VIA Technologies официально объявила о выпуске нового 933 МГц процессора VIA C3 на ядре Ezra.
Процессор выполнен с использованием 0,13 мкм норм техпроцесса на мощностях тайваньского контрактного производителя чипов TSMC. Как и его предшественники линейки С3, процессор совместим разъемом Socket 370, оборудован 128 Кб кэша L1 и 64 Кб кэша L2, поддержиает FSB 100/133 МГц, набор инструкций MMX и 3DNow!
933 МГц процессор VIA C3 доступен в массовых количествах, по заявлению компании, уже сейчас. О цене процессора пока информации нет. С результатами предварительного тестирования нового процессора можно познакомиться в нашей статье "Shuttle SV24 Barebone - Office Cube?".