Напомню, что в данном разделе мы изучаем как устроена та или иная материнская плата, на что способна ее система питания, с каким комплектом физических «штучек», а также программных средств она попадает к потребителю.
А исследования работы процессоров, их производительность — в своем разделе, и в частности, у нас имеются материалы по AMD Ryzen 9 7950X, Ryzen 7 7800X3D, Ryzen 9 7950X3D, Ryzen 5 7700X и Ryzen 5 7600X.
Переходим к самой материнской плате Asus Prime X670-P WiFi, которая относится к малобюджетной серии Prime, поэтому перед нами один из самых дешевых вариантов матплат на базе AMD X670 (ну, разумеется, с точки зрения Asus, на рынке могут быть и варианты на X670 с меньшей стоимостью).
Asus Prime X670-P WiFi поставляется в стандартной коробке фирменного серого дизайна серии Prime. Комплект размещен под платой в отдельном отсеке.
Комплект поставки соответствует малобюджетному продукту: кроме традиционных элементов типа руководства пользователя и кабелей SATA, имеются антенна встроенного Wi-Fi-модуля, держатели для М.2 слотов, заглушка на заднюю панель
ПО не поставляется, однако это не имеет значения: последние версии драйверов и утилит следует устанавливать с вебсайта производителя.
«Заглушка» на заднюю панель с разъемами идет отдельно в комплекте поставки.
Форм-фактор
Форм-фактор ATX имеет размеры до 305×244 мм, а E-ATX — до 305×330 мм. Материнская плата Asus Prime X670-P WiFi имеет размеры 305×244 мм, поэтому выполнена в форм-факторе ATX, и на ней имеются 9 монтажных отверстий для установки в корпус. Однако следует иметь в виду, что одно из девяти монтажных отверстий перекрыто радиатором для слота M.2.
На оборотной стороне расположен только один контроллер и традиционная некоторая логика. Текстолит обработан удовлетворительно: во всех точках пайки острые концы срезаны. Защитной пластины (бэкплейта) нет.
Технические характеристики
Традиционная таблица с перечнем функциональных особенностей.
| Поддерживаемые процессоры | AMD Ryzen 7xxx под AM5 |
|---|---|
| Процессорный разъем | AM5 |
| Чипсет | AMD X670 |
| Память | 4 × DDR5, до 192 ГБ (поддержка 48/24 ГБ модулей), до DDR5-6400 (XMP/Expo), два канала |
| Аудиоподсистема | 1 × Realtek ALC897 (7.1 реализован только через S/PDIF) |
| Сетевые контроллеры | 1 × Realtek RTL8125BG Ethernet 2,5 Гбит/с 1 × Realtek Dual Band Wireless RTL8852 (Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac/ax (2,4/6 ГГц) + Bluetooth 5.2) |
| Слоты расширения | 1 × PCIe 4.0 x16 (режим x16) 2 × PCIe 4.0 x16 (режим x4) 1 × PCIe 3.0 x1 |
| Разъемы для накопителей | 6 × SATA 6 Гбит/с (X670) 1 × M.2 (CPU, PCIe 5.0 x4 для устройств формата 2242/2260/2280) 1 × M.2 (CPU, PCIe 4.0 x4 для устройств формата 2242/2260/2280/22110) 1 × M.2 (X670, PCIe 4.0 x4 для устройств формата 2242/2260/2280) |
| USB-порты | 4 × USB 2.0: 2 внутренних разъема на 4 порта (X670) 2 × USB 2.0: 2 порта Type-A (черные) (X670) 4 × USB 3.2 Gen1: 2 внутренних разъема на 4 порта (X670) 4 × USB 3.2 Gen1: 4 порта Type-A (синие) (X670) 1 × USB 3.2 Gen1: 1 внутренний разъем Type-C (X670) 1 × USB 3.2 Gen2x2: 1 порт Type-C (X670) 3 × USB 3.2 Gen2: 3 порта Type-A (зеленые) (CPU) |
| Разъемы на задней панели | 1 × USB 3.2 Gen2x2 (Type-C) 3 × USB 3.2 Gen2 (Type-A) 4 × USB 3.2 Gen1 (Type-A) 2 × USB 2.0 (Type-A) 1 × RJ-45 3 аудиоразъема типа миниджек 1 × DP 1.4a 1 × HDMI 2.1 2 антенных разъема 1 универсальный разъем PS/2 1 кнопка перепрошивки BIOS — Flashback |
| Прочие внутренние элементы | 24-контактный разъем питания ATX 1 8-контактный разъем питания EPS12V 1 4-контактный разъем питания EPS12V 1 слот M.2 (E-key), занят адаптером беспроводных сетей 1 разъем для подключения порта USB 3.2 Gen1 Type-C 2 разъема для подключения 4 портов USB 3.2 Gen1 2 разъема для подключения 4 портов USB 2.0 6 разъемов для подключения 4-контактных вентиляторов и помп ЖСО 2 разъема для подключения неадресуемой RGB-ленты 3 разъема для подключения адресуемой ARGB-ленты 1 разъем аудио для передней панели корпуса 1 разъем для устройств безопасности TPM 1 разъема подключения фирменных карт Asus Thunderbolt 1 разъем для подключения управления с передней панели корпуса 1 разъем сброса CMOS |
| Форм-фактор | ATX (305×244 мм) |
| Розничные предложения |
Основная функциональность: чипсет, процессор, память
Схема работы связки чипсет+процессор.
Процессоры Ryzen 7000 поддерживают:
- 3 порта USB 3,2 Gen2 Type-C,
- 1 порт USB 3,2 Gen2 Type-A,
- 1 порт USB 2.0,
- 28 линий ввода-вывода (включая PCI-E 5.0):
- 4 линии из них идут на взаимодействие с X670/X670E,
- 16 линий — это PCI-E 5.0 слоты для видеокарт,
- Осталось 8 линий PCIe 5.0:
- 4 линии — это слот M.2,
- остальные 4 могут конфигурироваться производителями материнских плат на выбор.
В свою очередь чипсет X670/X670E поддерживает до:
- 8 портов USB 3.2 Gen2,
- 2 портов USB 3.2 Gen2x2,
- 12 портов USB 2.0,
- 24 линии ввода-вывода:
- 4 линии для связи внутри микросхем чипсета (см. ниже).
- Остальные 20 линий распределяются как 12 PCIe 4.0 + 8 PCIe 3.0 (включая до 8 портов SATA).
Таким образом в сумме от тандема X670/X670E+Ryzen 7000 мы получаем:
- 16 PCI-E 5.0 линий для видеокарт (от процессора);
- 2 порта USB 3.2 Gen2x2 (от чипсета);
- 12 портов USB 3.2 Gen2 (4 от процессора, 8 от чипсета);
- 13 портов USB 2.0 (1 от процессора, 12 от чипсета);
- 8 портов SATA 6Гбит/с (от чипсета)
- 8 линий PCIe 5.0 (от процессора), 4 из которых — на слот М.2, 4 — могут образовывать разные варианты комбинаций портов и слотов (в зависимости от производителя материнских плат);
- 12 линий PCI-E 4.0 ( от чипсета), которые могут образовывать разные варианты комбинаций портов и слотов (в зависимости от производителя материнских плат);
- 8 линий PCI-E 3.0 ( от чипсета), которые могут образовывать разные варианты комбинаций портов и слотов (в зависимости от производителя материнских плат).
Итого: 25 портов USB, 28 свободных PCI-E линий (включая до 8 портов SATA).
Напомним два основных момента:
- Отличия между чипсетами X670 и X670E
- Почему чипсет состоит из двух микросхем.
Чипсеты AMD X670 и X670E полностью равнозначны по функциональности (набору портов и линий), но слот PCIe x16 (для видеокарт), получаемый данные от процессора в случае X670E получает версию PCIe 5.0, а в случае X670 — 4.0. Отсутствие версии 5.0 у слота для видеокарт помогает снизить стоимость материнских плат в случае с X670, ибо разработчики смогут экономить на усилителях (редрайверах) сигнала PCIe 5.0, которые пока весьма недешевы, а также матплаты с X670 не имеют крайне жестких требований к разводке печатной платы, чтобы избежать искажений сигналов.
Чипсет X670/X670E получил сильно больше как портов, так и линий PCIe, нежели предшественник, и чтобы не получить одну очень горячую микросхему, памятуя проблему чипсета X570, которому на начальных порах требовался весьма шумный вентилятор, AMD разделила функциональность на две микросхемы по принципу: «восходящее» и «нисходящее» соединения. «Восходящий» чип подключен к процессору через PCIe 4.0 x4, а «нисходящий» к «восходящему» через другое соединение PCIe 4.0 x4. Обе микросхемы произведены силами ASMedia.
Новое поколение Ryzen 7xxx поддерживает как традиционные уже модули памяти DDR5 c Intel XMP (Extreme Memory Profile), так и модули с проприетарным от AMD профилем Expo.
Детально об этом всем имеется в материале по самому процессору Ryzen 9 7950X и архитектуре Zen4.
Плата Asus поддерживает процессоры AMD поколения 7000, выполненные под разъем (сокет) AM5.
Для установки модулей памяти на плате имеется четыре DIMM-слота (для работы памяти в Dual Channel в случае использования всего 2 модулей их следует устанавливать в А2 и B2). Плата поддерживает небуферизованную память DDR5, а максимальный объем памяти составляет 192 ГБ. Поддерживаются профили XMP и Expo, а также емкости модулей 24 и 48 ГБ (следует только обновить BIOS). На момент анонсирования данного материала возможно и обновление BIOS, допускающее работу с более быстрой памятью (8000+ МГц).
Слоты DIMM не имеют металлической окантовки.
Периферийная функциональность: PCIe, SATA, разные «фенечки»
Выше мы изучили потенциальные возможности тандема X670+Ryzen, а теперь посмотрим, что из этого и как реализовано в данной материнской плате.
Итак, кроме USB-портов, к которым мы подойдем позже, чипсет X670 обладает 20 PCIe линиями (плюс 4 линии на аплинк с процессором). Считаем, сколько линий уходит на поддержку (связь) с тем или иным элементом:
- Переключатель: или слот PCIe x1 (1 линия PCIe 3.0), или порты SATA_3/4 (максимум 2 линии PCIe 3.0);
- порты SATA_1/2/5/6 (4 линии PCIe 3.0);
- Слот M.2_3 (4 линии PCIe 4.0);
- Слот PCIe x16_2 (4 линии PCIe 4.0);
- Слот PCIe x16_3 (4 линии PCIe 4.0);
- Realtek RTL8125BG (Ethernet 2,5Gb/s) (1 линия PCIe 3.0);
- Realtek RTL8852 WIFI/BT (Wireless) (1 линия PCIe 3.0)
20 линий PCIe оказались занятыми (12 PCIe 4.0 + 8 PCIe 3.0). В процессорах Ryzen встроен контроллер High Definition Audio (HDA), связь с аудиокодеками старых выпусков (ниже RTL 4080) идет путем эмуляции PCI шины.
На поддержку BT (при наличии слота M.2 (key E) идет один порт USB 2.0, а также контроллер Aura для своих нужд используют сигнальные линии USB 2.0 Детально об этом ниже в разделе USB-портов.
Теперь посмотрим выше на то, как работают процессоры в данной конфигурации. У всех Ryzen 7xxx — 24 линии PCIe (плюс 4 линии на даунлинк с чипсетом). Смотрим распределение:
- Порт M.2_1 (4 линии PCIe 5.0);
- Порт M.2_2 (4 линии PCIe 4.0) (понижение версии до 4.0 выполнено, вероятно, ради экономии на дорогих усилителях/редрайверах сигнала PCIe 5.0);
- Слот PCIe x16_1 (16 линий PCIe 4.0);
Теперь в целом про слоты PCIe.
Всего на плате есть 4 слота: три PCIe x16 (для видеокарт или других устройств) и один PCIe x1. Если про первый PCIe x16_1 я выше уже рассказал (он подключен к CPU), то PCIe x16_2/3 и PCIe x1 подключены к X670. Два PCIe x16_2/3, несмотря на форм-фактор, рассчитаны максимум на х4 каждый. А PCIe x1 делит ресурсы с двумя портами SATA: 3/4.
Для реализации данного перераспределения линий PCIe у этой материнки имеется мультиплексор ASMedia.
Первый («процессорный») слот PCIe x16 имеет металлическое армирование из нержавеющей стали, которое увеличивает надежность (что может быть важным в случае довольно частой смены видеокарт, но что более важно: такой слот легче выдержит нагрузку на изгиб в случае установки очень тяжелой видеокарты топового уровня. Кроме того, такая защита предохраняет слот от электромагнитных помех.
Матплата позволяет смонтировать СО любого размера.
А также имеются усилители (ре-драйверы) сигнала PCIe 5.0 от того же Phison для слота М.2_1.
На очереди — накопители.
Всего у платы 6 разъемов Serial ATA 6 Гбит/с + 3 слота для накопителей в форм-факторе M.2.
6 портов SATA 1,2,3,4,5,6 реализованы через чипсет X670 и поддерживают создание RAID.
Не забываем, что порты SATA 3/4 не работают при занятости слота PCIe x1 (или наоборот).
Материнская плата сама имеет 3 гнезда форм-фактора М.2.
Третий слот M.2 (M2_3) получает данные от чипсета X670 (PCIe 4.0), а первые два — от CPU (M.2_1 – PCIe 5.0, M.2_2 – PCIe 4.0). При этом все слоты работают с модулями только с PCIe интерфейсом и поддерживают размеры модулей: 2242/2260/2280, а слот М.2_2 поддерживает размер модулей 22110. На всех M.2 можно организовать RAID.
Следует особо отметить относительно новый способ крепления накопителей М.2 в слоте M.2_1: через установленные на стойках поворотные замки, остальные слоты имеют традиционные способы крепления через винтики, имеющиеся в комплекте поставки.
Только верхний M2_1 обладает отдельным радиатором, когда как остальные M.2 слоты без охлаждения.
Вообще это несколько странно, ибо M.2_1 версии PCIe 5.0, и там все модули идут со своими штатными мощными радиаторами, когда как модули версии PCIe 4.0 в большинстве своем продаются без радиаторов, поэтому логичнее было бы радиатором снабдить M.2_2 (если уж производитель решил сэкономить на радиаторах). Да и не было бы перекрытия одного из отверстий для крепления матплаты.
Периферийная функциональность: USB-порты, сетевые интерфейсы, ввод-вывод
Теперь на очереди USB-порты и прочие вводы-выводы. И начнем с задней панели, куда выведены большинство из них.
Повторим: чипсет X670 способен реализовать максимально: 8 портов USB 3.2 Gen2/1, 2 USB 3.2 Gen2x2, 12 портов USB 2.0. Процессор Ryzen 7000 способен реализовать до 4 портов USB 3.2 Gen2 и 1 USB 2.0.
Также мы помним и про 20 линий PCIe от чипсета, которые идут на поддержку накопителей, сетевых и иных контроллеров (я выше уже показал на что и как расходуются все 20 линий).
И что мы имеем? Всего на материнской плате — 19 портов USB:
- 1 порт USB 3.2 Gen2x2: реализован с помощью X670 и представлен на задней панели портом Type-C;
- 3 порта USB 3.2 Gen2: все реализованы через CPU и представлены на задней панели портами Type-A (зеленого цвета);
- 9 портов USB 3.2 Gen1: 8 реализованы через X670, из них 4 представлены 2 внутренними разъемами
на материнской плате (каждый на 2 порта); еще 4 представлены на задней панели портами Type-A (синего цвета); и один реализован через CPU и представлен внутренним портом Type-C (для подключения к соответствующему разъему на передней панели корпуса);
- 6 портов USB 2.0/1.1: все реализованы через X670, и 4 представлены двумя внутренними разъемами (каждый на 2 порта),
а еще 2 представлены на задней панели портами Type-A (черного цвета) .
Таким образом, у нас 2 контроллера используют USB линии:
- Aura Sync (контроллер подсветки) (1 линия USB 2.0 от CPU);
- Bluetooth (Realtek RTL8852) (1 линия USB 2.0 от X670).
Итак, через чипсет X670 реализовано высокоскоростных портов USB:
- + 1 выделенный USB 3.2 Gen2x2;
- + 8 выделенных USB 3.2 Gen2;
= 9 высокоскоростных портов и 7 USB 2.0 портов (6 выделенных и 1 линия на поддержку контроллера).
Плюс 20 линий PCIe, выделенные на поддержку иной периферии. Итого, у X670 в данном случае реализовано 29 высокоскоростных портов.
Все быстрые USB 3.2 порты оснащены ре-драйверами.
Теперь о сетевых делах.
Материнская плата оснащена средствами связи хорошо. Имеется скоростной Ethernet-контроллер Realtek RTL8125BG, способный работать по стандарту 2,5 Гбит/с.
Имеется и комплексный беспроводной адаптер на контроллере Realtek RTL8852, через который реализованы Wi-Fi 6E (802.11a/b/g/n/ac/ax) и Bluetooth 5.2. Он установлен в слот M.2 (E-key), и его разъемы для привинчивания выносных антенн выведены на заднюю панель.
Заглушка, традиционно надеваемая на заднюю панель, в данном случае не установлена на матплате, а поставляется отдельно в комплекте.
Аудиоподсистема
Мы знаем, что ранее самым популярным в большинстве современных материнских платах звуковым кодеком был Realtek ALC1220, обеспечивающий вывод звука по схемам до 7.1 с разрешением до 24 бит / 192 кГц . Ныне на матплатах топового уровня встречается уже ALC4082 того же производителя с улучшенными характеристиками 32 бит / 384 кГц. Но данная плата оснащена очень старым бюджетным кодеком Realtek ALC897.
В тракте нет ни ЦАП, ни операционного усилителя. Вывод через S/PDIF реализован через разъем внутри материнской платы.
В аудиоцепях платы применяются «аудиофильские» конденсаторы Nichicon Fine Gold.
Аудиотракт вынесен на угловую часть платы, не пересекается с другими элементами. Все аудиоразъемы на задней панели имеют привычную цветовую окраску.
Питание, охлаждение
Для питания платы на ней предусмотрены 3 разъема: в дополнение к 24-контактному ATX (он на правой стороне платы (на фото — слева) здесь есть еще один 8-контактный и один 4-контактный EPS12V.
Внешне схема питания выглядит как 12+2+2: 12 фаз — ядро процессора, 2 фазы — SoC (I/O-чиплет Ryzen), 2 фазы — VDD_MISC (вывод встроенной графики).
Каждый канал фазы VCore и встроенной графики имеет суперферритовый дроссель и транзисторную сборку AOZ5311 от Alpha&Omega (до 55A).
Управляет обоими наборами фаз (12+2) фирменный ШИМ-контроллер DIGI+ ASP2208.
Компания не раскрывает названий реальных производителей контроллеров под своими марками.
2 фазы питания SoC образуют также суперферритовые дроссели и сборки ISL99390 от Renesas (ex-Intersil) на 90 А.
Управляет этой схемой ШИМ-контроллер RAA229621 от Renesas.
Теперь про охлаждение.
Все потенциально сильно греющиеся элементы на самой матплате имеют свои собственные радиаторы.
Как мы видим, охлаждение обоих микросхем чипсета (один радиатор) организовано отдельно от силовых преобразователей. VRM-секция имеет свои два раздельных радиатора.
Как я уже упоминал ранее, только M.2_1 слот также имеет радиатор. Остальные – без штатного охлаждения.
Напомню, что материнская плата не имеет бэкплейта.
Подсветка
Программное обеспечение под Windows
Настройки BIOS
Работоспособность (и разгон)
Запускаем все в режиме по умолчанию. Затем нагружаем тестами от OCCT (выбираем стресс-тест, но не экстремальный).
Хорошо известно, что современные технологии авторазгона от Intel (Turbo Boost) и AMD (Precision Boost) базируют свои лимиты подъема частот на информации о системе питания на той или иной матплате (сами понимаете, все контроллеры цифровые, в UEFI вся информация имеется). Также следует отметить, что данная плата способна четко реализовать контроль за частотой IF (Infinity Fabric) (разумеется, если она выставлена в режиме Auto) и выставляет множитель для частоты памяти автоматически.
В данном случае авторазгон сработал отлично с учетом весьма сильной нагрузки на процессор, нагрев всех потенциально сильно греющихся элементов был в рамках нормы, процессор потреблял около 150 Вт, все ядра спокойно работали на частоте 5,3 ГГц (что для такого уровня матплаты – крайне хорошо!)
Теперь мы стресс-тест доведем до экстремального. И видим, что авторазгон понизил частоты работы процессора с учетом колоссальной нагрузки (его нагрев уже подбирался к 86 градусам, а также выросло потребление выше 200 Вт). При этом стоит отметить, что во всех этих испытаниях мы не получили никаких нареканий на работу сопутствующих блоков, никаких перегревов или странных явлений не было.
Все это нам говорит о том, что топовые процессоры AMD при чрезмерной и практически никогда не бывающей в реальной жизни нагрузке вынуждены нагреваться до крайне высоких температур даже при очень мощных системах охлаждения, однако при этом срабатывает уже защита, и частоты работы падают. Вернее снижается автоматический оверклокинг, заданный самой системой, когда как базовые частоты у того же Ryzen 9 7950X – 4,5 ГГц.
Выводы
Материнская плата Asus Prime X670-P WiFi — одна из самых дешевых моделей на базе топового чипсета AMD X670, ее стоимость составляла около 30 тысяч рублей на момент подготовки обзора. В целом это плата среднего уровня с поддержкой процессоров AMD Ryzen 7000, созданная для широкого круга пользователей без особых требований к разгону.
Поддержка периферии у нее неплохая. У Asus Prime X670-P WiFi имеется 19 портов USB разных видов, включая 4 очень быстрых USB 3.2 Gen2, а также USB 3.2 Gen2×2 в виде внутреннего порта Type-C. Плата предлагает слот PCIe х16, который получает от процессора 16 линий PCIe версии 4.0, и еще два «длинных» слота PCIe, но уже PCIe 4.0 x4, плюс один слот PCIe x1 (остальные три слота подключены к чипсету). Также у платы в сумме 3 слота M.2: два из них подключены напрямую к процессору линиями PCIe 5.0 и 4.0, третий подключен к чипсету X670 линиями PCIe 4.0.
В арсенале платы также есть 6 портов SATA и 6 разъемов для вентиляторов. Система питания процессора весьма мощная для бюджетного продукта, она способна обеспечить работу любых совместимых процессоров с приличным запасом на разгон. Плата имеет грамотную систему охлаждения каждого потенциально греющегося элемента, а вот на радиаторы для накопителей в слотах M.2 производитель поскупился.
Сетевые возможности хорошие: быстрый проводной контроллер 2,5 Гбит/с и один самый современный беспроводной. В числе плюсов платы можно упомянуть широкие возможности для подключения дополнительных RGB-устройств.
