JEDEC анонсировала принятие нового индустриального стандарта DDR333, самого быстродействующего на данный момент стандарта DDR SDRAM с тактовой частотой 167 МГц.
Стандарт DDR333 будет использоваться для изготовления модулей PC2700 с пиковой пропускной способностью до 2,7 Гб/с по 64-битной или 72-битной шине. MicroDIMM – новый стандарт упаковки модулей, который будет применяться при изготовлении PC2700, имеет размеры примерно 25 х 50 мм. Впрочем, чипы DDR333 будут также выпускаться в привычных конфигурациях DIMM и SO-DIMM.
Также, как и выпускаемые в настоящее время DDR модули, PC2700 будет иметь напряжение питания 2,5 В.
Источник:
Silicon Strategies 
