На IDF Spring´2001 в Токио Патрик Гелсинджер (Patrick Gelsinger), CTO
Intel рассказывал про MEMS - микроэелектромеханику. Оказывается, Intel будет поддерживать эту технологию в недалеком будущем, и в ее лабораториях уже давно ведутся разработки в этом направлении. По его словам, MEMS в сочетании с существующей и грядущей технологиями производства микросхем на кремниевых пластинах дадут что-то потрясающее. То есть на поверхность кремния можно будет поместить какой-то микроавтомат. Первый пример, о котором поведал Гелсинджер - это микрохолодильники на поверхности чипа, которые будут заниматься его охлаждением.
"Заведующий технологиями" Intel также рассказал о тенденциях наращивания производительности процессоров в будущем и проблемах, с которыми придется столкнуться. Вот главные особенности микроархитектуры процессоров будущего, которые он подчеркнул:
Низкое энергопотребление и эффективный термодизайн
Больше конвейеров и ветвлений
Больше L2 кэша на ядре
Несколько процессорных ядер в одном кристалле
Ну это мы уже в разных интерпретациях слышали, а вот MEMS - это оригинально.
