В Китае вскоре будет налажено собственное производство памяти HBM3, которое позволит создавать более быстрые ускорители для ИИ.
Как сообщается, компания CXMT, которая является лидером местного рынка DRAM, уже готовится начать массовое производство HBM3. Когда именно производство будет запущено, пока неясно, но компания рассчитывает сделать это до конца года.
Параллельно с этим китайские компании Nowra Technology, Maxwell и U-Precision ускоряют разработку оборудования для сборки стеков HBM. Напомним, HBM предполагает многослойное размещение чипов DRAM в стеки, для чего требуются передовые процессы.
Вероятно, компания YMTC позже тоже сможет освоить производство HBM, но пока она отстаёт от CMXT. Конечно, Nvidia и AMD после HBM3 перешли на HBM3E, а сейчас готовятся к использованию HBM4, но всё же и HBM3 тоже предлагает очень неплохие характеристики.