Кристалл контроллера ввода-вывода AMD Ryzen 3000 (Matisse) изготавливается по нормам 12 нм, а не 14 нм

В процессорах AMD Ryzen 3000 кристаллы удалось соединить без объединительной кремниевой пластины

Процессоры AMD Ryzen 3000 (Matisse) имеют многокристальную компоновку. Один или два кристалла с CPU Zen 2, изготавливаемые по нормам 7 нм, соседствуют с кристаллом контроллера ввода-вывода. В него встроен двухканальный контроллер памяти DDR4, корневой комплекс PCIe 4.0 и южный мост, который включает два порта SATA 6 Гбит/с, четыре порта USB 3.1 Gen 2, LPCIO (ISA) и SPI (для подключения микросхемы с UEFI BIOS). Ранее сообщалось, что контроллер будет выпускаться по нормам 14 нм. Однако источник утверждает, что этот кристалл будет выпускаться по нормам 12 нм, вероятно, по более передовому техпроцессу GlobalFoundries 12LP. Это тот же процесс, который AMD использует для кристаллов Pinnacle Ridge и Polaris 30. Кристаллы с CPU Zen 2 по нормам 7 нм выпускает TSMC.

Кристалл контроллера ввода-вывода AMD Ryzen 3000 (Matisse) изготавливается по нормам 12 нм, а не 14 нм
Кристалл контроллера ввода-вывода AMD Ryzen 3000 (Matisse) изготавливается по нормам 12 нм, а не 14 нм
Кристалл контроллера ввода-вывода AMD Ryzen 3000 (Matisse) изготавливается по нормам 12 нм, а не 14 нм
Кристалл контроллера ввода-вывода AMD Ryzen 3000 (Matisse) изготавливается по нормам 12 нм, а не 14 нм

Конструкторы многокристального модуля Matisse смогли обеспечить полную совместимость на уровне выводов с процессорами Ryzen предыдущего поколения, то есть с разъемом AM4, который в свое время был выбран для однокристальных процессоров Pinnacle Ridge и Raven Ridge. Для решения этой задачи были разработаны новые контактные площадки размером 50 мкм, используемые для восьмиядерных кристаллов CPU, тогда как кристалл контроллера ввода-вывода имеет обычные площадки размером 75 мкм. В отличие от графических процессоров, которым требуется больше соединений между кристаллом GPU и памятью HBM, в процессорах AMD Ryzen 3000 удалось соединить кристаллы без объединительной кремниевой пластины с межслойными соединениями (TSV). Кристаллы смонтированы на 12-слойной подложке.

Автор:

| Источник: Techpowerup

Все новости за сегодня

Календарь

июнь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30