Fujitsu: новое слово в упаковке чипов

В последнее время участились заявления компаний о разработке дополнительных ухищрений, связаных с экономией при производстве микросхем. Так, выпуск бескорпусных чипов с большим количеством выводов теперь может стать примерно вдвое дешевле благодаря новой разработке Fujitsu, названной Advanced Printing Bump (AP Bump).

Технология предполагает присоединение контактов прямо к пластине еще до того, как она разрезается. Компания особо гордится соответствием технологии экологическим cтандартам.

Массовое производство чипов по новой технологии должно начаться в январе, но технологические образцы чипов, вполненных с использованием AP Bump доступны уже сейчас. Источник: EB News

Автор:

Все новости за сегодня

Календарь

декабрь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс