Компания Intel пока не может заинтересовать крупных игроков рынка своими новыми техпроцессами, но, похоже, может другой своей разработкой. Судя по всему, Qualcomm и Apple интересуются технологией корпусировки Intel EMIB.
Следует это из вакансий Qualcomm и Apple. Обе компании ищут специалистов со знанием именно этой передовой технологии корпусирования Intel. Apple ищет инженера по корпусированию памяти DRAM, которому требуется опыт работы с передовыми технологиями корпусирования, такими как CoWoS, EMIB, SoIC и PoP. То есть Apple интересуется не только разработкой Intel. А вот Qualcomm ищет директора по управлению продуктами для своего подразделения центров обработки данных, которому также требуется знание Intel EMIB.
Технология EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) позволяет соединять несколько чиплетов в одном корпусе с помощью небольшого встроенного кремниевого моста, устраняя тем самым необходимость в крупногабаритном интерпозере. Это отличает разработку Intel от уже распространённой TSMC CoWoS. Intel также предлагает технологию корпусирования Foveros Direct 3D, основанную на EMIB, которая позволяет устанавливать чиплеты на базовый кристалл с помощью TSV.