Компания InvenSense, специализирующаяся на создании интегральных сенсоров движения для мобильных приложений, представила на форуме Intel Developers Forum в Китае технологию iG, которую сама компания называет «технологией жестов». Это была первая публичная демонстрация iG, в ходе которой было представлено несколько приложений для датчиков движения, работающих на платформах Intel Ultra Mobile Personal Computer (UMPC) и Mobile Internet Device (MID), включая управление интерфейсом пользователя, игры и навигацию средствами GPS.
Датчики InvenSense представляют собой MEMS-приборы высокой степени интеграции (MEMS - microelectromechanical systems, микроэлектромеханические системы). Их отличительными чертами производитель называет надежность, маленькие размеры и невысокую стоимость. Очевидно, что все перечисленные черты чрезвычайно важны, учитывая область применения датчиков – устройства портативной электроники.
В активе InvenSense – двухосевые гироскопы, предназначенные для цифровых камер (стабилизация изображений), игровых контроллеров и персональных навигаторов. Компания отмечает, что интерес к применению датчиков движения в потребительской электронике сильно вырос после успеха таких устройств, как Nintendo Wii и Sony Playstation. Технология InvenSense iG открывает возможность создания интуитивных и естественных способов взаимодействия между пользователем и электронным устройством, облегчая освоение новых функций и «повышая степень удовлетворения потребителей».
Источник: InvenSense
Всего лишь несколько лет назад многие исследователи были уверены, что использовать кремний для изготовления лазера принципиально невозможно. Однако недавние достижения показали, что это не так. Очередной значительный шаг совершили специалисты компании Intel. Они изготовили кремниевый лазер, который превосходит по эффективности все предыдущие образцы, потребляя на порядок меньше энергии. По мнению участников проекта, разработка достигла той стадии, когда полученные лазеры можно использовать в медицинских приборах и системах безопасности.
Важным достоинством лазера, созданного в лабораториях Intel является высокая монохромность – проще говоря, излучаемый свет находится в очень узкой полосе частот электромагнитного спектра. По словам одного из руководителей проекта, по тому показателю новый лазер «лучше любого [полупроводникового] лазера, доступного коммерчески».
Примечательно, что весь этап разработки – от первого лабораторного образца до прототипа, имеющего ясную перспективу коммерциализации, ушло около года.
В медицине, лазер, созданный Intel, может быть использован для обнаружения раковых опухолей, поскольку он излучает свет ближней инфракрасной части спектра, поглощаемой опухолями. Это же свойство некоторых химических элементов, входящих в состав взрывчатых веществ, позволяет использовать новые лазеры в системах безопасности.
Чтобы кремниевый лазер заработал, в него нужно подать свет от внешнего источника. Однако в ранних образцах эффективность работы была невысока. Секрет новой разработки лежит в формировании особых структур - «волноводов» (на иллюстрации они выглядят, как яркие линии), усиливающих свет, который затем покидает толщу кристалла. На каждой из сторон волновода располагаются диоды, «всасывающие» излишек электронов, обычно препятствующий излучению света. Следующим этапом работы, полагают исследователи, должно стать объединение в одном полупроводниковом чипе лазера и питающего его источника света.
Источник: Technology Review
Всем известно, что компания SolidAlliance выпускает USB-накопители и USB-концентраторы в форме блюд японской национальной кухни. Выглядят они забавно, но не учитывают гастрономических предпочтений тех, кто не любит суши. Эту категорию пользователей, падких на экстравагантно выглядящие компьютерные штуковины, решили «окучить» в компании Vavolo, поставляющей аксессуары для сотовых телефонов и компьютеров.
Во всяком случае, в ассортименте Vavolo можно найти USB-накопители в форме гамбургеров, долек пиццы, печенья и бутербродов. Объем «съестных припасов» - от 256 Мб до 2 Гб. Если этого кажется мало – за 70 долларов можно купить USB-накопитель объемом 4 Гб а форме пилюли.
В ходе IDF Intel показала прототип нового класса ноутбуков, названный самой компанией "metro notebook".
Разработка представляет собой сверхтонкий и лёгкий мобильный ПК для женщин. Его "стратегические" параметры составляют, соответственно, 18 мм и 0,7 кг.
Приводимые изображения говорят о наличии довольно внушительного по размерам вспомогательного дисплея. Он будет использовать технологию "электронных чернил", что позволит не тратить энергию в те моменты, когда изображение е обновляется, а это и есть основной режим работы такого дисплея, на котором удобно просматривать электронные письма, заметки, события календаря и т.п. Характерно, что панель, в которой находится дополнительный экран, является съёмной.
Из других подробностей об аппаратной части устройства сообщается о наличии процессора Core 2 Duo и беспроводных интерфейсов Bluetooth, Wi-Fi и WiMAX.
В качестве дополнительного аксессуара к "metro notebook" Intel будет предлагать беспроводное индукционное зарядное устройство, с помощью которого можно будет зарядить КПК или мобильный телефон, просто положив их на ноутбук.
Источник: The Register
Компания Intel на минувшей неделе обнародовала некоторые детали будущих процессоров Itanium, в частности, касающиеся использования высокоскоростных внутренних соединений в high-end серверных микропроцессорах, начиная с 2008 года. Впрочем, так называемые CSI (Common System Interconnect) появятся как в модельном ряду Itanium, так и в линейке процессоров Xeon.
Первым процессором, в котором вместо традиционной на сегодняшний день шины FSB (front-side bus) для связи с внешними компонентами будет использовано соединение CSI, станет четырехъядерный чип Itanium, известный под кодовым названием Tukwila. Как ожидается, планируемый к дебюту в 2008 году процессор должен будет обеспечить вдвое большую производительность, нежели Itanium 9000 серии (Montecito).
Новый Itanium, пробные поставки которого могут начаться уже в этом году, также будет поддерживать многопоточность – обрабатывать по два вычислительных потока каждым ядром, полностью аналогично незабытой ещё технологии HyperThreading.
Что касается CSI, то Intel возлагает на эту технологию надежду превзойти HyperTransport и, по словам технологического стратега группы Intel Digital Enterprise Джима Фистера (Jim Fister), с CSI процессоры Intel смогут работать намного быстрее, чем с FSB, частота коей в последних процессорах достигла 1,3 ГГц. С помощью CSI Intel хочет «убить сразу двух зайцев»: технология должна будет обеспечить когерентную передачу данных между небольшими группами локальных процессоров, а также неравномерную связь адресного пространства памяти между 128 процессорами в более распределенной системе. Последнее, возможно, потребует дополнительного программного уровня для выравнивания различных времен задержки памяти в разных частях системы. Сообщается, что сейчас Intel ведет лабораторные исследования первых процессоров, произведенных по нормам 45-нм техпроцесса. В зависимости от их успехов, Intel раскроет дальнейшие детали технологии CSI, возможно, уже этим летом.
После Tukwila, напомним, Intel планирует выпустить Paulson, в котором будет от 6 до 10 ядер. Для их производства, скорее всего, будут задействованы 65-нм и 45-нм нормы, соответственно.
Один из руководителей AMD, Джузеппе Амато, поделился некоторыми планами компании на развитие мобильной платформы компании в течение двух ближайших лет.
Официального объявления о выходе 65-нм версий процессоров Turion 64 X2 (кодовое имя Hawk), впрочем, не состоялось, но сомневаться в том, что они будут представлены уже в мае, практически не приходится. Амато сказал просто: "Такие процессоры могут появиться на рынке в ближайшее время".
Новая архитектура AMD К10 применительно к процессорам мобильного сегмента материализуется в 2008 году в чипах, носящих кодовое имя Griffin. Одним из отличий мобильной версии от настольных станет возможность полностью отключать одно из ядер, если в данный момент оно простаивает и таким образом увеличивать экономичность.
Еще до выхода Griffin AMD намерена реализовать в своей мобильной платформе технологию Hybrid Graphics, которая заключается в том, что при автономном режиме работы ноутука с питанием от аккумуляторов будет задействоваться интегрированное ядро, а при подключении к сети - дискретная видеокарта. От себя заметим, что данная разработка инновационной не является - некое её подобие уже реализовано в ноутбуках Sony VAIO VGN-SZ, а NVIDIA работает над своей аналогичной технологией SLI Power уже довольно давно.
Самый современный из нынешних мобильных чипсетов AMD, M690, имеет возможность вывода изображения по интерфейсу HDMI. В 2008 году же Амато обещано появление конкурирующего с HDMI решения DisplayPort в ноутбуках на базе процессоров и наборов системной логики AMD. Последний выход через переходники может быть подключен к тому же HDMI или DVI.
DX10-совместимая встроенная графика в мобильных платформах AMD появится в 2008 году. Такие решения будут строиться на архитектуре, использованной в серии R600, естественно, путем ее "усечения".
Особое внимание будет уделено в таких интегрированных графических ядрах поддержке Universal Video Decoder (UVD). Амато сказал, что вкупе с UVD с декодированием видеопотока в разрешении 1080p справится даже Sempron на частоте в 1 ГГц.
Источник: DailyTech
В ходе Пекинского IDF, прошедшего на этой неделе, компания Intel в лице главы научно-исследовательского отдела Марка Бора (Mark Bohr) вновь затронула вопрос перехода на 450-мм пластины. Как сообщил г-н Бор в своём выступлении, хотя Intel и хотела бы начать использовать 450-мм кремниевые пластины в своем производстве к 2011-2012 году, по мнению представителя Intel, этот процесс должен быть достаточно широким и охватить всю полупроводниковую отрасль.
В качестве аргумента в пользу того, что переход на новый размер подложек всё-таки необходим, Бор привел соображение о том, что обычно Intel меняла размер используемых в производстве подложек каждые три-четыре шага изменения норм технологического процесса. Однако, компания не может сделать это в одиночку, и в текущей ситуации необходимо убедить остальных производителей полупроводниковых пластин и оборудования подготовить решения для перехода на 450-мм производство.
Помимо диалога с поставщиками оборудования, Intel будет вести переговоры с промышленными консорциумами и такими организациями, как SEMATECH и, возможно, SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International).
Кроме того, Bohr подтвердил отсутствие у Intel желания применять технологию SOI (кремний-на-изоляторе, silicon-on-insulator) до, по крайней мере, норм 32 нм. Напомним, что AMD уже использует технологию SOI в течение нескольких лет, заключив соглашение о стратегическом партнерстве с IBM, однако, Intel по-прежнему отказывается от использования SOI как слишком дорогой технологии для того выигрыша в производительности, что она даёт. В то же время, Бор отметил, что на транзисторы с трехмерными затворами в будущем, возможно, применение технологии SOI окажет очень благотворное влияние.
