Здесь уже
была информация о термопасте АлСил-3. Теперь в нашей лаборатории проведены испытания еще одного изделия из этой серии - термоклея АлСил-5.
Заявленные электрофизические характеристики термоклея не менее привлекательны, чем у пасты АлСил-3 (теплопроводность АлСил-5 составляет 1.4 - 1.6 Вт/мК). Что же касается адгезивных свойств, то тут тоже полный порядок - предел прочности полимеризованной термопрослойки составляет около 1.5 МПа. Термоклей АлСил-5 был протестирован в системе с процессором Celeron 667 MHz и радиатором кулера GlobalWin FOP-38 (крепежная клипса не использовалась).
Полученные значения температуры оказались на 5-6 градусов ниже, чем в случае применения термопленок или термоклея неясного происхождения.
Одно небольшое дополнение: по информации, полученной от производителя, в качестве наполнителя в АлСил-3 и АлСил-5 используется не оксид, а нитрид алюминия!
Этим и объясняется весьма высокое значение теплопроводности термоклея и термопасты серии АлСил.
