  • T7300 (2,0 ГГц/ 800 МГц FSB/ 4 МБ) — 241 доллар
  • T7100 (1,8 ГГц/ 800 МГц FSB/ 2 МБ) — 209 долларов
  • Низковольтный L7500 (1,6 ГГц/ 800 МГц FSB/ 4 МБ) — 316 долларов
  • Низковольтный L7300 (1,4 ГГц/ 800 МГц FSB/ 4 МБ) — 284 доллара

А кварталом позднее выйдут две ультранизковольтные версии процессоров Core 2 Duo:

  • U7600 (1,2 ГГц/ 533 МГц FSB/ 2 МБ) — 289 долларов
  • U7300 (1,06 ГГц/ 533 МГц FSB/ 2 МБ) — 262 доллара

К концу года частотная планка мобильных процессоров Intel достигнет 2,8 ГГц. Это произойдет после выпуска на рынок Core 2 Duo X7900, который станет новой флагманской моделью компании.

AMD

Одной из вех минувшего месяца для AMD следует признать конференцию для аналитиков, посвященную оглашению финансовых результатов четвертого квартала 2006 года. Компании пришлось признать, что за прошедший период её конкуренту, Intel, удалось существенно поправить своё положение в сегменте серверных процессоров, где ранее доля AMD росла квартал за кварталом.

Тем не менее, за 2006 год продажи Opteron выросли в сравнении с 2005-м на 135%. Для мобильных процессоров показатель роста был также неплохим — 78%. Тем не менее, ожидаемой прибыли в данном сегменте AMD не получила. Объясняется это тем, что со второй половины года Intel начала агрессивно снижать цены на свои решения уходящей архитектуры Netburst, да и соотношение стоимости серверных процессоров Core к их производительности было невысоким.

В итоге даже возросшие объёмы поставок при сузившейся норме прибыли сделали прибыль AMD в серверном сегменте не такой высокой, как ожидалось. Сам Гектор Руиз сказал, что ценовая конкуренция была сильнее, чем ожидалось. Директор по продажам компании, Генри Ричард, сказал, что ценовые войны, по его мнению, станут еще интенсивнее в начале текущего года, однако, чтобы завоевать большую долю рынка, AMD продолжит удерживать цены на достаточно низком уровне.

В очередной раз компания подтвердила свои намерения полностью перейти к 65-нм технологическим нормам в текущем году, заложив тем самым фундамент к представлению первых 45-нм процессоров в первой половине 2008-го.

Помимо официальной информации, в Сети начали появляться неофициальные данные о процессорах семейства K8L. Итак, флагманом в линейке «зелёных» настольных процессоров станет четырёхъядерный Agenа, аналог серверного Barcelona. Первые его модели будут выпускаться с рабочей частотой в диапазоне 2,4-2,6 ГГц. Как и сообщалось ранее, Agena будет включать 2 МБ кэша второго уровня (512 КБ на каждое ядро) и общий кэш третьего уровня объемом 2 МБ. TDP процессора, который откроет серию K8L в третьем квартале этого года, составляет 125 Вт.

Двухъядерный Kuma, ориентированный на массовый рынок, стартует с частотами 2,0-2,9 ГГц. L2-кэш этого CPU будет иметь ёмкость, равную 1 МБ, а L3-кэш — 2 МБ. Kuma выйдет в вариантах с TDP 65 Вт и 89 Вт, а чуть позднее появится модель Energy Efficient (35 Вт).

Наконец, Rana, преемник Sempron, вначале будет выпускаться с частотами от 2,1 ГГц до 2,3 ГГц. Кэш третьего уровня в нём не предусмотрен, а объем кэш-памяти второго уровня составляет 1 МБ. Тепловыделение этого устройства попадает в категорию 65 Вт, а выпущен он будет одновременно с 35-Вт Kuma (ориентировочно — четвёртый квартал 2007 года).

Как и сообщалось ранее, все эти CPU предназначены для работы с системными платами, оборудованными процессорным разъёмом AM2+. Для установки в AM2-платы потребуется обновить BIOS, а производительность такой системы будет значительно ниже полноценной AM2+ ввиду использования HyperTransport 1.0. AMD Agena FX по-прежнему присутствует в планах компании. Единственная разница этого процессора с Agena — интерфейс Socket 1207.

Ядер много не бывает… подход Sun и Plurality

В соответствии с новой парадигмой процессоростроения, одним из признаков технологического лидерства стало количество ядер, размещенных на одном кристалле. А по этому параметру с Intel и AMD может потягаться один из ведущих вендоров серверов, компания Sun Microsystems, сообщившая, что у нее готовы финальные образцы новых процессоров архитектуры SPARC CMT, носящих кодовое имя Rock. Они будут являться одним из ключевых компонентов серверов серии Sun Fire T2000, дебют которых на рынке намечен Sun на вторую половину 2008 года.

Новые процессоры будут официально именоваться UltraSPARC T1 (эта линейка на текущий момент представлена моделями с 4, 6, или 8 ядрами, каждое из которых способно обрабатывать до четырех потоков информации одновременно). Rock будет 16-ядерными, что позволит при повышении тактовой частоты всего на 200 МГц (до 1,4 ГГц) добиться, как утверждается, на 30% более высокой производительности, нежели у нынешнего UltraSPARC T1 1,2 ГГц. В части сравнения с продуктами конкурентов Sun и вовсе не стесняется — по её словам Rock будет вдвое мощнее и впятеро эффективнее, с точки зрения производительности на ватт, чем текущие продукты конкурентов. Не следует забывать, что к 2008 году последние, несомненно, выпустят и свои новые решения, поэтому такое сравнение вряд ли корректно.



На сегодняшний день о Rock известно, что он будет иметь 4 блока по 4 процессорных ядра, каждое из которых будет поддерживать обработку двух потоков информации одновременно. Таким образом, Rock сможет обрабатывать одновременно 32 вычислительных потока. Кроме того, каждое из ядер будет иметь еще и блок, отвечающий за вычисления с плавающей запятой и обработку графики (floating point/graphics units, FGU).

Каждое из четырёх блоков ядер будет оснащаться единым разделяемым кэшем первого уровня для инструкций объёмом 32 КБ и таким же по объёму — для данных. Итого процессор будет иметь восемь отдельных кэшей первого уровня. Кэш второго уровня тоже разбит на четыре блока по 512 КБ, к каждому из которых имеют доступ четыре ядра.

Тем временем, очередной рекорд количества ядер в одном процессоре установила молодая израильская компания Plurality, начавшая недавно поставки первых образцов своего 64-ядерного процессора HyperCore. Старт массового выпуска устройства, первого в линейке HyperCore, намечен на третий квартал этого года.

Первый вариант процессора был воплощён на FPGA Altera Stratix II-180 и включал 16 32-разрядных RISC-ядер, управляемых высокоскоростным синхронизатором/планировщиком. Устройство включало: общие кэш данных ёмкостью 4 Мбит и кэш команд (2 Мбит), четыре 32-разрядных умножителя и столько же 64-разрядных делителей.


Тем не менее, первая серийная версия процессора будет производиться на базе 90-нм ASIC-решения компании eASICNextreme. Сообщается, что 64 ядра HyperCore будут работать на тактовой частоте 150 МГц.

FPGA-образцы HyperCore поставляются в виде плат с интерфейсами PCI и PCI-Express, производимыми GiDEL (серия PROC Boards). Платы включают конфигурируемые модули, такие, как, например, графический адаптер, контроллер Ethernet, порты ввода-вывода.

Plurality утверждает, что архитектура HyperCore является одной из самых масштабируемых. В подтверждение этого компания продемонстрировала виртуальную 256-ядерную модель этого процессора.

Платформы

Intel: UMD, Bearlake и Centrino Pro

Ультрамобильные ПК (UMPC), генерировавшие значительную часть заголовков новостей весь прошлый год, продолжают привлекать к себе внимание и в этом году. Внимание это обусловлено, отчасти, как раз тем, о чём говорилось в самом начале — в связи с кризисом отрасль находится в поиске новой бизнес-модели, способной стимулировать рост продаж. В этой связи Intel намерена несколько изменить свою стратегию, начав продвижение платформы UMD (ultra-mobile device — пусть разница всего в одном слове, но и этого немало), а это, в свою очередь, может серьезно потеснить VIA, сумевшую предложить оптимальное сочетание цена/производительность/энергопотребление для целой плеяды UMPC.

Свои позиции в этом сегменте VIA смогла улучшить благодаря тому, что Microsoft и Samsung, сначала сделавшие ставку на низковольтные Core Duo, впоследствии начали использовать процессоры VIA C7-M, так как они, во-первых, дешевле (а цена — пока главное больное место UMPC). Во-вторых, они потребляют меньше электроэнергии, позволяя достичь большей автономности (что тоже очень важно для таких устройств, не способных пока конкурировать по этому параметру с КПК). Пожалуй, среди ведущих производителей UMPC, единственный, кто не спешит использовать процессоры VIA в своих решениях и продолжает использовать процессоры Intel — ASUS (в частности, ASUS R2 построены на базе Celeron-M ULV и Intel 910M).

Но Intel не намерена сдаваться, и планирует представить платформу UMD, в которой будут интегрированы процессор, северный и южный мост. По утверждению представителя компании, на которого ссылается источник, UMD сможет обеспечить лучшую производительность при меньшей цене, чем VIA C7-M.

Так, Майкл Чен (Michael Chen), глава подразделения встраиваемых систем Intel по азиатско-тихоокеанскому региону, утверждает, что достоинство UMD — в интеграции всех необходимых интерфейсов и платформизации. В UMD будут встроены интерфейсы Wi-Fi, WiMAX и сотовой связи. Чен выразил уверенность в том, что хотя Microsoft сейчас активно работает с VIA, у Intel и Microsoft появится новый шанс для сотрудничества, когда платформа UMD будет выпущена на рынок.

Заметим также, что платформа UMD может также стать первым пробным образцом интеграции процессора и графического адаптера (а заодно и контроллеров памяти и интерфейсов ввода/вывода — словом, всех функций, которые сегодня выполняют северный и южный мост чипсетов Intel). Ведь практика «обкатки» массовых решений на мобильных платформах уже давно является достаточно обычной для Intel, а тут ещё и уникальная возможность протестировать этот новый для себя подход в зарождающемся рыночном сегменте, где можно регулировать убытки — учитывая, насколько слаб пока спрос, о прибыли речь по-прежнему не идет.

В сегменте массовых решений, как стало известно в январе, Intel будет предлагать наборы системной логики G33/G35, причем в существенно измененном, по сравнению с первоначальными спецификациями, виде. Напомним, ранее предполагалось, что G35, высокопроизводительный чипсет с интегрированной графикой, станет первым таким решением на рынке, поддерживающим интерфейс HDMI с HDCP (High-bandwidth Digital Content Protection). Теперь производители системных плат смогут его реализовать лишь через дополнительную плату расширения ADD2, подобную тем, на которых сейчас отдельные производители устанавливают выход DVI. Также G35 лишился поддержки памяти DDR3.

Наконец, отныне Intel предлагает производителям плат разрабатывать дизайн своих изделий с учетом установки в паре с G35 южного моста ICH8, а не более функционального ICH9. В остатке у обновленного G35 — поддержка процессоров Intel с FSB до 1333 МГц, двухканальной памяти DDR2-800/667, один интерфейс PCI Express x16, встроенное графическое ядро Intel GMA X3000 с возможностью вывода изображения на два дисплея. Причина, заставившая Intel пойти на такие шаги, проста — компания решила сохранить совместимость нового чипсета и дизайнов системных плат, разработанных для нынешнего поколения, G965 Express.

Тем более удивительным выглядит сохранение поддержки DDR3 и совместимости с ICH9 у чипсета G33, который позиционируется ниже и уступает старшему решению лишь некоторыми возможностями встроенного графического ядра. При этом связка G33+ ICH9 будет еще и дешевле, чем G35+ ICH8. Перспективы интегрированного флагмана Intel в связи с этими нововведениями видятся туманными...

Любопытно отметить, что хотя семейство чипсетов Intel Bearlake не будет официально поддерживать процессоры старой микроархитектуры Netburst, «естественный отбор» будет производиться с помощью BIOS и схемы электропитания процессора. Так, системные платы на основе G33, Q33 и Q35 должны будут, по рекомендации Intel, соответствовать требованиям FMB 06A, которые ограничивают энергопотребление CPU на уровне 65 Вт. Соответственно, платы производства Intel, такие как DG33FB, DQ35MP и DQ33BU, не смогут работать с процессорами Netburst, а также четырёхъядерными Core 2 Quad и двухъядерными Core 2 Extreme X6800 — все они потребляют не менее 75 Вт. Платы Intel DP35DP и DG35AL, построенные на P35 и G35, будут соответствовать FMB 05B (105 Вт/95 Вт), что делает их несовместимыми с Core 2 Quad. Наконец, Intel DX38BT (X38) будет отвечать требованиям FMB 05A (130 Вт), что позволяет работать с этой платой процессору Core 2 Extreme. Но остальные производители системных плат вряд ли станут ограничивать возможности своих продуктов этим или другими методами. Поэтому, если Intel не окажет на них давления, мы наверняка увидим «всеядные» материнские платы.

Помимо указанных чипсетов семейство Intel G3x пополнится еще одним, G31, предназначенным для бюджетных систем, где он заменит сегодняшние 945G/946G. Поддерживаемая частота FSB в нём ограничена 1066 МГц, не поддерживаются четырёхъядерные процессоры, в качестве южного моста совместим лишь ICH7.

Что касается сроков выхода на рынок чипсетов и решений на их базе, то они таковы: 2-й квартал 2007 года — G33, 3-й квартал 2007 года — G31 и G35.

Стали известные и некоторые подробности платформы Intel Centrino Pro, еще одного дополнительного решения, которое должно будет дебютировать одновременно с выходом Santa Rosa.


Нажмите на картинке для увеличения

Centrino Pro дополнит семейство платформ Centrino, станет неким аналогом технологии Intel vPro для настольных компьютеров. Centrino Pro и будет поддерживать второе поколение технологии Intel Active Management Technology Ver.2.5 (AMT помогает администрировать, инвентаризировать, диагностировать и восстанавливать после сбоев компьютеры, даже если они выключены или если на них была нарушена работоспособность операционных систем или жестких дисков. Таким образом, IT-специалисты могут удаленно выявлять и устранять проблемы системы и поддерживать ее работоспособность. Впрочем, пока точно не ясно, чем же именно будет отличаться Intel AMT Pro от Intel AMT.

Ноутбуки на новой платформе будут построены не на GM965 и PM965 чипсетах, как модели ноутбуков платформ Centrino Duo и Centrino, а на новом мобильном чипсете QM965. Одним из его отличий будет новый контроллер Gigabit Ethernet (Intel 82566MM). Ноутбуки на платформе Centrino Pro должны появиться на рынке одновременно с официальным выходом платформы Santa Rosa — во втором квартале года.

AMD: планы на этот год

Согласно неофициальным данным, AMD в этом году и первой половине следующего выпустит ряд новинок:


В первой половине этого года выйдут северные мосты семейства RS690 (AMD 690G). Помимо, собственно, RS690, ориентированного на массовый рынок, и RS690C (бюджетный сектор), в первом полугодии должны появиться ещё три модификации чипсета — RS690T, RS690M и RS690MC. Все они включают интегрированное графическое ядро Radeon X700 с поддержкой DirectX 9 Shader Model 2.0, их предполагается использовать совместно с южным мостом SB600. Об отличиях модификаций RS690 вы можете узнать здесь.

Второе полугодие обещает порадовать нас северными мостами RD790+ (верхний ценовой сегмент) и RX740+ (массовый рынок). Оба они будут поддерживать PCI Expess 2.0 и HyperTransport 3.0. При этом платы на RD790+, рассчитанном на энтузиастов, могут быть оборудованы двумя полноскоростными разъёмами PCI Expess x16 или четырьмя PCI Expess x8. Бюджетный RS740+, который выйдет в это же время, будет отличаться от RS690 в основном лишь поддержкой HyperTransport 3.0.

Сообщается, что AMD/ATI уже несколько месяцев располагает инженерными образцами RD790+, которые пока работают с HyperTransport 1.0 и PCI Expess 1.0. В первой половине следующего года AMD/ATI выпустит для массового рынка набор логики RS780, который уже будет поддерживать DirectX 10. Одновременно появится и новый южный мост — SB700, отличающийся встроенной поддержкой флэш-модулей, предназначенных для ускорения загрузки Windows Vista (функция ReadyBoost).

VIA: Vista Basic-ready VN896

VIA Technologies сообщила о выпуске цифрового мультимедийного чипсета со встроенным графическим ядром, VIA VN896. Данный набор системной логики отвечает требованиям «Vista Basic-ready» Microsoft. Он разрабатывался с целью предоставления пользователям ноутбуков и ультрамобильных устройств высокого качества и четкости изображения.

В чипсет VIA VN896 интегрирован графический процессор (IGP) VIA Chrome9, высокопроизводительный 3D-акселератор с поддержкой DirectX 9.0 и одновременно 2D-ускоритель для деловых приложений. Трехмерное графическое ядро чипсета VN896 обладает возможностью одновременного накладывания нескольких текстур за один проход и трилинейной фильтрации за один цикл, благодаря этому обеспечивается хорошее качество изображения без потерь производительности.

Кроме того, в чипсет встроена графическая подсистема Chromotion, с прогрессивными средствами видеообработки, включая аппаратное ускорение декодирования видео в MPEG-2, улучшение картинки за счет технологий адаптивного деинтерлейсинга и деблокинга, реализованных на аппаратном уровне для уменьшения загрузки процессора. VIA VN896 обладает поддержкой ЖК-панелей, вывода изображения на ЭЛТ-мониторы и телевизоры в разрешениях высокой четкости до 1080i, при этом отдельные компоненты для работы с дисплеем позволяют выводить два потока одновременно, с различной информацией, различными разрешениями, глубиной цвета и частотой развертки.

Частота системной шины 800/667/533/400 МГц позволяет чипсету VIA VN896 поддерживать мобильные процессоры VIA C7-M, Intel Pentium M/Core Solo/Core Duo/Core2 Duo. На базе чипсета можно реализовать два высокоскоростных порта PCI-Express, из них один — 16х, второй — 1х. Гибкий контроллер памяти может работать как с DDR2-памятью (667/533/400), так и с обычной DDR (400/333) объемом до 4 ГБ. Интерфейс V-Link используется для связи с чипом южного моста, VT8237A, либо VT8237R Plus.

SiS: SiSM671MX

Компания SiS всегда отличалась некоторой пафосностью своих релизов, посвященных выпуску новых наборов системной логики, однако объявление о выпуске мобильного чипсета SiSM671MX — очередная «вершина» творчества PR-отдела компании.

Этот набор системной логики отвечает всем ключевым требованиям Windows Vista, в чем нет ничего удивительного. Однако выделение среди его достоинств «экстремальной стабильности, безопасности и надежности при работе пользователя с web-браузерами, электронной почтой, клиентами для обмена мгновенными сообщениями и т. д.» — весьма сомнительный шаг. Представить себе чипсет, который не имел бы всех этих «достоинств», честно говоря, невозможно.

В части аппаратной можно сказать, что SiSM671MX предназначен для процессоров Intel, однако, совместимыми названы лишь Pentium M. Ни Core 2 Duo, ни даже Core Duo производителем в качестве совместимых не называются, но, вероятнее всего, таковыми, всё же, являются. Чипсет поддерживает работу с памятью типа DDR2-667.

Встроенное графическое ядро — ядро Mirage 3, которое, по заявлению производителя, аппаратно поддерживает DirectX 9.0. Впрочем, мы помним, что версия пиксельных шейдеров у продукта всего лишь 2.0, но для работы с интерфейсом Vista Aero 3D этого должно хватить. Более интересной особенностью встроенного графического адаптера является автоматическое изменение его частот в двухмерном и трёхмерном режимах (технология Smart Dynamic Clock Gating), что, по заявлению SiS, дает 40% экономию потребляемой видеоадаптером энергии.



SiSM671MX также предполагает возможность установки дискретного графического адаптера с интерфейсом PCI Express x16.

Графика

NVIDIA: слухи и домыслы о GPGPU

О том, что в ближайшее время изменится само представление о графическом ускорителе, как о составляющей ПК, необходимой только для игр, говорится немало. Надежды на развитие GPGPU (расчеты общего назначения на графическом процессоре) связываются с выходом более гибкого API DirectX 10 и новых акселераторов на базе чипов ATI R6xx и NVIDIA G8x. Тем временем ведущие производители видеокарт сами пытаются создать дополнительные сферы для применения своих продуктов, переложить на их плечи то, что ранее выполнялось центральными процессорами или специфическими сопроцессорами.

Так, NVIDIA, уже отличившаяся со своим G80, называемым некоторыми не просто графическим процессором, а универсальным процессором, приняла решение инвестировать 2,9 млн. долларов в канадскую компанию Acceleware, занимающуюся разработкой и производством сопроцессоров, используемых в расчетах, связанных с электромагнетическими симуляциями, обработкой данных сейсмических исследований и т.д. Результатом сближения компаний станет использование графических процессоров NVIDIA в продуктах Acceleware. Учитывая, что дешевыми такие решения не бывают, такое сотрудничество вполне может принести калифорнийскому производителю в будущем существенную прибыль.

Тем временем есть данные, что следующая версия технологии NVIDIA SLI, вторая по счету, появится уже в марте этого года и должна быть представлена на выставке-шоу CeBIT2007. Достоверной информации о том, что именно принесет NVIDIA SLI ver. 2.0 пока нет, но если верить слухам, в такую систему можно будет устанавливать разные видеоадаптеры, а не обязательно одинаковые, как этого требовала спецификация SLI 1.0. Пока, правда, не уточняется, насколько разными могут быть платы, то есть, могут ли они быть разными в пределах одной серии или относиться к разным сериям. Дополнительной любопытной информацией относительно технологии SLI и будущих адаптеров серии GeForce 8x00 (G86 и G84) является то, что последние смогут работать в многопроцессорных конфигурациях с применением не только двух или четырех видеопроцессоров, но и в вариантах с шестью или даже восемью GPU. Возникает резонный вопрос — кому понадобятся такие вычислительные монстры, требующие к тому же многокиловаттные блоки питания и серьезные системы охлаждения? Вряд ли количество энтузиастов-пользователей, желающих приобрести это, будет велико. Возможно, что ответ на этот вопрос следует смотреть выше, и такие системы будут позиционироваться для вычислительных задач. И наверняка найдутся такие, в которых они будут эффективнее традиционных серверных кластеров — именно с ними им придется конкурировать за «место под Солнцем».

AMD: ATI Mobility Radeon X1800XT и X1050

Компания наконец-то соизволила представить замену Mobility Radeon X1800XT, который до сих являлся самым быстрым решением в портфолио продуктов для портативных систем. Хотя, если быть точным, еще в конце осени на сайте Fujitsu-Siemens появилось описание AMILO Xi 1554, в котором опционально мог быть установлен видеоадаптер Mobility Radeon X1900, однако до недавнего времени AMD не торопилась делать его официального анонса. Уже в январе появились упоминания данного ускорителя в описаниях ноутбука Alienware Area-51 m5790 Special Edition и, наконец, официальный сайт производителя графических акселераторов пополнился официальным анонсом нового продукта.



Технические характеристики ATI Mobility Radeon X1900:

  • 312 млн. транзисторов, 80-нм нормы
  • Тридцать шесть блоков обработки пиксельных шейдеров
  • Восемь блоков обработки вершинных шейдеров
  • 256-разрядный 8-канальный интерфейс памяти DDR1/DDR2/GDDR3
  • Встроенный интерфейс шины PCI Express x16
  • Технология управления питанием PowerPlay 6.0
  • Технология обеспечения качества видео и изображения Avivo
  • Аппаратная поддержка программируемых вершинных и пиксельных шейдеров Microsoft DirectX 9.0 Shader Model 3.0
  • Полная 128-разрядная обработка с плавающей точкой для всех шейдерных операций
  • Ускоренное декодирование MPEG-2, MPEG-4, DivX, WMV9, VC-1
  • Поддержка DXVA
  • Разблокирование и фильтрация шумов
  • Компенсация движения, поддержка IDCT, DCT и преобразование цветового пространства
  • Векторный адаптивный попиксельный деинтерлейсинг
  • Преобразование 3:2 частоты обновления кадров
  • Два интегрированных ЦАП с 10 разрядами на канал и частотой 400 МГц

Как видим, за основу для Mobility Radeon X1900 явно был взят настольный X1950 Pro (RV570), по крайней мере, сходство наблюдается очевидное. Думается, что такой продукт будет весьма интересен для производителей игровых ноутбуков, и вскоре мы услышим еще несколько анонсов решений, его использующих.

Так же, без особой помпы, на рынок были выпущены новые графические чипы ATI Radeon X1050, на базе которых сразу было представлено несколько плат.

Radeon X1050 должен занять нишу бюджетных видеоадаптеров, чьих возможностей достаточно, чтобы обеспечить работу со всеми функциями интерфейса Windows Vista Aero Glass. Графический процессор содержит 16 пиксельных и два вершинных модуля.

AMD разработаны три референс-дизайна ускорителей на базе Radeon X1050, отличающихся, преимущественно, конфигурацией памяти: 128 МБ DDR, 128 МБ DDR2 или 256 МБ DDR2. Первая версия будет иметь частоту работы памяти в 250 МГц (500 МГц), а интерфейс памяти — 128-разрядный. Тактовая частота ядра в этой версии — 400 МГц.



Во втором случае графический процессор функционирует на частоте 325 МГц, шина доступа к памяти лишь 64-разрядная, но она чуть-чуть быстрее — 333 МГц (666 МГц).

Наконец, третья версия объединяет в себе лучшие характеристики первых двух: частота ядра — 400 МГц, интерфейс памяти — 128-разрядный, частота памяти — 666 МГц.

Все три версии будут оснащаться выходами DVI, VGA и TV-out. Сообщается, что такие видеокарты будут выпускаться не только с интерфейсом PCI Express, но и с AGP, путем использования производителем соответствующего переходного моста.



Matrox — жив, курилка!

Компания Matrox обновила свою линейку удалённых графических устройств (Remote Graphics Unit, RGU) Extio новой моделью — F1220. Новинка позволяет вынести системный блок на расстояние до 250 метров от дисплеев, клавиатуры, мыши и других периферийных устройств.


F1220, как и другие модели серии Extio, подключается к системному блоку с установленным адаптером расширения с помощью оптоволокна. Адаптер с интерфейсом PCI (XTOA-FP33LPAF) или PCI Express x1 (XTOA-FELPAF) продаётся отдельно от RGU.


Новинка оборудована четырьмя интерфейсами для подключения дисплеев (2 × DVI, 2 × D-Sub 15), двумя портами IEEE 1394 и шестью USB 2.0. Максимальное разрешение для каждого из мониторов составляет 1920×1200 пикселей. Встроенная звуковая карта имеет микрофонный вход, аналоговые вход и выход, и цифровой оптический выход.

Extio F1220 использует пассивное охлаждение, а с учётом того, что системный блок находится далеко, пользователя не будет отвлекать шум вентиляторов. Matrox ориентирует этот и другие удалённые графические устройства на применение во многих сферах, включая CAD и системы обеспечения наблюдения.

О высоком...

В заключение ежемесячного обзора я вернусь к тому, с чего начал — с размышлений о том, в каком направлении может пойти развитие полупроводниковой отрасли через несколько лет, когда 45-нм технологический процесс станет массовым, и на очереди будут стоять 32-нм и 22-нм технологии. В самом начале iТогов я упоминал о том, что многие производители микросхем либо отказываются от самостоятельной разработки технологий производства с тем, чтобы в дальнейшем лицензировать их у других, либо просто заказывать их у контрактных производителей, либо присоединяются к тем компаниями, у кого больший научно-исследовательский потенциал. В частности, это относится к IBM — лидеру по числу ежегодно патентуемых в США изобретений.

Исследователи из компании Hewlett-Packard, находящейся, по некоторым данным, на втором месте по количеству получаемых ежегодно в США патентов, сообщили, что ими разработан такой способ производства компьютерных чипов, который позволит увеличить их плотность в восемь раз с помощью нанотехнологий. Если использовать традиционный подход, то для этого понадобилось бы уменьшить линейные размеры элементов в 2,8 раза — с современных 65 нм до как раз 22 нм. Но в данном случае речь идет о другом: об использовании наночастиц вместо проводников, соединяющих транзисторы в интегральной схеме. Это, по словам НР, позволяет существенно повысить плотность интеграции и снизить энергопотребление.

При этом в НР уверены, что на коммерческое внедрение их разработки уйдет не так много времени, как на модернизацию технологий производства микросхем с 65-нм до 22-нм норм. Первыми продуктами, в которых она может быть применена, станут принтеры производства HP, а также некоторые решения для бытовой электроники. Внедрение технологии потребует от производителей внесения минимальных изменений в свой производственный процесс.

Реализовать технологию планируется в программируемых вентильных матрицах FPGA (field-programmable gate array). HP предлагает использовать структуру переключателей, состоящую из наночастиц, располагаемых поверх комплементарных металлооксидных полупроводников (КМОП) в соответствии с архитектурой, названной FPNI (field programmable nanowire interconnect). При использовании FPNI все логические операции производятся в КМОП, а передача сигналов происходит по наноструктуре, располагаемой над слоем транзисторов. Поскольку в традиционных FPGA 80-90% транзисторов используются для разводки сигнала, использование нанопроводников способно существенно повысить плотность и эффективность чипа.

Модель чипа с FPNI, продемонстрированная создателями, использует нанопровода шириной всего в 15 нм, соединяющие 45-нм КМОП, которые будут технологически доступны к 2010 году. Дальнейшее развитие технологии предусматривает доведение толщины нанопроводов до 4,5 нм, что позволит при применении 45-нм транзисторов уменьшить размеры FPGA почти в 25(!) раз в сравнении с используемыми сегодня FPGA, полностью состоящими из КМОП.




Дополнительно

iXBT BRAND 2016

«iXBT Brand 2016» — Выбор читателей в номинации «Процессоры (CPU)»:
Подробнее с условиями участия в розыгрыше можно ознакомиться здесь. Текущие результаты опроса доступны тут.

Нашли ошибку на сайте? Выделите текст и нажмите Shift+Enter

Код для блога бета

Выделите HTML-код в поле, скопируйте его в буфер и вставьте в свой блог.