Intel призывает покончить с дутыми нанометрами

Новая метрика позволит сравнивать разные техпроцессы

ПредыдущаяСледующая

В ходе недавнего мероприятия 2017 Manufacturing Day компания Intel устами Марка Бора (Mark Bohr), старшего заслуженного исследователя и директора по архитектурам процессов и интеграции Intel, предложила отрасли внести ясность в определение технологических норм.

Ранее переход на каждый следующий шаг приводил к удвоению степени интеграции или плотности компоновки: на той же площади кристалла помещалось вдвое больше транзисторов. Например, так было при переходе от 90 нм к 64 нм, а затем — к 45 нм и 32 нм. Однако в последнее время — по мнению Бора, это связано с ростом сложности дальнейшего уменьшения размеров — некоторые компании отказались от этого правила, используя все меньшие числа для обозначения норм при минимальном, а то и вовсе отсутствующем повышении плотности компоновки. В результате декларируемые значения не дают представления о реальных возможностях техпроцесса и его положении на графике, соответствующем закону Мура.

Новая метрика позволит сравнивать разные техпроцессы

Чтобы внести ясность, Intel предлагает определять возможности техпроцесса по формуле, в которую входят размеры типовых блоков — простейшей ячейки NAND и более сложного триггера — и число транзисторов в них. Относительная распространенность простых и более сложных элементов отражена в весовых коэффициентах.

Новая метрика позволит сравнивать разные техпроцессы

Если каждый производитель будет публиковать значение, полученное по этой формуле для того или иного техпроцесса, появится возможность сравнивать между собой разные техпроцессы одного производителя и разных производителей. Компании, занимающиеся обратным инжинирингом, смогут легко проверять заявленные значения.

Еще одним распространенным строительным блоком для микросхем являются ячейки SRAM. Их наличие может заметно влиять на степень интеграции, определяемую как общее число транзисторов на единицу площади кристалла. Учитывая, что в разных микросхемах соотношение количества ячеек SRAM и логических блоков существенно отличается, размеры ячеек SRAM предлагается сообщать отдельно.

Источник: Intel

31 марта 2017 Г.

11:17

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

SmugMug объявляет о намерении приобрести Flickr: SmugMug и Flickr объединяются, чтобы сформировать самое влиятельное фотографическое сообщество в мире

Начались продажи процессорных систем охлаждения MasterAir MA610P: Рекомендованная производителем розничная цена новинки примерно равна $601

Санкции против ZTE побудили Китай ускорить замещение импорта микросхем: Инвестиции в отечественные исследования и разработки будут удвоены5

Apple пообещала бесплатно заменять вздувающиеся аккумуляторы в ноутбуках MacBook Pro: Дефект обнаружен в модели MacBook Pro с 13-дюймовым экраном6

Meike анонсирует свой первый объектив с автоматической фокусировкой: Его фокусное расстояние равно 85 мм, максимальная диафрагма — F/1,8

Intel напомнила о FPGA Stratix 10: Производительность FPGA Intel Stratix 10 достигает 10 TFLOPS

У смартфона LG G7 ThinQ будет кнопка для вызова Google Assistant: Это первый смартфон с такой кнопкой

Объектив Laowa 4mm f/2.8 Fisheye MFT весит всего 135 г:

Laowa 17mm f/4 GFX Zero-D — самый широкоугольный объектив системы Fujifilm GFX: Как и другие новинки Venus Optics, этот объектив должен появиться в продаже в текущем году

Lamborghini Huracam называют самой быстрой камерой на колесах в мире: Примечательно то, что вышеупомянутая камера стоит около 600 тыс. долларов, то есть примерно в три раза больше, чем Lamborghini Huracan5

Потребители предпочитают смартфоны домашним цифровым помощникам в роли контроллеров умного дома : Смартфоны вообще очень активно используются дома2

Смартфон iPhone SE 2 может выйти уже в мае: Он будет оснащен однокристальной системой A10 Fusion и лишен разъема 3,5 мм20

Полнокадровый объектив Laowa 100mm f/2.8 2X Ultra Macro APO будет выпускаться в нескольких вариантах: Эти варианты будут различаться креплением

Полноэкранный смартфон Panasonic Eluga L7 с аккумулятором емкостью 4000 мА•ч стоит 80 евро: В продажу новинка поступит на следующей неделе1

iXBT TV

  • Обзор «умного» мультипекаря Redmond SkyBaker RMB-M657/1S

  • Обзор вертикального аккумуляторного циклонного пылесоса Kitfort KT-527

  • Клавиатура TT eSports Premium X1 RGB – богатые возможности

  • Обзор источника бесперебойного питания APC Smart-UPS On-line SRC1KI

  • Apple работает над модульным ПК и процессором, слайдер-смартфон, Tesla должна ответить

  • Обзор инсталляционного проектора Panasonic PT-MZ670E с лазерно-люминофорным источником света

  • Обзор перфоратора Bosch GBH 2-26 DFR Professional

  • Обзор среднебюджетного блока питания Cougar GX-S 750

  • Представлены Apple iPad 2018, Huawei P20 и P20 Pro, Xiaomi Mi Mix 2s!

  • Обзор микрокомпьютера Intel Compute Card размером с кредитку

  • Обзор экшн-камеры Insta360 Pro: съемка сферических 8K-панорам

  • Nvidia преобразит игры, самоуправляемый автомобиль убил человека

Календарь

март
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс